连接器制造技术

技术编号:3293453 阅读:145 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种连接器,其包括母端及公端,该母端及公端分别包括母端端子及公端端子,该母端端子及公端端子形状及位置配合使得其纵向接触。本实用新型专利技术的连接器的公端端子及母端端子设计为纵向接触,即公端端子设计为折弯形,而与母端端子的缺口相配合,消除了现有技术中横向接触而引起的接触面接触不良的问题。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

连接器
本技术涉及一种连接器,尤其涉及一种用于电路板与电路板之间的连 接器。
技术介绍
电子连接器泛指各种电子组件间的连接单元,主要作为芯片对电路板,电 路板之间和电路板对箱体电子讯号连结与传输。目前,比较常用的电路板之间的连接器的结构如图1所示,该连接器的公 端和母端的端子经过折弯以达到相互配合,公端和母端通过接触实现电连接, 达到电路板之间的正常工作,使得板与板之间的电子讯号得到连结与传输。其 中,图中箭头所指示的是公端和母端需要折弯以及接触的地方,这些地方都是 设计重点考虑。但是,在这种连接器的结构中,现有技术中采用下料成型的均为断面接触, 即公端和母端的端子经过沖压处理形成裁断面,这些裁断面往往会产生许多"毛 刺"不好处理,使得公端和母端的端子可能产生接触面积很小,甚至是点接触的 情况,严重影响到连接器电性能的稳定性。而且在这种连接器的结构中,当板与 板之间的距离减小时,公端和母端的端子的折弯的难度会大大增加,制造时无 法实现或者成型的效果差,严重影响板对板连接器的轻薄化。随着板对板连接器的广泛使用,如何适应多pic设计的需要也是现有的连接器无法解决的问题。
技术实现思路
为本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种连接器,其包括母端及公端,该母端及公端分别包括母端端子及公端端子,其特征在于:该母端端子及公端端子形状及位置配合使得其纵向接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙业民杨振宇邓白频
申请(专利权)人:深圳市长盈精密技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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