双面Si基AlGaN探测器及其制备方法技术

技术编号:32932390 阅读:22 留言:0更新日期:2022-04-07 12:23
本发明专利技术提供了一种双面Si基AlGaN探测器及其制备方法。上述双面Si基AlGaN探测器包括Si基衬底、缓冲层、AlGaN非掺杂层、BOX掩埋层、顶层Si基薄膜层、第一电极和第二电极。通过缓冲层,改善了AlGaN探测器结构及Si探测器结构的结合效果,实现了双面Si基AlGaN探测器,相比单一Si探测器或单一AlGaN日盲探测器来说扩大了探测波长范围。实现了混合波长的实时探测,节省了成本,有利于Si基集成的发展。有利于Si基集成的发展。有利于Si基集成的发展。

【技术实现步骤摘要】
双面Si基AlGaN探测器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及紫外探测器
,具体而言,涉及一种双面Si基AlGaN探测器及其制备方法。

技术介绍

[0002]波长范围在10~400nm的电磁波被称为紫外线,在这个波段又被分为四个子部分:长波紫外(UV

A)、中波紫外(UV

B)、短波紫外(UV

C)和真空紫外(vacuum UV)。他们在紫外光谱上分别对应的波长范围为400~320nm,320~280nm,280~200nm和200~10nm。在地球表面,太阳辐射是最主要的辐射源,其中波长小于200nm的紫外辐射会被大气层中的气体分子和游离态的原子吸收,使其在地球表面完全不存在。波长在300nm以下的紫外线辐射会被包裹地球的臭氧层吸收。这就意味着当太阳光射向地球表面时,地球表面只存在波长介于300至400nm的紫外波段太阳辐射,而波长在200~280nm范围内的辐射由于吸收不能达到地球表面,该波段被称为日盲区。固体燃料推进的导弹所喷射的羽烟中存在很强的日盲紫外辐射,性能可靠的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面Si基AlGaN探测器,其特征在于,所述双面Si基AlGaN探测器包括:Si基衬底(1),具有相对的第一表面和第二表面;缓冲层(2),设置在所述Si基衬底(1)的所述第一表面,且所述缓冲层(2)为ZnO层或AlN层;AlGaN非掺杂层(4),设置在所述缓冲层(2)的远离所述Si基衬底(1)的一侧表面;BOX掩埋层(5),设置在所述Si基衬底(1)的所述第二表面;顶层Si基薄膜层(6),设置在所述BOX掩埋层(5)的远离所述Si基衬底(1)的一侧表面;第一电极(7),设置在所述AlGaN非掺杂层(4)的远离所述缓冲层(2)的一侧;以及第二电极(8),设置在所述顶层Si基薄膜层(6)的远离所述BOX掩埋层(5)的一侧。2.根据权利要求1所述的双面Si基AlGaN探测器,其特征在于,所述双面Si基AlGaN探测器还包括:GaN应变层(3),设置在所述缓冲层(2)和所述AlGaN非掺杂层(4)之间。3.根据权利要求1所述的双面Si基AlGaN探测器,其特征在于,所述AlGaN非掺杂层(4)的材料为Al
x
Ga1‑
x
N,其中0<x<1;所述Si基衬底(1)和所述顶层Si基薄膜层(6)同时为Si或同时为SiC。4.根据权利要求2所述的双面Si基AlGaN探测器,其特征在于,所述缓冲层(2)的厚度为1~10μm,所述GaN应变层(3)的厚度为20~200nm,所述AlGaN非掺杂层(4)的厚度为50~500nm,所述BOX掩埋层(5)的厚度为1~20μm,所述顶层Si基薄膜层(6)的厚度为50~1000nm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的双面Si基AlGaN探测器,其特征在于,所述第一电极(7)包括第一N型电极(701)和第一P型电极(702),且所述第一N型电极(701)和第一P型电极(702)组成叉指型电极;所述第二电极(8)包括第二N型电极(801)和第二P型电极(802),且所述第二N型电极(801)和所述第二P型电极(802)组成叉指型电极。6.根据权利要求5所述的双面Si基AlGaN探测器,其特征在于,所述顶层Si基薄膜层(6)具有N型掺杂区(601)、P型掺杂区(602)和中性区(603),所述N型掺杂区(601)和P型掺杂区(602)形成叉指结构,且二者之间通过所述中性区(603)间隔设置;其中,所述第二N型电极(801)设置在所述N型掺杂区(601)远离所述BOX掩埋层(5)的一侧,所述第二P型电极(802)设置在所述P型掺杂区(602)远离所述BOX掩埋层(5)的一侧。7.根据权利要求5所述的双面Si基AlGaN探测器,其特征在于,所述第一N型电极(701)、第一P型电极(702)、所述第二N型电极(801)和所述第二P型电极(802)的材料均为Ti/Al/Ti/Au材料。8.一种权利要求1至7中任一项所述的双面Si基AlGaN探测器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1,提供一复合晶圆,其包括依次层叠设置的Si基衬底(1)、BOX掩埋层(5)和顶层Si基薄膜层(6);步骤S2,采用第一电浆溅镀或第一MOCVD外延生长的方式在所述复合晶圆的所述Si基衬底(1)的第一表面生长缓冲层(2);步骤S3,采用第二电浆溅镀或第二MOCVD外延生长的方式在所述缓冲层(2)的远离所述Si基衬底(1)的一侧表面形成AlGaN非掺杂层(4);步骤S4,在所述AlGaN非掺杂层(4)的远离所述缓冲层(2)的一侧形成第一电极(7);在
所述顶层Si基薄膜层(6)的远离所述BOX掩埋层(5)的一侧形成第二电极(8),进而形成所述双面Si基AlGaN探测器。9.根据权利要求8所述的双面Si基AlGaN探测器的制备方法,其特征在于,当所述缓冲层(2)为ZnO层时,采用所述第一电浆溅镀的方式形成所述缓冲层(2),其包括:提供一电浆溅镀设备;将所述ZnO靶材放置在阴极屏蔽罩内,将所述复合晶圆放置在基台上并将所述Si基衬底(1)的所述第一表面朝上;关闭所述电浆溅镀设备的腔室,然后抽真空至所述腔室内真空度小于1
×
10
‑5Pa,其次充入氩气使气压达到1~10MPa;向所述ZnO靶材施加380~1000V的电压进行所述第一电浆溅镀,以形成所述缓冲层(2);当所述缓冲层(2)为AlN层时,采用所述第一MOCVD外延生长的方式形成所述缓冲层(2),其包括:将所述复合晶圆加热至1200~1300℃,然后在氢气的环境中放置10~60min;将所述复合晶圆降温至700~900℃,然后以三甲基铝为铝源,氨气为氮源在所述Si基衬底(1)的所述第一表面生长AlN成核层;继续将所述复合晶圆加热至1180~1250℃以对所述AlN成核层进行再结晶处理,以形成所述缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员:张怡静陈明王建明闫大鹏
申请(专利权)人:武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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