一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置，包括气动滑台、吸附支架、定位块和刀模吸嘴，以及真空集成模块，刀模吸嘴中心设置有内腔，下端设置有与待裁切硅胶导热片形状的吸附槽，吸附槽外周侧壁设置成刀刃，并使吸附槽与刀刃的贴合面设置成竖直方向，刀刃的外壁面倾斜，吸附槽设置有吸气孔，真空集成模块用于给刀模吸嘴提供稳定的吹吸气压力，该装置利用裁切、吸附一体成型的刀模吸嘴，将整片大块硅胶导热片直接下压裁切成芯片所需大小形状的硅胶导热片，再利用吸气孔，带动吸取裁切成型的硅胶导热片，并在自动转移组件带动下定位到芯片接触的区域，实施按压贴敷作业，实现裁切、吸附以及贴敷的整套工序，提高生产效率。高生产效率。高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置


[0001]本技术涉及自动化设备
，具体涉及一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置。

技术介绍

[0002]自动化工业中，使用吸盘作为吸附电子导热片材料进行转移的设备较为常见，现有一种半导体芯片表面需要贴附硅胶导热片，由于该芯片待贴敷面积较小，材料粘度高、质软、轻薄，传统人工贴附效率不高，贴附位置精度不佳，并且夹持硅胶导热片的工具会在其表面留下痕迹，导致导热片不均匀变形，对于散热要求较高的芯片来说，导热片与芯片贴合不充分，将导致散热不良，为此整块方形、长方形或异形的硅胶导热片需要整体平铺在芯片表面，由于硅胶导热片表面还有一定粘附性，为此人工操作极为不便，我们需要设计一种自动化设备辅助硅胶导热片自动裁切、吸附、贴附到与芯片接触的区域。
[0003]另外，由于芯片较小，对应需要贴附的硅胶导热片也是体型较小，裁剪硅胶导热片也不方便，因此需要设计出既能方便自动裁切、自动吸附，又能方便其自动贴附的一体化自动化设备，以改善现有裁切不便、贴附不便的问题，提高生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术目的：鉴于
技术介绍
中的技术问题，我们设计一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置，既能方便自动裁切、自动吸附，又能方便其自动贴附的一体化自动化设备，以改善现有裁切不便、贴附不便的问题，提高生产效率，改善产品生产工艺的稳定性。
[0005]为解决上述问题采取的技术方案是：
[0006]一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置，包括气动滑台、固定在气动滑台下方的吸附支架、固定在吸附支架上的定位块和刀模吸嘴，以及带破位功能的真空集成模块。
[0007]所述气动滑台通过支撑板竖直固连，所述支撑板与自动化设备的自动转移组件配合，带动定位滑移动作，气动滑台外接加压气体，并使吸附支架上的刀模吸嘴在裁切硅胶导热片时，受到均匀的反推力，
[0008]所述刀模吸嘴中心设置有内腔，下端设置有与待裁切硅胶导热片形状的吸附槽，所述吸附槽外周侧壁设置成刀刃，并使吸附槽与刀刃的贴合面设置成竖直方向，刀刃的外壁面倾斜，所述吸附槽设置有吸气孔，所述吸气孔与内腔连通，所述内腔外接抽气、吹气设备，用于将裁切的硅胶导热片稳定地吸附在铣槽内，或向外吹出硅胶导热片，并贴附在待贴敷硅胶导热片的芯片表面，
[0009]所述真空集成模块用于给刀模吸嘴提供稳定的吹吸气压力，且可设定真空度是否达标，并反馈给PLC，包括吸气管路、吹起管路，所述吸气管路、吹起管路均与刀模吸嘴的内腔连通。
[0010]进一步地，所述气动滑台给刀模吸嘴的反推力等于刀模吸嘴对硅胶导热片的裁切力。
[0011]进一步地，所述吸气孔采用矩形阵列、环形阵列、螺旋形、米字型任一方式设置。
[0012]进一步地，所述吸气孔的形状为圆形、方形、长条形中的任意一种。
[0013]进一步地，所述吸附槽的深度略小于待裁切的硅胶导热片的厚度。
[0014]进一步地，所述吸附槽与外周的刀刃面垂直布置。
[0015]进一步地，所述吸附槽的水平截面形状为方形或长方形。
[0016]本技术的有益效果是：
[0017]该应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置利用裁切、吸附一体成型的刀模吸嘴，将整片大块硅胶导热片直接下压裁切成芯片所需大小形状的方形或者长方形硅胶导热片，再利用内腔开设的若干个微小的吸气孔，带动吸取裁切成型的硅胶导热片，并在自动转移组件带动下定位到芯片接触的区域，实施按压贴敷作业，实现裁切、吸附以及贴敷的整套工序动作，提高生产效率，并且刀模吸嘴受到气动滑台反推力向下裁切硅胶导热片，施力均匀，摒弃传统使用的弹簧出现的施力不均的问题，不会冲切损坏硅胶导热片底面的支撑材料，下方设置的裁切刃口至吸气孔之间的深度刚好放置硅胶导热片，转移过程稳定可靠，刀模吸嘴还可与传统吸嘴替换使用，实用方便。
附图说明
[0018]图1为本实施例应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置的结构示意图；
[0019]图2为图1中A处的局部放大图；
[0020]图3为本实施例所述刀模吸嘴的结构剖视图；
[0021]其中，1
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支撑板，2
