电连接器组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种电连接器组件，可用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括电路板、绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，导电端子底部设有锡球，所述绝缘本体包括与电路板相对的安装面，安装面上设有支撑装置，该支撑装置包括设于安装面外围的若干凸块及设于中部的若干支柱，固定于电路板的绝缘本体的安装面的平面度为Ｄ（Ｄ＞０），其中，安装面外围的凸块比安装面中部的支柱高，且所述凸块与支柱的高度差Ｌ小于或等于Ｄ，以防止高温测试潜变等问题。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器组件
本技术涉及一种电连接器组件，尤指 一种可承接芯片模组并电性连接 至印刷电路板的电连接器组件。
技术介绍
如图1所示，现有用于电性连接芯片模组1至印刷电路板2的一种LGA(Land GridArray)电连接器，其包括绝缘本体3、收容于绝缘本体3内的若干导电端子4， 绝缘本体3包括承接芯片模组l的对接面及与对接面相对的安装面，绝缘本体3周 围设有由对接面延伸的侧壁31，侧壁31与对接面共同组成导电区，若干端子收 容槽设于导电区内，由对接面朝安装面延伸，于安装面的四侧周围处设有若千 凸块332,于其中部的平面栅格上设有若干支柱334，条形凸块332与支柱334等 高。导电端子4包括收容于端子收容槽内的基部，由基部向对接面延伸的接触部 及由基部向安装面延伸的焊接部，延伸出对接面的接触部形成一端子面41，焊 接部设有锡球，业界通常采用SMT (表面贴装技术)将其焊接至印刷电路板上， 从而实现芯片模组l与印刷电路板2的电性连接。当该电连接器通过SMT技术焊接至电路板2时会产生以下缺点由于绝缘本 体3的面积较大，当导电端子4通过锡球焊接于电路板2上后，绝缘本体3的四周 会容易向上翘曲，此时安装面的平面度为D(D〉0)，由于安装面四周的凸块332 和中部平面栅格上的支柱334高度相同，于是焊接后就会产生安装面四周的凸块 332与电路板2之间存在较大间隙，这样会使电连接器容易产生高温测试潜变等 问题，例如产生导电端子4搭接短路的问题。继续参阅围l所示，在导电端子4焊接于电路板2的过程中，由于导电端子4 固持于端子收容槽中，而焊接过程中导电端子4底部的锡球处于熔融状态，其不 会对导电端子4产生任何的作用力，所以当绝缘本体3的四周向上翘曲时，导电端子4的端子面41也随绝缘本体3向上翘曲，当导电端子4焊接于电路板后，端子 面41大致以平行于绝缘本体3的平面度翘曲。请参阅图2、图3所示，图2、图3所 示为芯片模组1置入绝缘本体3的导电区时的示意图，当芯片模组l下压时，会对 导电端子4及绝缘本体3施加下压力，在此下压力的作用下，绝缘本体3会发生变 形，使得安装面四周的凸块332会靠近电路板，绝缘本体3周围的翘曲被压后趋 于平直，从而减小了安装面的平面度D，然而，导电端子4由于与锡球焊接，通 过锡球的支撑作用而使其位置不变，这样就会产生绝缘本体3趋于平直而导电端 子4延伸出绝缘本体3的对接面的高度变大，从而使芯片模组l下压时，绝缘本体 3周围的导电端子4由于其延伸出对接面的高度变大而发生导电端子4搭接短路 的问题。鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种防止电连接器在高温测试时导电 端子发生搭接短路问题的电连接器组件。为解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器组件，可用于电性连 接芯片模组至印刷电路板，其包括电路板、绝缘本体、收容于绝缘本体内的若 干导电端子，导电端子底部设有锡球，所述绝缘本体包括与电路板相对的安装 面，安装面上设有支撑装置，该支撑装置包括设于安装面外围的若千凸块及设 于安装面中部的若干支柱，固定于电路板的绝缘本体的安装面的平面度为 D(D>0)，其中，安装面外围的凸块比安装面中部的支柱高，且所述凸块与支柱 的高度差L小于或等于D。与现有技术相比，本技术具有以下优点当绝缘本体通过导电端子固 定于电路板后，其四周会产生向上的碗状翘曲，此时安装面的平面度为D(D〉0)， 基于此，本技术于安装面四周设有凸块，中部设有支柱，且周围凸块比中 部支柱的高度较高，其高度差小于或等于D，可以使绝缘本体于高温测试时，外 围凸块和中部支柱同时靠近电路板，避免绝缘本体被压而产生变形，进而使导电端子发生搭接短路的问题。