【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导电颗粒及使用这种导电颗粒的电连接器。
技术介绍
目前电连接器，其所用的导电颗粒，一般为金属片材冲制而成，很多情况下为了保证导电颗粒较好的弹性，须将该导电颗粒进行弯折，这样会增加导电颗粒的长度，但这样使得导电颗粒的阻抗增高，而影响使用这种导电颗粒的电连接器的性能，且经弯折的导电颗粒在长期使用过程中因受压或碰撞极易产生永久性变形，而影响其正常使用，且这种导电颗粒得结构复杂。因此，有必要设计一种新型导电颗粒，以解决上述缺陷，提高电连接器的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、弹性较好的导电颗粒，及使用这种导电颗粒的电连接器。为了达到上述目的，本技术导电颗粒包括弹性胶体，其外表披覆至少一层金属材料，可压缩达成电子组件的电性连结。本技术电连接器即使用这种导电颗粒。与现有技术相比，本技术导电颗粒得结构简单，制造容易，且弹性好，使用这种导电颗粒的电连接器的使用寿命较长。附图说明图1为本技术导电颗粒与绝缘体的立体组合图；图2为本技术绝缘体的局部剖视图；图3为图1局部剖视图；图4为披覆有多层金属的导电颗粒的剖视图；图5为本技术导电颗粒及使用这种导电颗...
【技术保护点】
一种导电颗粒，其特征在于：包括弹性胶体，外表披覆至少一层金属材料，可压缩达成电子组件的电性连结。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何德佑，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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