本发明专利技术提供一种可调节电浆曲线的处理装置，包含：一腔体，具有一内壁及一顶部；一喷淋板，固定于所述腔体的顶部；一支撑座，位于所述腔体中以承载一基板，所述支撑座、所述喷淋板和该腔体的内壁定义一处理区域；及一金属环，位于所述喷淋板与该支撑座之间，藉由一隔离手段使所述金属环未暴露于所述处理区域中也未电接触所述腔体的内壁。电接触所述腔体的内壁。电接触所述腔体的内壁。
【技术实现步骤摘要】
可调节电浆曲线的处理装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种可调节电浆曲线的处理装置。
技术介绍
[0002]电浆处理(如PECVD)主要用于形成薄膜于一晶圆或一基板上。对于这样的处理，控制电浆在一处理区域的分布是具有挑战的。尤其，鉴于晶圆的尺寸增加的趋势，如何使电浆处理所形成的薄膜在晶圆中央至边缘的厚度均匀，仍有赖电浆密度在腔体中处理区域的控制。
[0003]已知的电浆曲线调整，如美国公开第US2016017494A1号和第US2011294303A1号的专利文献，揭露了在一处理腔体的处理区域周围提供一金属环的配置，金属环可接地或者电连接至一阻抗调节电路，藉此调节处理区域的电浆曲线及电浆密度。揭露的金属环夹于两个陶瓷件之间，且应有必要加装密封件以确保腔体的真空，导致结构复杂度提升。而且，不同材料之间的连接也有可能导致金属环放电异常的问题，影响电浆曲线调节的效果。
[0004]因此，有必要提供一种新型的可调节电浆曲线的处理装置以解决现有技术中存在的上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种可调节电浆曲线的处理装置，以解决现有技术中存在的问题。
[0006]本专利技术提供的一种可调节电浆曲线的处理装置包含：一腔体，具有一内壁及一顶部；一喷淋板，固定于所述腔体的顶部；一支撑座，位于所述腔体中以承载一基板，所述支撑座、所述喷淋板和所述腔体的内壁定义一处理区域；及一金属环，位于所述喷淋板与所述支撑座之间，藉由一隔离手段使所述金属环未暴露于所述处理区域中也未电接触所述腔体的内壁。
[0007]本专利技术提供的所述可调节电浆曲线的处理装置的有益效果在于：藉由所述隔离手段使所述金属环未暴露于所述处理区域中也未电接触所述腔体的内壁，可防止不同材质的接触接口所带来的异常放电问题。可选地，所述金属环电连接至一阻抗调节模块，所述阻抗调节模块包含串联的一第一电感及一电容，其中所述第一电感为一可变电感。
[0008]可选地，所述阻抗调节模块还包含一第二电感，所述第二电感与串联的所述第一电感和电容并联连接。
[0009]可选地，所述隔离手段为一陶瓷环，所述陶瓷环包覆所述金属环，使所述金属环未暴露于所述处理区域中也未电接触所述腔体的内壁。
[0010]可选地，所述隔离手段为一陶瓷环，所述金属环为烧结于所述陶瓷环中的一网状金属环，使所述网状金属环未暴露于所述处理区域中也未电接触所述腔体的内壁。
附图说明
[0011]图1为本专利技术第一实施例可调节电浆曲线的处理腔装置的示意图。
[0012]图2为本专利技术第二实施例可调节电浆曲线的处理腔装置的另一示意图。
[0013]图3为本专利技术第三实施例的一阻抗调节器的电路图。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0015]针对现有技术存在的问题，本专利技术的实施例提供了一种可调节电浆曲线的处理装置，包含：一腔体，具有一内壁及一顶部；一喷淋板，固定于所述腔体的顶部；一支撑座，位于所述腔体中以承载一基板，所述支撑座、所述喷淋板和所述腔体的内壁定义一处理区域；及一金属环，位于所述喷淋板与所述支撑座之间，藉由一隔离手段使所述金属环未暴露于所述处理区域中也未电接触所述腔体的内壁。
[0016]一些实施例中，所述金属环电连接至一阻抗调节模块，所述阻抗调节模块包含串联的一第一电感及一电容，其中所述第一电感为一可变电感。
