一种导电颗粒及使用这种导电颗粒的电连接器制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供一种结构简单、弹性较好的导电颗粒，及使用这种导电颗粒的电连接器，为了达到上述目的，本实用新型专利技术导电颗粒包括弹性胶体，其外表披覆至少一层金属材料，可压缩达成电子组件的电性连结。本实用新型专利技术电连接器即使用这种导电颗粒，与现有技术相比，本实用新型专利技术导电颗粒得结构简单，制造容易，且弹性好，使用这种导电颗粒的电连接器的使用寿命较长。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导电颗粒及使用这种导电颗粒的电连接器。
技术介绍
目前电连接器，其所用的导电颗粒，一般为金属片材冲制而成，很多情况下为了保证导电颗粒较好的弹性，须将该导电颗粒进行弯折，这样会增加导电颗粒的长度，但这样使得导电颗粒的阻抗增高，而影响使用这种导电颗粒的电连接器的性能，且经弯折的导电颗粒在长期使用过程中因受压或碰撞极易产生永久性变形，而影响其正常使用，且这种导电颗粒得结构复杂。因此，有必要设计一种新型导电颗粒，以解决上述缺陷，提高电连接器的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、弹性较好的导电颗粒，及使用这种导电颗粒的电连接器。为了达到上述目的，本技术导电颗粒包括弹性胶体，其外表披覆至少一层金属材料，可压缩达成电子组件的电性连结。本技术电连接器即使用这种导电颗粒。与现有技术相比，本技术导电颗粒得结构简单，制造容易，且弹性好，使用这种导电颗粒的电连接器的使用寿命较长。附图说明图1为本技术导电颗粒与绝缘体的立体组合图；图2为本技术绝缘体的局部剖视图；图3为图1局部剖视图；图4为披覆有多层金属的导电颗粒的剖视图；图5为本技术导电颗粒及使用这种导电颗粒的电连接器第二实施例的立体组合图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术导电颗粒及使用这种导电颗粒的电连接器作进一步说明。请参阅图1至图3，本技术电连接器包括绝缘体1及容设于该绝缘体中的导电颗粒2。所述绝缘体1大致呈矩形，其中部开设有若干贯穿本体1的收容孔11，其两侧开设有便于取置芯片模块的倾斜缺口12，与缺口12相邻凸设有高于所述收容孔11上表面的定位机构，(在本实施例中，该定位机构为定位边块13)，以方便所述绝缘体1与电子组件(未图标)的定位，使得导电颗粒2可对应到电子组件的预定位置。其中，所述收容孔11用于收容所述导电颗粒2，包括插入部111和固持部112，该插入部111的直径大于该固持部112最大处的直径，便于所述导电颗粒2置入该收容孔11中，另，该固持部112的最大直径小于所述导电颗粒2的最大直径，可对该导电颗粒2产生压迫固持，以免导电颗粒2从所述收容孔11中脱落，如图3所示，其中，2*为导电颗粒未置入收容孔11时的形态。组装好后，该导电颗粒2的两侧外露出绝缘体1，与对接电子组件(未图标)形成压缩接触。所述导电颗粒2包括弹性胶体21，(在本实施例中，该弹性胶体21的材料为导电橡胶)及披覆于该弹性胶体21外的金属层22。其中，所述弹性胶体21呈橄榄球状，所述金属层22是由电镀披覆上去的(所述金属材料也可由蒸镀(Physical Vapor Deposition)方法披覆上去)，且为金。当然，该导电颗粒2a的外表也可以披覆多层金属材料，其中，所述导电颗粒披覆最外层金属材料的导电性高于内层金属材料的导电，如图4所示，避免压缩过程中损坏。图5为本技术导电颗粒及使用这种导电颗粒的电连接器的第二实施例，其与第一实施例的区别在于，该电连接器的绝缘体1a的定位机构为自该绝缘体1a的下表面向下延伸设置凸出于绝缘体的定位柱13a。权利要求1.一种导电颗粒，其特征在于包括弹性胶体，外表披覆至少一层金属材料，可压缩达成电子组件的电性连结。2.如权利要求1所述的导电颗粒，其特征在于所述弹性胶体为导电橡胶。3.如权利要求1所述的导电颗粒，其特征在于所述披覆金属材料可为多层不同的金属材料。4.如权利要求3所述的导电颗粒，其特征在于所述导电颗粒披覆最外层金属材料的导电性高于内层金属材料的导电性。5.如权利要求1所述的导电颗粒，其特征在于所述金属材料是由电镀披覆上去。6.如权利要求1所述的导电颗粒，其特征在于所述金属材料是由蒸镀(Physical VaporDeposition)方法披覆上去。7.如权利要求1所述的导电颗粒，其特征在于所述金属材料为金。8.一种电连接器，其特征在于至少包括一绝缘体及安装于其中的导电颗粒，该导电颗粒包括弹性胶体，外表披覆至少一层金属材料，可压缩达成电子组件的电性连结。9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述弹性胶体为导电橡胶。10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述披覆金属材料可为多层不同的金属材料。11.如权利要求10所述的导电颗粒，其特征在于所述导电颗粒披覆最外层的金属材料的导电性高于内层金属材料的导电性。12.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述金属材料是由电镀披覆上去。13.如权利要求1所述的导电颗粒，其特征在于所述金属材料是由蒸镀(Physical VaporDeposition)方法披覆上去。14.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述金属材料为金。15.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述导电颗粒至少一侧外露出绝缘体。16.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述绝缘体具有贯穿孔洞，孔洞尺寸小于导电颗粒直径，可对导电颗粒产生压迫固持。17.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于所述绝缘体之孔洞至少一侧开口尺寸大于孔洞内部尺寸。18.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述绝缘体设有定位机构与电子组件定位，让导电颗粒可对应到电子组件预定位置。19.如权利要求18所述的电连接器，其特征在于所述定位机构为凸设于绝缘本体之定位边块。20.如权利要求18所述的电连接器，其特征在于所述定位机构凸出于绝缘体之定位柱。专利摘要本技术的目的在于提供一种结构简单、弹性较好的导电颗粒，及使用这种导电颗粒的电连接器，为了达到上述目的，本技术导电颗粒包括弹性胶体，其外表披覆至少一层金属材料，可压缩达成电子组件的电性连结。本技术电连接器即使用这种导电颗粒，与现有技术相比，本技术导电颗粒得结构简单，制造容易，且弹性好，使用这种导电颗粒的电连接器的使用寿命较长。文档编号H01R43/16GK2917035SQ20062005504公开日2007年6月27日 申请日期2006年2月20日 优先权日2006年2月20日专利技术者何德佑 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电颗粒，其特征在于：包括弹性胶体，外表披覆至少一层金属材料，可压缩达成电子组件的电性连结。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何德佑，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]