可补偿组装公差的板对板连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可补偿组装公差的板对板连接器，包括一母端组件与一公端组件。母端组件包括一母端座体与至少一第一端子，第一端子设置于母端座体，母端座体具有一容置槽与一卡合部。公端组件包括一公端座体与至少一第二端子，第二端子设置于公端座体，公端座体藉容置槽插接于母端座体，并利用卡勾部勾持于卡合部，以锁固于母端座体，使得第一端子与第二端子接触。其中，公端座体的尺寸小于容置槽的尺寸，嵌入容置槽时，公端座体的外侧壁面与容置槽的内侧壁面间存在一间隙，用于在后端实装程序中，抵消零件构装偏移与电路板偏移等组装公差。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子连接器，特别是涉及一种可补偿组装公差的板对板(Board to Board)连接器。
技术介绍
电子连接器为电子装置中的重要组件，其功能为连接分离的电子电路，以 作为电子信号的传输桥梁。板对板(Board to Board)连接器为一种广泛应用 于手机、数字相机、数字音乐播放机等消费性电子产品内部的电子连接器类型。请参阅图1，该图为一典型的板对板连接器的应用示意图。如图1所示， 电路板模块91、 92彼此分离，而在相对的板面上设有相互对应的电子接口。 一板对板连接器10是由一母端组件100以及一公端组件105共同构成，母端 组件100与公端组件105分别设有具导电性的端子部110、 120，各自具有多 枚对应接触的导电端子，并外露于上下层壳体外部。实装时，母端组件100 与公端组件105先分别利用端子部110、 120焊接于电路板模块91、 92上；组 装时，再通过公端组件105插接于母端组件100来导通两端电路。接着，请参阅图2，该图为一现有的板对板连接器的立体分解图。如图2 所示， 一板对板连接器20包括一母端组件21以及一对组于母端组件21的公 端组件22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可补偿组装公差的板对板连接器，其特征在于，包括：一母端组件、一公端组件；　该母端组件，包括：　一母端座体，具有一母端顶面、一正对该母端顶面的母端底面、一容置槽以及一卡合部，该容置槽具有一开设于该母端顶面的开口，并具有一内侧壁面以及一内侧底面；以及　至少一第一端子，设置于该母端座体，并外露于该母端底面；　该公端组件，配合插接于该容置槽，以对组于该母端组件，该公端组件包括：　一公端座体，具有一公端顶面、一正对该公端顶面的公端底面、一外侧壁面以及一卡勾部，该公端座体的尺寸小于该容置槽的尺寸，使该公端座体以该公端顶面从该开口嵌入该容置槽时，该外侧壁面与该容置槽的该内侧壁面之间存在一间隙，该公端座体...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李国基，林景皇，
申请(专利权)人：华龙国际科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]