附图说明图l是一种现有的电连接器固定于电路板后的侧面示意图。图2是图1所示电连接器在芯片模组下压时的侧面示意图。 图3是图2所示电连接器在芯片模组与导电端子电性接触时的示意图。 图4是本技术电连接器组件的绝缘本体的立体图。 图5是图4所示绝缘本体的另一视角的立体图。 图6是本技术电连接器组件的侧面示意图。具体实施方式请参阅图4至图6所示，本技术为一种电性连接芯片模组(未图示)与 电路板7的电连、接器组件，其包括电路板7、固定于电路板7上的绝缘本体8、收 容于绝缘本体8内的若干导电端子9。绝缘本体8大致呈矩形，其设有承接芯片模组的对接面81及与对接面81相对 的安装面83，绝缘本体8的周围设有由对接面81向上延伸的側壁85，对接面81与 侧壁85共同围设成导电区，导电区内设有若干收容导电端子9的端子收容槽，该 端子收容槽自对接面81延伸至安装面83，于安装面83上设有支撑装置，该支撑 装置包括设于安装面83外围的若干矩形凸块832及设于安装面83中部的若干圓 柱形支柱834。所述凸块832与支柱834的高度不相同，所述外围的凸块832比所 述中部的支柱834高度较高，二者之间的高度差L小于或等于D(D〉0) ， (D为绝 缘本体固定于电路板后，安装面的平面度)。由于容置于绝缘本体8中的各导电端子9通过SMT焊接技术焊接于电路板7 上时，绝缘本体8四周会产生向上的碗状翘曲，通过测试知道此时安装面83的平 面度D(DX))的数值，于是将绝缘本体8的安装面83四周的凸块832设计的比中部 支柱834的高>^较高，使二者的高度差L小于或等于平面度D,减小周围凸块832 与中部支柱824的高度差，以此实现绝缘本体8产生碗状翘曲时，外围凸块832与 中部支柱834大致同时靠近电路板7。通过测试知道， 一般情况下，焊接后绝缘本体8的安装面83的平面度D最大不超过0.02毫米。本技术于绝缘本体8的安装面83上设有支撑装置可以防止绝缘本体8焊 接于电路板7上时，导电端子9底部的锡球发生过熔的现象，同时又将安装面83 四周的凸块832设置的比中部的支柱834的高度高，且其高度差L不超过绝缘本体 8固定于电路寺反7后的安装面83的平面度D，使绝缘本体8产生碗状翘曲时，安装 面83的凸块832和支柱834可同步靠近电路板，以防止电连接器组件在高温测试 时，芯片模组等对绝缘本体8施加压力后，使绝缘本体8的平面度D变小，而导致 导电端子9凸伸出绝缘本体8的对接面81的长度相对变长，进而产生导电端子9搭 接短路的问题。以上仅为本技术的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何 改进变换也应当不脱离本技术的技术方案。权利要求1. 一种电连接器组件，可用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括电路板、绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，导电端子底部设有锡球，所述绝缘本体包括与电路板相对的安装面，安装面上设有支撑装置，该支撑装置包括设于安装面外围的若干凸块及设于安装面中部的若干支柱，固定于电路板的绝缘本体的安装面的平面度为D(D＞0)，其特征在于安装面外围的凸块比安装面中部的支柱高，且所述凸块与支柱的高度差L小于或等于D。2. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述凸块均布于安装面的四周。3. 如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于所述凸块呈矩形。4. 如权利要求l所述的电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器组件，可用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括电路板、绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，导电端子底部设有锡球，所述绝缘本体包括与电路板相对的安装面，安装面上设有支撑装置，该支撑装置包括设于安装面外围的若干凸块及设于安装面中部的若干支柱，固定于电路板的绝缘本体的安装面的平面度为Ｄ（Ｄ＞０），其特征在于：安装面外围的凸块比安装面中部的支柱高，且所述凸块与支柱的高度差Ｌ小于或等于Ｄ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，许硕修，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]