连接器制造技术

本实用新型专利技术系一种连接器，包括有一外壳、一穿置于外壳中略呈长方块体的基座、及一组穿设于该基座的引脚。该外壳包覆基座的上下面及两侧面，并在包覆两侧面处向下延伸形成卡榫以结合于基板；该引脚系狭长形金属片，自基座后方插入，引脚露出该基座的前端形成接点；引脚后端露出基座外形成一焊接部，供焊接于一基板上；焊接部削切以形成一向下向内收敛的形状，借此可拉开焊点之间的距离；又外壳两侧面分别向前端延伸出一阻挡板，以引导接头连接时的力道至卡榫，避免引脚及焊点直接受到冲击。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系一种连接器，尤指其引脚系以穿设方式形成的连接器。
技术介绍
近年来，手机等移动科技产品需求量增加，相关产品亦不断推陈出新，朝着更加轻薄短小的方向改进，以期带给使用者更便利好用的产品。所述产品的接头或连接器等，随着机体的缩小，也变得越来越袖珍。如图7所示，其系一连接器构造，用以连接相匹配的接头。该连接器包括一略呈长方块体的基座41、一包覆基座41上下面及两侧面的外壳42、及一组包埋于该基座41的引脚43。其中，该引脚43一端系在外壳42构成接触端子，外壳42另端系呈开放状，供一相匹配的接头(60)插入，又前述各引脚43一端露出于基座41外以焊接于一基板或电路板上；外壳42两侧面处分别向下延伸形成一卡榫427以结合于基板。请参阅图8及图9，分别示出了前述连接器的局部立体放大图及局部剖面图。该包埋于该基座41的引脚43，其前端露出该基座41形成一接点416，供与接头60上对应的端子电接触之用，其后端伸出该基座41，供焊接于基板上。有关前述引脚43与基座41的结合，传统上采用埋入式射出成形制造工艺，形成细小的引脚43，但却容易在加工或运送的过程中，受到外在应力的影响，发生变形或甚至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，其特征在于，包括有一外壳、一基座、及一组穿设于该基座的引脚；该基座穿置于该外壳中，该基座自其后端至前端开设有插槽，各插槽前端分别开设有至少一开口；该引脚系狭长形金属片，自基座后方插入插槽，引脚前端露出该基座前端的开口；引脚后端露出基座外形成一焊接部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢惠耀，
申请(专利权)人：矽玛科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]