【技术实现步骤摘要】
半导体表面清洁处理装置
[0001]本申请涉及半导体清理的
，尤其是涉及半导体表面清洁处理装置。
技术介绍
[0002]在半导体产业链中，清洗工序可谓贯穿全程，在所有芯片制造工序步骤中，清洗步骤占比约在30%以上。随着半导体器件集成度不断提高、晶圆尺寸不断扩大、芯片工艺节点不断缩小和半导体结构越来越复杂化等，产业链对清洗步骤的需求正在快速增加。
[0003]但是部分厂家的清洗技术依旧十分传统，相关技术中，操作人员利用大体积的容器盛放清洁液，接着操作人员将半导体器件放入容器内，使得半导体器件表面与清洁液接触，清洁液有利于清除半导体器件表面的微粒，当半导体器件清洗完成后，操作人员取出半导体器件并进行风干，最后半导体器件进入下一道工序。
[0004]针对上述相关技术，专利技术人认为当半导体器件完成清洗后，半导体器件的微粒脱落之后仍旧残留在清洁液中，利用存在杂质的清洁液继续对半导体器件进行清洗，半导体器件的清洗效果较差。
技术实现思路
[0005]为了提高半导体器件清洗效率，本申请提供半导体表面
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体表面清洁处理装置，包括底座(1)、设置于所述底座(1)上的清理筒(2)，其特征在于：所述清理筒(2)外侧壁的上端设置有用于容纳清洁液的进液箱(3)，所述进液箱(3)与所述清理筒(2)相连通，所述底座(1)上设置有循环箱(12)，所述循环箱(12)远离所述进液箱(3)的端部与所述清理筒(2)之间连通有出水管(124)，所述循环箱(12)内安装有过滤板(121)，所述过滤板(121)靠近所述进液箱(3)的侧面设置有水泵(122)，所述水泵(122)上连通有输水管(123)，所述输水管(123)穿出所述循环箱(12)并与所述进液箱(3)相连通，所述循环箱(12)靠近所述出水管(124)的内底面连通有排放管(125)，所述排放管(125)上安装有电磁阀(126)；所述清理筒(2)内设置有用于固定半导体器件(9)的固定组件(5)。2.根据权利要求1所述的半导体表面清洁处理装置，其特征在于：所述固定组件(5)包括基座(51)、对称安装于所述基座(51)上的两个第一支撑柱(52)以及滑动安装于所述基座(51)上的第二支撑柱(53)，所述半导体器件(9)设置于所述第一支撑柱(52)与所述第二支撑柱(53)之间，所述第一支撑柱(52)与所述第二支撑柱(53)上均开设有多个用于与所述半导体器件(9)抵接的环形槽(521)，所述基座(51)上设置有用于移动所述第二支撑柱(53)的调节组件(6)，所述清理筒(2)内设置有用于驱动所述基座(51)在竖直方向上移动的升降组件(4)。3.根据权利要求2所述的半导体表面清洁处理装置，其特征在于：所述底座(1)上设置有支架(13)，所述升降组件(4)包括竖直设置的丝杆(41)、螺纹连接于所述丝杆(41)上的安装板(42)以及安装于所述支架(13)上的升降电机(43)，所述丝杆(41)底部与所述清理筒(2)的内底面转动连接，所述升降电机(43)的输出轴上固定套设有第一锥齿轮(431)，所述丝杆(41)上固定套设有第二锥齿轮(411)，所述第一锥齿轮(431)与所述第二锥齿轮(411)相互啮合，所述安装板(42)与所述基座(51)固定连接，所述清理筒(2)内竖直设置有导向杆(21)，所述导向杆(21)穿过所述安装板(42)，所述导向杆(21)与所述安装板(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱峰，熊志红，胡超，
申请(专利权)人：广州仕上科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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