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气动滑台的固定座，3
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气动滑台，4
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定位块，5
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吸附支架，6
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刀模吸嘴，7
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刀刃的外壁面，8
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刀刃的贴合面，9
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棱边，10
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吸气孔，11
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吸附槽，12
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内腔，13
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数显调节表，14
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真空集成模块。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]请参阅图1
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3，本实施例提出一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置，包括气动滑台3、固定在气动滑台3下方的吸附支架5、固定在吸附支架5上的定位块4和刀模吸嘴6，以及带破位功能的真空集成模块14。
[0024]具体地说，参阅图1，所述气动滑台3通过支撑板1竖直固连，所述支撑板1与自动化设备的自动转移组件配合，带动定位滑移动作，气动滑台3外接加压气体，并使吸附支架5上的刀模吸嘴6在裁切硅胶导热片时，受到均匀的反推力。
[0025]参阅图2和图3，所述刀模吸嘴6中心设置有内腔12，下端设置有与待裁切硅胶导热片形状的吸附槽11，所述吸附槽11外周侧壁设置成刀刃，并使吸附槽11与刀刃的贴合面8设置成竖直方向，刀刃的外壁面7倾斜，所述吸附槽11设置有吸气孔10，所述吸气孔10与内腔12连通，所述内腔12外接抽气、吹气设备，用于将裁切的硅胶导热片稳定地吸附在铣槽内，或向外吹出硅胶导热片，并贴附在待贴敷硅胶导热片的芯片表面。
[0026]所述真空集成模块14用于给刀模吸嘴6提供稳定的吹吸气压力，且可设定真空度是否达标，并配合数显调压表13调压，并反馈给PLC，包括吸气管路、吹起管路，所述吸气管路、吹起管路均与刀模吸嘴6的内腔12连通。
[0027]进一步的实施方案是，所述气动滑台3给刀模吸嘴6的反推力等于刀模吸嘴6对硅胶导热片的裁切力。
[0028]进一步的实施方案是，所述吸气孔10采用矩形阵列设置。
[0029]进一步的实施方案是，所述吸气孔10的形状为圆形。
[0030]进一步的实施方案是，所述吸附槽11的深度略小于待裁切的硅胶导热片的厚度。
[0031]进一步的实施方案是，所述吸附槽11与外周的刀刃面垂直布置。
[0032]进一步的实施方案是，所述吸附槽11的水平截面形状为方形。
[0033]上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施方式，在本领域普通技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于导热片的集裁切、吸附及贴附一体式装置，其特征在于：包括气动滑台、固定在气动滑台下方的吸附支架、固定在吸附支架上的定位块和刀模吸嘴，以及带破位功能的真空集成模块，所述气动滑台通过支撑板竖直固连，所述支撑板与自动化设备的自动转移组件配合，带动定位滑移动作，气动滑台外接加压气体，并使吸附支架上的刀模吸嘴在裁切硅胶导热片时，受到均匀的反推力，所述刀模吸嘴中心设置有内腔，下端设置有与待裁切硅胶导热片形状的吸附槽，所述吸附槽外周侧壁设置成刀刃，并使吸附槽与刀刃的贴合面设置成竖直方向，刀刃的外壁面倾斜，所述吸附槽设置有吸气孔，所述吸气孔与内腔连通，所述内腔外接抽气、吹气设备，用于将裁切的硅胶导热片稳定地吸附在铣槽内，或向外吹出硅胶导热片，并贴附在待贴敷硅胶导热片的芯片表面，所述真空集成模块包括吸气管路、吹起管路，所述吸气管路、吹起管路均与刀模吸嘴的内腔连通。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华利，陆红华，张勇，郭本祝，李闵杰，孙金龙，
申请(专利权)人：沃奇汽车技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：