一种半导体芯片安装定位装置制造方法及图纸

本申请涉及半导体芯片安装技术领域，且公开了一种半导体芯片安装定位装置，包括工作台，工作台的上端对称固定连接有两个侧挡板，工作台的上端固定设置有位于两个侧挡板之间的双轴电机，双轴电机的相背两端输出轴均固定连接有转动螺杆，转动螺杆远离双轴电机的一端通过轴承与侧挡板的侧壁转动连接，转动螺杆的杆壁螺纹套接有支撑块，支撑块的侧壁开设有与转动螺杆螺纹套接的螺孔，支撑块的上端固定连接有L形托板，两个L形托板之间卡托有同一个安装壳，安装壳的上侧开设有贴片槽。本申请通过定位框的设置使得半导体芯片不会在加热固化的时候随着流动的贴片胶产生位移偏差，保证后续的电接质量，使得成品率更高。使得成品率更高。使得成品率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片安装定位装置


[0001]本申请涉及半导体芯片安装
，尤其涉及一种半导体芯片安装定位装置。

技术介绍

[0002]目前，半导体芯片粘片工艺就是在外壳芯腔芯片粘接区上分配好贴片胶，将芯片放置在胶体上，保证胶体固化后芯片装配定位准确，芯片背面的胶体分布均匀，满足芯片安装位置的高精度和平面度的需要。
[0003]但由于贴片胶加热后的流动性，在对芯片固化的时候容易使得芯片随着贴片胶的流动发生位置偏差，影响后续的电接质量，造成废品率提高，不能很好的满足实际生产需求。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是为了解决现有技术中由于贴片胶加热后的流动性，在对芯片固化的时候容易使得芯片随着贴片胶的流动发生位置偏差，影响后续的电接质量，造成废品率提高，不能很好的满足实际生产需求的问题，而提出的一种半导体芯片安装定位装置。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体芯片安装定位装置，包括工作台，所述工作台的上端对称固定连接有两个侧挡板，所述工作台的上端固定设置有位于两个侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片安装定位装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的上端对称固定连接有两个侧挡板(2)，所述工作台(1)的上端固定设置有位于两个侧挡板(2)之间的双轴电机(3)，所述双轴电机(3)的相背两端输出轴均固定连接有转动螺杆(4)，所述转动螺杆(4)远离双轴电机(3)的一端通过轴承与侧挡板(2)的侧壁转动连接，所述转动螺杆(4)的杆壁螺纹套接有支撑块(5)，所述支撑块(5)的侧壁开设有与转动螺杆(4)螺纹套接的螺孔，所述支撑块(5)的上端固定连接有L形托板(6)，两个所述L形托板(6)之间卡托有同一个安装壳(7)，所述安装壳(7)的上侧开设有贴片槽(8)，所述贴片槽(8)内插套有定位框(9)，所述贴片槽(8)的槽底涂覆有位于定位框(9)内侧的贴片胶(10)，所述定位框(9)内插套有粘贴在贴片胶(10)上侧的半导体芯片(11)，所述定位框(9)的上端对称固定连接有两个抵撑在安装壳(7)上侧的抵撑板(12)，所述L形托板(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正年，
申请(专利权)人：江西佳福微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：