一种LED芯片转移方法、转移基板制备方法及显示器件技术

本发明专利技术提供一种LED芯片转移方法、转移基板制备方法及显示器件，属于LED显示领域。LED芯片转移方法，包括如下步骤：获取或制备承接板，在承接板上设置有LED芯片；获取或制备转移基板，将转移基板上的凸起与设置在承接板上的LED芯片贴合；将LED芯片从承接板上剥离，剥离后的LED芯片转移到凸起上；获取或制备转移头，将转移头上的凸台与转移到凸起上的LED芯片贴合，并将LED芯片转移到凸台上；将转移基板与转移头分离，LED芯片与凸起分离，并转移到转移头上。本发明专利技术提供的LED芯片转移方法，简化了LED芯片的转移步骤，提高了LED芯片的转移效率，从而降低了LED芯片的转移成本。而降低了LED芯片的转移成本。而降低了LED芯片的转移成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片转移方法、转移基板制备方法及显示器件


[0001]本专利技术涉及LED显示领域，尤其涉及一种LED芯片转移方法、转移基板制备方法及显示器件。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，LED)由于其具有良好的稳定性，寿命长，以及具有低功耗、色彩饱和度高、反应速度快、对比度强等优点,故其被广泛地应用于显示器件中。而在LED显示器件的生产过程中，需要将已点亮的LED晶体薄膜无需封装直接搬运到显示背板上，在MiS3ro LED的生产上，要把数百万甚至数千万颗微米级的LED芯片正确且有效率的移动到显示背板上，这个过程被称为巨量转移。
[0003]在现有技术中，在通过巨量转移将微型LED芯片转移到显示背板上时，不仅需要消耗大量材料，而且还会额外增加转移成本，导致显示设备的生产成本较高。
[0004]因此，如何提供一种低成本转移方式是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种LED芯片转移方法、转移基板制备方法及显示器件。
[0006]本专利技术提供如下技术方案：一种LED芯片转移方法，包括如下步骤：
[0007]S1，获取或制备承接板，在承接板上设置有LED芯片；
[0008]S2，获取或制备转移基板，将转移基板上的凸起与设置在承接板上的LED芯片贴合；
[0009]S3，将LED芯片从承接板上剥离，剥离后的LED芯片转移到凸起上；
[0010]S4，获取或制备转移头，将转移头上的凸台与转移到凸起上的LED芯片贴合，并将LED芯片转移到凸台上；
[0011]S5，将转移基板与转移头分离，LED芯片与凸起分离，并转移到转移头上；
[0012]S6，获取或制备转移头接收基板，转移头上的LED芯片电极与接收基板电极对准键合，转移头分离，完成LED芯片的转移。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，在步骤S1中，所述承接板包括层叠的支撑层和释放层，所述LED芯片为多个，每一个所述LED芯片相间隔的设置在所述释放层远离所述支撑层的一侧。
[0014]进一步地，在步骤S2中，所述转移基板包括基板本体，沿所述基板本体厚度方向上的一侧设有多个相间隔的所述凸起。
[0015]进一步地，所述凸起远离所述转移基板的一侧到所述转移基板的垂直距离与所述凸起的宽度之间的比值不大于0.8。
[0016]进一步地，每一个所述凸起远离所述基板本体的一侧设有凹槽；
[0017]每一个所述凸起与任意相邻的两个所述凸起之间间隔，且任意相邻的两个所述凸
起之间的间距不大于所述LED芯片的宽度。
[0018]进一步地，在步骤S3中，所述LED芯片在所述承接板所在平面的正投影至少覆盖一个所述凸起，且所述LED芯片在所述承接板所在平面的正投影还至少部分覆盖一个凸起。
[0019]进一步地，在步骤S4中，所述凸台为多个，多个所述凸台相间隔的设置在所述转移头的厚度方向上的一侧。
[0020]进一步地，在步骤S4中，所述凸台在所述LED芯片所在平面的正投影与所述LED的重叠区域大于所述凸起在所述LED芯片所在平面的正投影与所述LED的重叠区域。
[0021]进一步地，在步骤S5中，所述凸台与所述LED芯片之间的粘附力大于所述凸起与所述LED芯片之间的粘附力。
[0022]本专利技术的一些实施例还提供一种转移基板制备方法，包括如下步骤：
[0023]a，获取或制备转移基板模具；
