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本实用新型公开一种半导体电路，该半导体电路包括基板以及设置在所述基板上的驱动模块、逆变模块和温度检测模块，所述驱动模块分别与所述逆变模块和温度检测模块电连接，所述驱动模块上具有与外部MCU电连接的电平输入端口，所述驱动模块通过所述电平输入端...
该专利属于广东汇芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东汇芯半导体有限公司授权不得商用。

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