【技术实现步骤摘要】
电连接器组件
本技术是关于一种电连接器组件,尤指一种用于实现芯片模组电性连接至电路板的电连接器组件。
技术介绍
达成芯片模组与电路板电连接的电连接器组件,其主要包括芯片模组、容置有若干导电端子的绝缘本体、框设于绝缘本体外围的加强片、压板及拨动件。压板及拨动件组接于绝缘本体的相对两端,且可将芯片模组固持于绝缘本体。绝缘本体的中部设有导电区,周边设有高于导电区表面的侧壁,导电区内容设有导电端子,且导电端子突出于导电区表面。请参考图14,中国专利申请第200310113844.9号公开了一种电连接器组件8,该电连接器组件8包括芯片模组83、容置有若干导电端子(未图示)的绝缘本体82、框设于绝缘本体82外围并设有镂空部(未图示)的加强片84、压板85及拨动件86。芯片模组83呈平板状构造,绝缘本体82的侧壁由两节台阶构成,即绝缘本体82的上部周长大于其下部的周长,而其下部的形状与加强片84的镂空部的形状相当从而将绝缘本体82的下部卡装于加强片84的镂空部内。安装完成后加强片84位于绝缘本体82的底部,芯片模组83及绝缘本体82位于压板85与加强片84之间。该电连 ...
【技术保护点】
一种安装于电路板上的电连接器组件,其包括:设有导电区的绝缘本体,容置于绝缘本体导电区内的若干导电端子、框设于绝缘本体外侧的加强片、扣合于加强片上的压板及拨动件,绝缘本体包括一导电区,加强片上设置一承接部,其特征在于:该电连接器组件还包括不导电的垫圈,加强片上设置配合孔,垫圈通过配合孔而伸出配合孔一定长度,该伸出部分位于加强片与电路板之间。
【技术特征摘要】
1.一种安装于电路板上的电连接器组件,其包括:设有导电区的绝缘本体,容置于绝缘本体导电区内的若干导电端子、框设于绝缘本体外侧的加强片、扣合于加强片上的压板及拨动件,绝缘本体包括一导电区,加强片上设置一承接部,其特征在于:该电连接器组件还包括不导电的垫圈,加强片上设置配合孔,垫圈通过配合孔而伸出配合孔一定长度,该伸出部分位于加强片与电路板之间。2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:绝缘本体的外侧缘上设置若干凸块。3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:绝缘本体外侧缘上的凸块与加强片的承接部仅干涉抵接,且加强片可从绝缘本体上分离。4.如权利要求1所述的电连接器组件,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:马浩云,
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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