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可补偿组装公差的板对板连接器制造技术
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文档序号:3301175
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本实用新型公开了一种可补偿组装公差的板对板连接器,包括一母端组件与一公端组件。母端组件包括一母端座体与至少一第一端子,第一端子设置于母端座体,母端座体具有一容置槽与一卡合部。公端组件包括一公端座体与至少一第二端子,第二端子设置于公端座体,公...
该专利属于华龙国际科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华龙国际科技股份有限公司授权不得商用。
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