电子零件焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是提供一种电子零件焊锡装置，本装置是在一机台上组装旋转式转盘，转盘四周边缘设置许多供电子零件卡设的治具，并配合于转盘四周边缘也就是于该治具外侧设置许多固定于机台的加工组件，其中，并设置一内装有热融焊锡的锡炉，使其在电子零件加工流程中，得以喷流的方式将热融焊锡喷附于电子零件；正因为采用旋转式转盘，使此焊锡装置设备更为精简而对空间的需求也相对减小，同时加工效率也随着大大提升。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种电子零件焊锡装置，尤指一种将电子零件卡置于可枢转的转盘上，能够进行加工作业。一般而言，大多数电子零件通常至少具有一管脚，借此管脚使电子零件能够插置于电路板上并可被焊固，在将电子零件固定焊接于电路板之前。也会针对管脚施以焊锡处理，一来可防止加工完成后电子零件的管脚继续氧化而于表面产生杂质，同时，可增加管脚于焊固时与其他焊料的黏着性以及管脚的导电性；参阅附图说明图1，电子零件焊锡加工流程图，一般来说大致需要经过下列步骤第一步骤，脱漆将电子零件的管脚上的漆包层除去。第二步骤，涂沾助焊剂在除去漆包层后的管脚上涂沾助焊剂。第三步骤，预热提高沾覆助焊剂后管脚的温度，以利焊料的沾覆。第四步骤，喷沾焊料将热融的焊料涂附在所述管脚上。第五步骤，涂沾助焊剂在覆有焊料的管脚上再度涂沾助焊剂。第六步骤，烙平将管脚上的锡突、锡渣等烙为平整后完成。而早期业者为了完成上述焊锡步骤，将多数电子零件插置于一具有预定面积的治具上，再配合该治具而设置多数加工组件，令所述加工组件以一整批一整批逐步依序作业的方式(step by step)对治具上的多数电子零件进行加工，然而此种作业及其整体装置却具有下列难称理想之处一、由于所述治具上必须同时供多数电子零件设置，因此，该治具的精准度要求相当高，相对的增加了制造治具的成本，此为一不利产业发展之处。二、这些加工组件对治具上的电子零件进行加工时，是采用在平面上直线且间歇式进行的模式，此一模式使加工组件的配置及相关设备相对繁杂，并使加工作业无法获得较佳的生产效率，若想更进一步加入自动化设备，其所需的成本相当高，此也为一不尽理想之处。本技术的目的在于提供一种可连续自动化、设备简化以及效率高的电子零件焊锡装置。本技术是一种电子零件焊锡装置，用来加工电子零件，其特征在于一机台上组装一可枢转的转盘，转盘圆周位置固定设置多数以转盘旋转中心呈环状排列用来供所述电子零件卡嵌定位的治具，并且依序环列邻近于转盘周围，及在这些治具的绕转路径上组装多数固定装设于机台上的加工组件，及在邻近于转盘周围及这些治具的绕转路径上组装一内装有热融锡料的锡炉，此锡炉也是固定装设于机台上。于是，本技术的电子零件焊锡装置1具有以下优点及功效一、此焊锡装置1是利用回转式的转盘3配合各加工组件来完成整个加工流程，不仅使整体设备更为简化也降低对空间的需求。二、回转式的转盘3运作时，可连续进行加工，对于生产效率上大大提升，更可配合自动化设备来完成一贯化生产作业，其所需成本远低于以往装置所需耗费。下面通过最佳实施例及附图对本技术电子零件焊锡装置进行详细说明，附图中图1是电子零件焊锡加工流程图；图2是本技术电子零件焊锡装置的主视图图3是本技术的左视图；图4是本技术电子零件焊锡装置的部分元件放大图，图中显示一治具、一导出杆以及一推板的立体图；图5是图3的侧视图；图6是图2的部分放大图，此图显示各加工组件细部构造。如图2、图4所示，本技术的电子零件焊锡装置1是用来加工电子零件9，所述电子零件9具有一线圈91由线圈91两尾端延伸而出的两插脚92；本焊锡装置1乃包含一机台2、一转盘3、多数治具4、多数加工组件5、一锡炉6以及一动力源7。如图2、图3所示，该机台2具有一底座21，该底座21具有一位于底座21上方的顶面22，于顶面22前端处竖立一垂立板23，而垂立板23后方衔接有一横托板24，于横托板24上设置有前后对立的两轴承座241，同时，该垂立板23配合这些轴承座241设置一轴孔231，并设置一贯穿该轴孔231及两轴承座241的一枢轴25。