半导体电路制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体电路，该半导体电路包括基板以及设置在所述基板上的驱动模块、逆变模块和温度检测模块，所述驱动模块分别与所述逆变模块和温度检测模块电连接，所述驱动模块上具有与外部MCU电连接的电平输入端口，所述驱动模块通过所述电平输入端口输入的电平信号控制温度保护功能的启停，所述驱动模块根据所述温度检测模块反馈的温度信号控制温度保护功能的启停。本实用新型专利技术提供的半导体电路通过在驱动模块上设置电平输入端口，从而便于利用外部MCU发出的高低电平控制温度保护功能的启停，从而有利于人为控制保护功能的启停，也有利于在温度保护功能出现误触发后进行人工关闭。人工关闭。人工关闭。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路


[0001]本技术涉及半导体电路
，具体涉及一种半导体电路。

技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，集成了智能控制IC和用于功率输出的绝缘栅双极型晶体管、MOSFET、FRD 等大功率器件及一些阻容元件，这些元器件通过锡基焊料焊接在铝基板上。
[0003]在应用半导体电路的变频空调、变频器等变频电器产品中，其PCB板上通常会增加设置与半导体电路电连接的温度检测电路和控制电路，通过控制电路根据温度检测模块反馈的半导体电路的温度来调控半导体电路的工作。但是，现有仅根据检测温度调控半导体电路工作的方式较为单一，并不能人为调控半导体电路工作。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种半导体电路，以解决
技术介绍
中提出的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的半导体电路包括基板以及设置在所述基板上的驱动模块、逆变模块和温度检测模块，所述驱动模块分别与所述逆变模块和温度检测模块电连接，所述驱动模块上具有与外部MCU电连接的电平输入端口，所述驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括基板以及设置在所述基板上的驱动模块、逆变模块和温度检测模块，所述驱动模块分别与所述逆变模块和温度检测模块电连接，所述驱动模块上具有与外部MCU电连接的电平输入端口，所述驱动模块通过所述电平输入端口输入的电平信号控制温度保护功能的启停，所述驱动模块根据所述温度检测模块反馈的温度信号控制温度保护功能的启停。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述驱动模块具有VDD针脚、RCIN针脚、COM针脚、ITRIP针脚、PFCTRIP针脚、VSS针脚、TH针脚、TF针脚、LO1针脚、LO2针脚、LO3针脚、PFCOUT针脚、HO1针脚、VS1针脚、HO2针脚、VS2针脚、HO3针脚和VS3针脚，所述VDD针脚、VSS针脚和TH针脚均与所述温度检测模块电连接，所述TF针脚为所述电平输入端口，所述LO1针脚、LO2针脚、LO3针脚、VB1针脚、HO1针脚、VS1针脚、VB2针脚、HO2针脚、VS2针脚、VB3针脚、HO3针脚和VS3针脚均与所述逆变模块电连接，所述COM针脚与所述VSS针脚电连接。3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述温度检测模块包括第一电容、第一电阻、第二电阻和热敏电阻，所述VDD针脚分别与所述第一电容、第一电阻和第二电阻电连接，所述第一电容还与所述VSS针脚电连接，所述第一电阻还与TH针脚电连接以及通过所述热敏电阻与所述VSS针脚电连接，所述第二电阻还与RCIN针脚电连接。4.根据权利要求3所述的半导体电路，其特征在于，所述温度检测模块还包括第二电容、第三电容和第四电容，所述RCIN针脚还通过所述第二电容与所述VSS针脚电连接，所述ITRIP针脚通过所述第三电容与所述VSS针脚电连接，所述PFCTRIP针脚通过所述第四电容与所述VSS针脚电连接。5.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，还包括与所述PFCOUT针脚电连接的PFC模块。6.根据权利要求5所述的半导体电路，其特征在于，所述PFC...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：