一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置，包括气动滑台、吸附支架、定位块和刀模吸嘴，以及真空集成模块，刀模吸嘴中心设置有内腔，下端设置有与待裁切硅胶导热片形状的吸附槽，吸附槽外周侧壁设置成刀刃，并使吸附槽与刀刃的贴合面设置成竖直方向，刀刃的外壁面倾斜，吸附槽设置有吸气孔，真空集成模块用于给刀模吸嘴提供稳定的吹吸气压力，该装置利用裁切、吸附一体成型的刀模吸嘴，将整片大块硅胶导热片直接下压裁切成芯片所需大小形状的硅胶导热片，再利用吸气孔，带动吸取裁切成型的硅胶导热片，并在自动转移组件带动下定位到芯片接触的区域，实施按压贴敷作业，实现裁切、吸附以及贴敷的整套工序，提高生产效率。高生产效率。高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置


[0001]本技术涉及自动化设备
，具体涉及一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置。

技术介绍

[0002]自动化工业中，使用吸盘作为吸附电子导热片材料进行转移的设备较为常见，现有一种半导体芯片表面需要贴附硅胶导热片，由于该芯片待贴敷面积较小，材料粘度高、质软、轻薄，传统人工贴附效率不高，贴附位置精度不佳，并且夹持硅胶导热片的工具会在其表面留下痕迹，导致导热片不均匀变形，对于散热要求较高的芯片来说，导热片与芯片贴合不充分，将导致散热不良，为此整块方形、长方形或异形的硅胶导热片需要整体平铺在芯片表面，由于硅胶导热片表面还有一定粘附性，为此人工操作极为不便，我们需要设计一种自动化设备辅助硅胶导热片自动裁切、吸附、贴附到与芯片接触的区域。
[0003]另外，由于芯片较小，对应需要贴附的硅胶导热片也是体型较小，裁剪硅胶导热片也不方便，因此需要设计出既能方便自动裁切、自动吸附，又能方便其自动贴附的一体化自动化设备，以改善现有裁切不便、贴附不便的问题，提高生产效率。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置，其特征在于：包括气动滑台、固定在气动滑台下方的吸附支架、固定在吸附支架上的定位块和刀模吸嘴，以及带破位功能的真空集成模块，所述气动滑台通过支撑板竖直固连，所述支撑板与自动化设备的自动转移组件配合，带动定位滑移动作，气动滑台外接加压气体，并使吸附支架上的刀模吸嘴在裁切硅胶导热片时，受到均匀的反推力，所述刀模吸嘴中心设置有内腔，下端设置有与待裁切硅胶导热片形状的吸附槽，所述吸附槽外周侧壁设置成刀刃，并使吸附槽与刀刃的贴合面设置成竖直方向，刀刃的外壁面倾斜，所述吸附槽设置有吸气孔，所述吸气孔与内腔连通，所述内腔外接抽气、吹气设备，用于将裁切的硅胶导热片稳定地吸附在铣槽内，或向外吹出硅胶导热片，并贴附在待贴敷硅胶导热片的芯片表面，所述真空集成模块包括吸气管路、吹起管路，所述吸气管路、吹起管路均与刀模吸嘴的内腔连通。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华利，陆红华，张勇，郭本祝，李闵杰，孙金龙，
申请(专利权)人：沃奇汽车技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：