如图2、图3所示，该转盘3借着该机台2的枢轴25而可枢转地组装于机台2上，该转盘3是为圆形状，可慢速地转动，并于转盘3圆周处朝转盘3圆心方向间隔螺设多数螺杆31，此螺杆31两两为一组排列，配合参阅图4，于转盘3上对应每一组螺杆31位置形成有一穿孔32。如图4、图5所示，这些治具4是以转盘3的旋转中心为中心呈环状排列地被固设于该转盘3上，每一治具4均为片状外观，每一治具4配合转盘3圆周上的每一组螺杆31形成有两螺孔41，并配合所述电子零件9的两插脚92形成两定位槽42，每一定位槽42均具有一朝向该转盘3前方的开口，以供所述电子零件9的两插脚92由该开口进入该定位槽42，同时，该零件9的线圈91得卡抵于治具4的一底面上。如图2、图6所示，这些加工组件5可为一脱漆机构51、一第一涂料机构52、一预热机构53、一第二涂料机构54以及一烙平机构55，所述各机构依序环列组装邻近于该转盘3周围及这些治具4的绕转路径上，使各机构相对该转盘3呈一环状排列。该脱漆机构51，枢设于机台2的垂立板23上，通常使用圆形钢刷、砂轮或钻石砂轮等，并使该脱漆机构51与转盘3周缘切齐，而能够清理与除去电子零件9的插脚92上的漆包层及杂质，并对应于治具4上方组装有一护栏511，预防清除过程中电子零件9由治具4上脱离。该第一涂料机构52，邻设于这些治具4绕转路径上的该脱漆机构51下游，用以将助焊剂涂于每一电子零件9的两插脚92上，其包含一经由刷毛的沾附台521、一导入助焊剂的滴管522以及一配合该沾附台521与滴管522的罩盖523，此罩盖523同时具有承接收集多余助焊剂的功能。该预热机构53，乃沿着该转盘3的治具4的绕转路径而邻设于该第一涂料机构52下游，通常使用一热风装置531(Heater)来提高每一插脚92的温度以利焊锡作业。该锡炉6，邻近转盘3周围位置而固定组装于机台2的底座21的顶面22，其邻设于这些治具4的绕转路径中该预热机构53的下游，锡炉6内装有热融锡料，热融锡料以向上喷流的方式沾附在电子零件9的插脚92表面。该第二涂料机构54，邻设于该锡炉6下游而组装于机台2的垂立板23上，其构造相同于该第一涂料机构54，用来于热焊完成的插脚92上再涂布一层助焊剂。该烙平机构55，沿着该转盘3回转路径而紧接著该第二涂料机构54设置于垂立板23上，烙平机构55具有一烙板551，此烙板551加热后可用来烙平插脚92表面的锡球、锡突以及锡渣等，使每一插脚92表面均能够呈平整状态。有关前述各加工组件，非关本案的创作特征，也有以往的加工设备可用来使用，所以仅略述如上。如图4、图5，该自动退料机构56，设置于机台2上该转盘3旋转路径上的最后一加工组件烙平机构55的下游，用以将所述零件9自动从这些治具4上卸离，自动退料机构56包含一设置于该垂立板23的前侧面上的楔形斜导块26以及多数贯穿嵌设于转盘3的每一穿孔32上的导出杆33；该斜导块26具有一面向前方的斜推面261，而每一导出杆33乃于转盘3后侧形成一抵挡缘331，并于抵挡缘331与转盘3的一后侧面之间组装有一弹簧332，且这些导出杆33前端均衔接一推板333。该导出机构57，包含一组装于该机台2的垂立板23的一集料斗571、一组装于底座21的收料盒572以及连接连通该集料斗571与收料盒572的连通导管573。该动力源7，为二组装设于该机台2上的马达装置，其分别是借着传动皮带驱动该转盘3以及该脱漆机构51能够枢转。如图2、图6所示，依照以上所揭露的各构件，本实施例的入料处58可设于该脱漆机构51上游位置；在入料时，可以人工或自动整列入料设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件焊锡装置，用来加工电子零件，其特征在于：一机台上组装一可枢转的转盘，转盘圆周位置固定设置多数以转盘旋转中心呈环状排列用来供电子零件卡嵌定位的治具，并且依序环列邻近于转盘周围及这些治具的绕转路径上组装多数固定装设于机台上的加工组件，及于邻近于转盘周围及这些治具的绕转路径上组装一内容装有热融锡料的锡炉，此锡炉也是固定装设于机台上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王万勋，
申请(专利权)人：王万勋，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]