一种复合地板及其生产工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种复合地板及其生产工艺，该地板包括金属材质的支撑体和卡接在所述支撑体表面主要由聚合物树脂构成的缓冲体；所述支撑体的上表面形成有卡接槽，所述缓冲体向所述支撑体的方向延伸形成有与所述卡接槽相配合的卡接部件；所述卡接槽设置有防止所述卡接部件从所述卡接槽内脱出的限位部件；所述的缓冲体包括缓冲体主体和设置在所述缓冲体主体表面的硬质表层；所述的卡接部件由缓冲体主体形成；所述的缓冲体主体由发泡的热塑性塑料制成，密度为0.8~1.2g/cm

【技术实现步骤摘要】
一种复合地板及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及建筑地面装饰
，尤其涉及一种复合地板。

技术介绍

[0002]以植物纤维和热塑性塑料为主要原材料制造的木塑地板具有环保、可替代木材、易维护等优点，越来越多的消费者选择木塑地板以取代传统的木质地板。木塑地板通常采用聚乙烯等热熔性高分子材料与木粉以及助剂混合加工制得，由于材料本身的强度缺陷，制得的木塑地板存在强度低、易弯曲变形、易燃等问题。
[0003]为了解决上述问题，一些生产方案中提出了采用了以铝合金作为基材，木塑材料作为表层地板结构，该地板结构利用铝合金基材来保证地板的物理强度，提高地板的力学性能以及承载能力，同时利用铝合金基材表面的木塑材料使其地板具有防水、耐磨、表层能够起到弹性缓冲作用等特点。如专利申请号为CN201410246694.7的专利文件公开的一种铝塑复合地板，该铝塑复合地板的在铝合金基材的上表面设有EVA热熔胶层、PVC层、花纹层和耐磨层。虽然上述专利采用热熔胶提高了木塑与铝合金之间的粘接强度，但粘接强度依赖于热熔胶与铝合金基材层之间结合力的大小，随着地板的使用，热熔胶会逐渐老化导致粘接效果降低，对地板的使用寿命造成了一定的影响。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种复合地板，该复合地板的金属材质的基材与复合于基材表面的包覆材料之间具有高强度的结合力，使地板的使用寿命延长。
[0005]实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：一种复合地板，包括金属材质的支撑体和卡接在所述支撑体表面主要由聚合物树脂构成的缓冲体；所述支撑体的上表面形成有卡接槽，所述缓冲体向所述支撑体的方向延伸形成有与所述卡接槽相配合的卡接部件；所述卡接槽设置有防止所述卡接部件从所述卡接槽内脱出的限位部件；所述的缓冲体包括缓冲体主体和设置在所述缓冲体主体表面的硬质表层；所述的卡接部件由缓冲体主体形成；所述的缓冲体主体由发泡的热塑性塑料制成，密度为0.8~1.2g/cm
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；所述的硬质表层由热塑性塑料制成，邵氏硬度在65HD以上。
[0006]现有的技术方案中金属材质的基材和包覆层一般都是以基材平面
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包覆层平面的方式形成贴合，两平面之间的粘接强度完全依赖于基材和包覆层之间材质的相容性，而相容性的强弱主要取决于构成包覆层的高分子材料在金属基材表面的物理吸附强度、高分子材料与基材表面的金属原子形成的化学键强度等。上述的物理吸附强度和化学键强度与环境因素具有高度联系，在冷、热、干燥、潮湿等不同的环境条件下物理吸附强度和化学键的稳定性存在较大的波动，地板在长期使用过程中会经历多轮环境变化，在多轮环境变化过程中很难保证金属基材和包覆层之间的胶合结构不被破坏。且以平面
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平面的方式结合的基材和包覆层之间容易发生剥离现象，进一步影响了地板的使用寿命。
[0007]本专利技术提供的金属材质的支撑体的上表面形成有卡接槽，缓冲体向支撑体的方向
延伸形成有卡接部件，当卡接部件与卡接槽形成配合时，设置于卡接槽的限位部件可防止卡接部件从卡接槽内脱出，从而使缓冲体与支撑体形成宏观上的物理卡接，由于物理卡接基本不受环境因素的影响，缓冲体能够与支撑体持续保持稳定的复合。要使缓冲体与支撑体分离，需要卡接部件从缓冲体上断裂脱离，但卡接部件是由缓冲体一体形成的，因此使卡接部件断裂脱离所需的外力需要达到较高水平，该外力大小远超地板的正常使用范围，因此地板在使用过程中能够保持缓冲体与支撑体的稳定复合。此外，本专利技术的缓冲体包括两部分，与支撑体形成卡接复合的缓冲体主体和形成于缓冲体主体表面的硬质表层。缓冲体主体由发泡材料制得，发泡材料从挤出到成型的过程中由于发泡剂的作用体积会发生膨胀，在地板生产过程中，将发泡材料挤出到支撑体表面后，发泡材料会填充至卡接槽中，与非发泡材料不同的是，填充至卡接槽中后，发泡材料会发生自身膨胀从而与卡接槽的槽壁形成紧密配合，并且通过发泡过程产生的压力使形成的卡接部件与卡接槽具有稳定的卡接效果，卡接部件在卡接槽中不易松动。