[0024]b，获取PDMS溶剂，将PDMS溶剂与固化剂按照预设比值均匀混合，通过脱气处理，以形成PDMS混合溶剂；
[0025]c，将脱气处理后的PDMS混合溶剂倒入转移基板模具中，并放入烤箱烘烤定型；
[0026]d，待转移基板模具冷却后，切割转移基板磨具的基底，剥离PDMS转移头；
[0027]e，将剥离后的PDMS转移头玻璃键合形成所述的转移基板。
[0028]进一步地，在步骤b中，所述预设比值为1:8～12。
[0029]进一步地，所述预设比值为1:10。
[0030]本专利技术的一些实施例还提供一种显示器件，包括LED芯片和显示面板；
[0031]所述LED芯片通过所述的LED芯片转移方法设置在所述显示面板上。
[0032]本专利技术的实施例具有如下优点：通过选择性的将承接板上的LED芯片剥离，由转移基板上的凸起与LED芯片键合，使得LED芯片粘附在凸起上，并将转移头上的凸台与粘附在凸起上的LED芯片接触，通过凸台与LED芯片粘附，并将LED芯片与凸起分离，以实现对LED芯片的转移，通过转移头的粘附作用转移LED芯片，简化了LED芯片的转移步骤，提高了LED芯片的转移效率，从而降低了LED芯片的转移成本。
[0033]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0035]图1示出了本专利技术的一些实施例提供的一种LED芯片转移方法的流程图；
[0036]图2示出了本专利技术的一些实施例提供的一种LED芯片转移方法的第一实施方式的一视角的结构示意图；
[0037]图3示出了图2中A
‑
A部的剖视图；
[0038]图4示出了本专利技术的一些实施例提供的一种LED芯片转移方法的第二实施方式的一视角的结构示意图；
[0039]图5示出了本专利技术的一些实施例提供的一种LED芯片转移方法的第三实施方式的一视角的结构示意图；
[0040]图6示出了本专利技术的一些实施例提供的一种LED芯片转移方法的第四实施方式的一视角的结构示意图；
[0041]图7示出了本专利技术的一些实施例提供的一种转移基板制备方法的流程图。
[0042]主要元件符号说明：
[0043]100
‑
承接板；110
‑
支撑层；120
‑
释放层；200
‑
LED芯片；300
‑
转移基板；310
‑
基板本体；320
‑
凸起；321
‑
凹槽；400
‑
转移头；410
‑
凸台。
具体实施方式
[0044]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片转移方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，获取或制备承接板，在承接板上设置有LED芯片；S2，获取或制备转移基板，将转移基板上的凸起与设置在承接板上的LED芯片贴合；S3，将LED芯片从承接板上剥离，剥离后的LED芯片转移到凸起上；S4，获取或制备转移头，将转移头上的凸台与转移到凸起上的LED芯片贴合，并将LED芯片转移到凸台上；S5，将转移基板与转移头分离，LED芯片与凸起分离，并转移到转移头上；S6，获取或制备转移头接收基板，转移头上的LED芯片电极与接收基板电极对准键合，转移头分离，完成LED芯片的转移。2.根据权利要求1所述的LED芯片转移方法，其特征在于，在步骤S1中，所述承接板包括层叠的支撑层和释放层，所述LED芯片为多个，每一个所述LED芯片相间隔的设置在所述释放层远离所述支撑层的一侧。3.根据权利要求1所述的LED芯片转移方法，其特征在于，在步骤S2中，所述转移基板包括基板本体，沿所述基板本体厚度方向上的一侧设有多个相间隔的所述凸起。4.根据权利要求3所述的LED芯片转移方法，其特征在于，所述凸起远离所述转移基板的一侧到所述转移基板的垂直距离与所述凸起的宽度之间的比值不大于0.8。5.根据权利要求3所述的LED芯片转移方法，其特征在于，每一个所述凸起远离所述基板本体的一侧设有凹槽；每一个所述凸起与任意相邻的两个所述凸起之间间隔，且任意相邻的两个所述凸起之间的间距不大于所述LED芯片的宽度。6.根据权利要求1所述的LED芯片转移方法，其特征在于，在步骤S3中，所述LED芯片在所述承接板所在平面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召军，李岳，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：