信号传输结构制造技术

一种信号传输结构，主要包括参考平面、接合垫、导线及导电球。该信号传输结构通过改变参考平面或导线的形状，来相对降低导电球与其邻近的信号路径的等效电容，或相对提高导电球与其邻近的信号路径的等效电感，用以补偿导电球与参考平面之间的高等效电容，使得导电球与其邻近的信号路径具有较佳的阻抗匹配，因而提高信号在经过导电球与其邻近的信号路径后的完整性。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种信号传输结构，且特别是有关于一种适用于一信号传输媒体的信号传输结构，用以改善信号传输路径的阻抗不匹配(impedance mismatch)。
技术介绍
随着电子科技产业的突飞猛进，各种具有不同功能的电子产品均逐渐地深入到我们的工作及生活。电子产品的内部通常都设有一主机板，其包含有一电路板及多个电子元件，而这些电子元件组装在电路板之上，并经由电路载板的内部线路彼此电连接，用以提供电子产品所设计的功能，其中这些电子元件还包括集成电路(Integrated Circuit，简称IC)元件。为了使结构脆弱的IC电路小片(die)能受到有效的保护，并同时使IC电路小片能电连接到外界装置，公知技术利用封装(package)来达成上述的目的。就高接脚数(high pin count)的IC元件而言，由于网格焊球阵列(BallGrid Array，BGA)的芯片封装技术能够提供高接脚数、较佳的散热能力及良好的电气特性，使得网格焊球阵列(BGA)的芯片封装技术已经广泛地运用在芯片封装领域。在实际的应用上，通常是以引线键合(Wire Bonding，WB)或倒叩焊芯片接合(Flip Chip Bonding，FC)的方式，经由多条导线(wire)或多个凸块(bump)，而将电路小片电连接到一芯片载板(IC carrier)，接着再以网格焊球阵列(BGA)的方式，将芯片载板经由多个导电球(conductiveball)，而电连接及结构连接到一大型印刷电路板，使得分别位于芯片载板及印刷电路板之间的两接口、两元件或两端点均可经由这些导电球来达成信号传递的目的。请参考图1A、图1B，其中图1A表示公知的一种信号传输结构的俯视图，而图1B表示图1A的应用于一信号传输媒体的信号传输结构剖面图。信号传输结构100适用于一信号传输媒体10(例如一印刷电路板)。信号传输结构100包括一参考平面(reference plane)110、一接合垫(bonding pad)120、一导线(conductive trace)130及一导电球(conductive ball)140。参考平面110，例如是接地平面(ground plane)或电源平面(power plane)，其埋设于信号传输媒体10的内部，而接合垫120及导线130则是由信号传输媒体10的表面的线路图案(circuit pattern)10a所构成，且接合垫120及导线130两者其与参考平面110之间还以一介电层10b作为电隔绝，使得接合垫120及导线130均不共面于参考平面110，而导电球140则配置在接合垫120的较远离参考平面110的一面。此外，导电球140的顶端还连接到另一信号传输媒体12(例如一芯片载板)的接合垫12a，再经由导线12b来传输信号。请参考图1A、图1B，当信号经过导线130、接合垫120、导电球140、接合垫12a及导线12b时，由于导电球140的本身的几何形状，使得导电球140与参考平面110之间产生一非连续性的低阻抗特性，因而导致导电球140的邻近信号路径产生阻抗不匹配(impedance mismatch)的现象。因此，当信号在经过导电球140的邻近信号路径时，信号将发生反射的情况，导致信号无法完整地由一信号收发端，经由导电球140而传输到另一信号收发端。此外，随着信号的工作频率的提高，当信号在穿越导电球140的同时，信号的返回损耗(return loss)将相对变得更小，且信号的介入耗损(insertionloss)亦将相对明显地变大，使得导电球140的邻近信号路径产生阻抗不匹配的程度更为明显，这对于高频信号的传输是相当不利的。