连接器制造技术

技术编号:3294663 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种连接器,其特征在于:其包含有: 一框体,该框体上设有至少一个向外翻折的插接端子; 一由金属制成的壳体,其包覆在框体表面,该壳体底部设有接脚,该等接脚向外弯折; 一电路板,其在连接器插接端子及接脚处填置有焊锡膏; 所述插接端子及接脚分别设置在与之配合的焊锡膏上,连接器固定在电路板上。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器,尤指一种可使连接器藉由表面粘着的方式,使连接器的焊接作业一次完成的连接器。为改进上述的各种缺点,设计人以从事该类制造业多年的经验,经过长久努力研究与实验,终于开发研制出本技术的连接器。本技术的技术解决方案是一种连接器,其包含有 一框体,该框体上设有至少一个向外翻折的插接端子;一由金属制成的壳体,其包覆在框体表面,该壳体底部设有接脚,该等接脚向外弯折;一电路板,其在连接器插接端子及接脚处填置有焊锡膏;所述插接端子及接脚分别设置在与之配合的焊锡膏上,连接器固定在电路板上。如上所述的连接器,连接器的框体上设有至少一定位件,电路板上设有与定位件配合的插孔,连接器定位在电路板上。本技术的优点是本技术提出的连接器,该连接器上设有一框体,该框体中设有一个以上的插头,该等接头中设有与之配合的插接端子,该等插接端子向外翻折,该框体表面包覆有一金属外壳,该金属外壳上设有与插接端于同向延伸的接脚,该等接脚亦向外弯折,电路板预备安装在连接器处填置有焊锡膏,使用时,可将连接器的插接端子及接脚分别安置在与之配合的焊锡膏上,使接脚粘附在焊锡膏上,再经烘烤后,即可使焊锡膏熔化,使插接端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严树森
申请(专利权)人:昆义实业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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