【技术实现步骤摘要】
适用于Loadport的均匀气流场发生装置
[0001]本技术涉及一种气流均匀气流场发生装置，具体是一种适用于Loadport(晶圆装卸设备)的均匀气流场发生装置，属于机械设备
技术介绍
[0002]半导体晶圆受环境空气中水分,灰尘粒子,金属离子等影响时会破坏其表面结构,电子特性等，因此，必须保证制作过程中清洁度的要求。尤其是当晶圆从制作设备和晶圆盒装卸转移时会与环境空气直接接触，这给晶圆带来了污染，从而造成晶圆受损，企业成本增加，因此，如何避免晶圆在装卸转移时与环境空气接触成为目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种适用于Loadport的均匀气流场发生装置，能够有效避免晶圆在装卸或转移时与环境空气接触，从而避免环境空气对晶圆造成损害，降低企业生产成本。
[0004]为达到以上目的，本技术一种适用于Loadport的均匀气流场发生装置，包括由壳体和前封板构成的半封闭空间，壳体前面通过前封板密封，壳体内部安装有分散气板，分散气板上均匀分布有多个气孔，壳体上方安装有气源接口，气源接口与壳体内部连通。
[0005]优选地，壳体内部上下排列有多层分散气板。
[0006]进一步，前封板与壳体之间设置有密封垫。
[0007]进一步，壳体上部两端安装有用于将壳体固定在Loadport上的支架。
[0008]进一步，前封板通过螺栓固定在壳体上。
[0009]与现有技术相比，压缩气体通过本装置产生均匀气帘，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于Loadport的均匀气流场发生装置，其特征在于，包括由壳体(1)和前封板(4)构成的半封闭空间，壳体(1)前面通过前封板(4)密封，壳体(1)内部安装有分散气板(2)，分散气板(2)上均匀分布有多个气孔，壳体(1)上方安装有气源接口(5)，气源接口(5)与壳体(1)内部连通。2.根据权利要求1所述的一种适用于Loadport的均匀气流场发生装置，其特征在于，壳体(1)内部上下排列有多层分散气板(2)。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋涛，汪佳，
申请(专利权)人：徐州晶睿半导体装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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