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种信号传输结构，其适用于一信号传输媒体(例如一芯片载板或一印刷电路板等)，用以降低信号传输路径的阻抗不匹配的程度，因而提升信号传输媒体的电气效能(electricperformance)。为实现本技术的上述目的，本技术提出一种信号传输结构，其特征在于，该信号传输结构至少包括一参考平面；一接合垫，不共面于参考平面；一导线，不共面于参考平面，且导线的一端连接到接合垫的侧缘，而导线具有一邻近部分，其邻接于接合垫，且导线的邻近部分的宽度小于导线的非邻近部分的宽度；以及一导电球，配置在接合垫的较远离参考平面的一面。其中，上述的参考平面可为电源平面或接地平面。为实现本技术的上述目的，本技术还提出一种信号传输结构，其特征在于，该信号传输结构至少包括一参考平面，具有一非参考区域；一接合垫，不共面于参考平面；一导线，共面于接合垫，且导线的一端连接到接合垫，而导线具有一邻近部分，其邻接于接合垫，且邻近部分的位置对应于非参考区域的位置；以及一导电球，配置在接合垫的较远离参考平面的一面。其中，上述的参考平面可为电源平面或接地平面。为实现本技术的上述目的，本技术又提出一种信号传输结构，其特征在于，该信号传输结构至少包括一参考平面，具有一第一非参考区域；一接合垫，不共面于参考平面，且接合垫的位置对应于第一非参考区域的位置；一导线，不共面于参考平面，且导线的一端连接到接合垫，而导线具有一邻近部分，其邻接于接合垫；以及一导电球，配置在接合垫的较远离参考平面的一面。此外，参考平面还具有一第二非参考区域，其位置对应于邻近部分的位置，且第二非参考区域连接到第一非参考区域。其中，参考平面为电源平面或接地平面。基于上述，本技术的信号传输结构通过改变参考平面或导线的形状，来相对降低导电球与其邻近的信号路径的等效电容，或是相对提高导电球与其邻近的信号路径的等效电感，用以补偿导电球与参考平面之间的高等效电容，使得导电球与其邻近的信号路径具有较佳的阻抗匹配，因而提高信号在经过导电球与其邻近的信号路径后的完整性。附图说明为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举多个优选实施例，并配合附图，详细说明如下。图1A表示公知的一种信号传输结构的俯视图。图1B表示图1A的应用于一信号传输媒体的信号传输结构剖面图。图2A表示本技术的第一实施例的一种信号传输结构的俯视图。图2B表示图2A的应用于一信号传输媒体的信号传输结构剖面图。图3A表示本技术的第二实施例的一种信号传输结构的俯视图。图3B表示图3A的应用于一信号传输媒体的信号传输结构剖面图。第4A图表示本技术的第三实施例的一种信号传输结构的俯视图。图4B表示图4A的应用于一信号传输媒体的信号传输结构剖面图。图5A表示本技术的第四实施例的一种信号传输结构的俯视图。图5B表示图5A的应用于一信号传输媒体的信号传输结构剖面图。图6表示信号传输结构的返回耗损的频率及响应座标图。图7表示信号传输结构的介入耗损的频率及响应座标图。图8表示信号传输结构的导电球其等效阻抗的频率及阻抗座标图。附图标号说明10、20信号传输媒体(印刷电路板)12、22信号传输媒体(芯片载板)10a、20a线路图案10b、20b介电层12a、22a接合垫12b、22b导线100信号传输结构110参考平面120接合垫130导线140导电球201、202、203、204信号传输结构210参考平面212非参考平面(开口)220接合垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种信号传输结构，其特征在于，该信号传输结构至少包括：一参考平面；一接合垫，不共面于该参考平面；一导线，不共面于该参考平面，且该导线的一端连接到该接合垫的侧缘，而该导线具有一邻近部分，其邻接于该接合垫，且该导线的该邻 近部分的宽度小于该导线的非该邻近部分的宽度；以及一导电球，配置在该接合垫的较远离该参考平面的一面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鑫洲，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]