[0017]一些实施例中，所述阻抗调节模块还包含一第二电感，所述第二电感与串联的所述第一电感和电容并联连接。
[0018]一些实施例中，所述隔离手段为一陶瓷环，所述陶瓷环包覆所述金属环，使所述金属环未暴露于所述处理区域中也未电接触所述腔体的内壁。
[0019]一些实施例中，所述隔离手段为一陶瓷环，所述金属环为烧结于所述陶瓷环中的一网状金属环，使所述网状金属环未暴露于所述处理区域中也未电接触所述腔体的内壁。
[0020]图1为本专利技术第一实施例可调节电浆曲线的处理装置的示意图。
[0021]一些实施例中，参照图1，其显示用于沉积薄膜至一基板的一处理腔体100的剖面，尤其所述处理腔体100是电浆处理腔体，所述处理腔体100包含一本体102及覆盖于本体102上的一喷淋组件104用于提供反应气体，所述本体102与喷淋组件104定义一容置空间并决定处理腔体100具有一顶部、一内壁及一底部，用于承载一基板的一支撑座106容置于容置空间中并可于容置空间中垂直移动，所述支撑座106具有一加热单元以及用于电浆处理的一电极，所述支撑座106由一柱体107支撑，柱体107延伸至本体102的底部之外并与一驱动单元(如马达)连接，使支撑座106能够被升降移动或转动。
[0022]一些实施例中，参照图1，所述喷淋组件104具有一喷淋板105，其作为容置空间的上方边界并经由一通道108接收一或多个反应气体或清洁器体，所述通道108的上游可流体连接至一气体源及一流速控制器(未显示)，所述喷淋组件104还可具有气体混合单元，用以将至少两种气体在经由喷淋板105释放前进行混合，容置空间的下方，即支撑座106的下方提供有抽气信道(未显示)，用以将反应后的残留气体排出处理腔体100外。
[0023]一些实施例中，参照图1，所述喷淋板105作为电浆处理的上电极，其可电连接至一射频讯号源(未显示)，藉此产生电浆，所述喷淋板105与升起的支撑座106以及处理腔体100的一内壁定义一处理区域，其为电浆主要产生的区域。
[0024]一些实施例中，参照图1，所述处理腔体100的内壁具有一陶瓷环109，其配置于喷淋板105与支撑座106之间且围绕所述处理区域，所述陶瓷环109的一内侧朝向且暴露于所述处理区域，一金属环110位于喷林板105与支撑座106之间且位于陶瓷环109的一外侧，具体而言，陶瓷环109包覆金属环110，使金属环110与本体102及所述处理区域(等离子区域)隔离，使金属环110的表现不会受其他金属材质和等离子体的影响，所述陶瓷环109足以涵盖处理区域的侧边并将金属环110密封，意即金属环110未暴露于处理区域，所述陶瓷环109的厚度不能过大，否则会影响射频的传输表现，在一较佳实施例中，陶瓷环109的厚度约为1mm至10mm。
[0025]一些实施例中，参照图1，所述金属环110电连接至一阻抗调节模块111，其由多个电子组件组成并配置成可调节阻抗本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可调节电浆曲线的处理装置，其特征在于，包含：一腔体，具有一内壁及一顶部；一喷淋板，固定于所述腔体的顶部；一支撑座，位于所述腔体中以承载一基板，所述支撑座、所述喷淋板和所述腔体的内壁定义一处理区域；及一金属环，位于所述喷淋板与所述支撑座之间，藉由一隔离手段使所述金属环未暴露于所述处理区域中也未电接触所述腔体的内壁。2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述金属环电连接至一阻抗调节模块，所述阻抗调节模块包含串联的一第一电感及一电容，所述第一电感为一可变电感。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张赛谦，林英浩，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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