充电座制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种充电座，利用与半导体制冷芯片和散热模块连接的导热部，将充电承载面上的热量传递至散热腔内，而后通过散热模块将导热部的热量传递出去。由此，可及时的将位于充电承载面上的热量传递至其他区域，提高了设备的冷却效率。同时，将产生的热量传递至散热腔后再将热量传递出去，便于充电座内部的冷却系统的空间布置，让设备的外观更加紧凑和美观。紧凑和美观。紧凑和美观。

【技术实现步骤摘要】
充电座


[0001]本技术涉及充电设备领域，尤其涉及一种充电座。

技术介绍

[0002]电子设备在充电的过程中电池等元器件会产生热量，尤其具有无线充电功能的电子设备，其充电功率越高，发热量也会越大。所产生的热量会对设备的电池或电路板等设备产生影响，过高的温度也会进一步降低充电效率，甚至发生设备损坏和电池爆炸等危险。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术实施例提供了一种充电座，能通过对附于充电承载面上的电子设备进行冷却，从而提高充电效率以及安全性。
[0004]本技术实施例的充电座包括：
[0005]散热模块；
[0006]半导体制冷芯片，包括冷侧与热侧；
[0007]导热部，连接在所述半导体制冷芯片和散热模块之间，用于将热量传导至所述散热模块；
[0008]底座，具有散热腔，所述散热模块设置于所述散热腔中；以及
[0009]充电承载面，所述充电承载面的一侧与所述底座连接，所述冷侧设置于所述充电承载面的至少部分区域。
[0010]进一步地，所述充电座还包括：
[0011]支撑部，具有与所述散热腔间隔设置的吸热腔，所述支撑部的一侧与所述底座连接且相对于所述底座倾斜设置，所述充电承载面用于形成所述吸热腔的部分侧壁且位于与所述底座的相背离一侧，所述半导体制冷芯片位于所述吸热腔中；
[0012]所述导热部跨越所述吸热腔和所述散热腔的间隔区域。
[0013]进一步地，所述导热部具有吸热段、散热段以及连接所述吸热段和所述散热段的折弯段，所述吸热段与所述热侧以及所述散热段与所述散热模块进行热交换。
[0014]进一步地，所述导热部还包括：导热垫，所述吸热段为条状结构，所述条状结构的侧壁通过所述导热垫与所述热侧贴合。
[0015]进一步地，所述导热部还包括多个翅片、顶片和底片，所述多个翅片间隔排列在所述顶片和所述底片之间；
[0016]所述散热段为条状结构，所述条状结构的侧壁贴设于所述顶片或底片位置。
[0017]进一步地，所述散热模块为风扇，所述风扇的排风口朝向所述多个翅片的间隔区域。
[0018]进一步地，所述支撑部为第二主壳，所述充电承载面为侧壳，所述第二主壳和所述侧壳扣合以形成所述吸热腔。
[0019]进一步地，所述底座还包括第一主壳和底壳，所述第一主壳和所述底壳扣合以形
成所述散热腔并且所述底壳包括所述散热腔的底部和至少一个侧壁。
[0020]进一步地，所述第一主壳包括与所述风扇排风口对应的所述散热格栅；
[0021]所述底壳的底部包括与所述风扇进风口对应的所述进风格栅。
[0022]进一步地，所述充电座还包括位于所述散热腔的电路板和位于所述吸热腔的无线充电模组，所述无线充电模组产生的交变磁场朝向所述充电承载面方向且与所述冷侧对应的所述充电承载面的区域具有间隔，所述电路板位于所述散热模块上方并与所述第一主壳固接；
[0023]所述第一主壳设置有多个朝向所述底壳的肋板，所述多个肋板在所述第一主壳和底壳扣合时压盖在所述导热部上。
[0024]本技术实施例的充电座，利用与半导体制冷芯片和散热模块连接的导热部，将充电承载面上的热量传递至散热腔内，而后通过散热模块进行散热。由此，可及时的将位于充电承载面上的热量带走，提高了设备的冷却效率。同时，将产生的热量传递至散热腔，再利用散热模块将导热部的热量传递出去，便于充电座内部的冷却系统的空间布置，让设备的外观更加紧凑和美观。
附图说明
[0025]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0026]图1是本技术实施例的充电座的爆炸示意图；
[0027]图2是本技术实施例的导热部的结构示意图；
[0028]图3是本技术实施例的充电座的结构示意图；
[0029]图4是本技术实施例的充电座侧面的剖视示意图；
[0030]图5是本技术实施例的第一主壳和第二主壳的结构示意图；
[0031]图6是本技术实施例的底座内零部件的爆炸示意图。
[0032]附图标记说明：
[0033]1‑
导热部；11
‑
吸热段；12
‑
散热段；121
‑
翅片；122
‑
顶片；123
‑
底片；13
‑
导热垫；14
‑
折弯段；
[0034]2‑
半导体制冷芯片；21
‑
热侧；22
‑
冷侧；
[0035]3‑
底座；31
‑
第一主壳；32
‑
底壳；33
‑
肋板；34
‑
凸缘；
[0036]4‑
散热模块；5
‑
电路板；6
‑
无线充电模组；
[0037]7‑
支撑部；
[0038]8‑
支架；81
‑
翻边；
[0039]A11
‑
吸热腔；A12
‑
散热腔；A2
‑
充电承载面；A3
‑
散热格栅；A4
‑
进风格栅。
具体实施方式
[0040]以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
[0041]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0042]除非上下文明确要求，否则整个申请文件中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0043]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0044]除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0045]为易于说明，诸如“内”、“外”、“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等等的空间相关术语在此被用于描述图中例示的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种充电座，其特征在于，所述充电座包括：散热模块(4)；半导体制冷芯片(2)，包括冷侧(22)与热侧(21)；导热部(1)，连接在所述半导体制冷芯片(2)和散热模块(4)之间，用于将热量传导至所述散热模块(4)；底座(3)，具有散热腔(A12)，所述散热模块(4)设置于所述散热腔(A12)中；以及充电承载面(A2)，所述充电承载面(A2)的一侧与所述底座(3)连接，所述冷侧(22)设置于所述充电承载面(A2)的至少部分区域。2.根据权利要求1所述的充电座，其特征在于，所述充电座还包括：支撑部(7)，具有与所述散热腔(A12)间隔设置的吸热腔(A11)，所述支撑部(7)的一侧与所述底座(3)连接且相对于所述底座(3)倾斜设置，所述充电承载面(A2)用于形成所述吸热腔(A11)的部分侧壁且位于与所述底座(3)的相背离一侧，所述半导体制冷芯片(2)位于所述吸热腔(A11)中；所述导热部(1)跨越所述吸热腔(A11)和所述散热腔(A12)的间隔区域。3.根据权利要求2所述的充电座，其特征在于，所述导热部(1)具有吸热段(11)、散热段(12)以及连接所述吸热段(11)和所述散热段(12)的折弯段(14)，所述吸热段(11)与所述热侧(21)以及所述散热段(12)与所述散热模块(4)进行热交换。4.根据权利要求3所述的充电座，其特征在于，所述导热部(1)还包括：导热垫(13)，所述吸热段(11)为条状结构，所述条状结构的侧壁通过所述导热垫(13)与所述热侧(21)贴合。5.根据权利要求3所述的充电座，其特征在于，所述导热部(1)还包括多个翅片(121)、顶片(122)和底片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张铁华，王明成，王福强，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：