若采用非发泡材料来制得缓冲体主体，则非发泡材料填充至卡接槽中后容易出现填充不完整的问题，当卡接槽中留有气孔、空腔时，卡接部件与卡接槽的卡接强度将明显降低。同时，在市场销售中，金属和高分子材料制得的复合地板要被消费者接受，除了耐用性外还需要更加美观、自然的外观，因此有时需要在地板的表面形成压花纹路，以模拟木纹或其他图案形状。此外一些场合还需要地板具有防滑效果，因此需要通过压花在地板表面形成防滑槽。对于铝塑复合地板而言，压花是通过压花辊对包覆层进行处理而得到的，为了实现较好的压花效果，一般而言需要保证包覆层的足够厚度，以保证压花辊上的花纹对包覆层处理后能够形成清晰的图案。发泡材料由于密度较小、具有一定的可压缩性，在经过压花辊处理时，更加容易形成压花纹路，且压花纹路不易因为树脂材料自身的回弹特性而变形消失。但发泡材料除上述优点以外，还存在着表面物理性能不足的问题，容易被刮花、磨损，因此本专利技术在发泡材料形成的缓冲体主体表面复合一层由邵氏硬度在65HD以上的热塑性塑料形成的硬质表层，以提高地板的表面物理性能。
[0008]优选地，上述缓冲体主体的材质为硬质发泡的聚氯乙烯，硬质表层的材质为ASA。需说明的是，“缓冲体主体的材质为硬质发泡的聚氯乙烯”指的是缓冲体主体的构成中主要的树脂成分为聚氯乙烯，除聚氯乙烯外还可添加含量低于聚氯乙烯的少量其他树脂材料，或添加木粉等填充材料，以及添加一些树脂加工过程中常用的抗氧剂、润滑剂等添加剂，上述材料的添加为本领域常用的现有技术，因此不再赘述。“硬质表层的材质为ASA”同理。
[0009]为了进一步提高缓冲体与支撑体之间的结合强度，本专利技术还可在支撑体和缓冲体之间设置胶黏层。胶黏层可以是具有自粘性的高分子材料，也可以是热熔胶，为了便于共挤生产，通常优选地采用热熔胶。在地板的生产过程中，一般是先将热熔胶包覆于支撑体的表面，再在热熔胶的基础上包覆缓冲体。本专利技术中，支撑体的上表面设有卡接槽，因此上表面分为了未设置卡接槽的平面部位和设置有卡接槽的凹槽部位，在热熔胶包覆过程中，优选地对于平面部位和凹槽部位均形成包覆，即胶黏层具有形成与平面部位表面的平胶部和形成与卡接槽槽壁上的槽胶部。优选地，所述的平胶部和槽胶部厚度差值不大于0.2mm。形成于卡接槽中的槽胶部与形成于平面部位的平胶部为一体成型，热熔胶应当沿着卡接槽槽壁的表面形成一层厚度均匀的且与平胶部基本一致的槽胶部，而非在卡接槽的槽底受重力的作用自然汇集形成厚度不均的结构。
[0010]进一步地，所述的支撑体包括与所述缓冲体卡接的连接部和支撑所述连接部的支
撑部；所述的连接部由多个面状体和多个槽状体以间隔方式一体连接而成；所述的支撑部由设置在底部的层状体和多个竖向设置在所述层状体上部的片状体一体连接而成；所述的槽状体包括中间槽状体和边缘槽状体，所述的中间槽状体设置在相邻两个面状体的中间，所述的边缘槽状体设置在所述连接部靠外设置的两个面状体的靠外一侧；所述的片状体与所述的中间槽状体以一一对应的方式支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合地板，包括金属材质的支撑体和卡接在所述支撑体表面主要由聚合物树脂构成的缓冲体；所述支撑体的上表面形成有卡接槽，所述缓冲体向所述支撑体的方向延伸形成有与所述卡接槽相配合的卡接部件；所述卡接槽设置有防止所述卡接部件从所述卡接槽内脱出的限位部件；所述的缓冲体包括缓冲体主体和设置在所述缓冲体主体表面的硬质表层；所述的卡接部件由缓冲体主体形成；所述的缓冲体主体由发泡的热塑性塑料制成，密度为0.8~1.2g/cm
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；所述的硬质表层由热塑性塑料制成，邵氏硬度在65HD以上。2.根据权利要求1所述的一种复合地板，其特征在于：还包括设置在所述支撑体和缓冲体之间的胶黏层。3.根据权利要求2所述的一种复合地板，其特征在于：所述的胶黏层由热熔胶冷却后形成。4.根据权利要求3所述的一种复合地板，其特征在于：所述的胶黏层包括一体连接的平胶部和槽胶部。5.根据权利要求4所述的一种复合地板，其特征在于：所述的平胶部和槽胶部厚度差值不大于0.2mm。6.根据权利要求4所述的一种复合地板，其特征在于：所述的缓冲体主体的材质为硬质发泡的聚氯乙烯；所述硬质表层的材质为ASA。7.根据权利要求4所述的一种复合地板，其特征在于：所述的支撑体包括与所述缓冲体卡接的连接部和支撑所述连接部的支撑部；所述的连接部由多个面状体和多个槽状体以间隔方式一体连接而成；所述的支撑部由设置在底部的层状体和多个竖向设置在所述层状体上部的片状体一体连接而...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐道远，
申请(专利权)人：安徽森泰木塑科技地板有限公司，
类型：发明
国别省市：