电气连接装置制造方法及图纸

一种电气连接装置包括有一插座、多个导电夹持件及多个锡球，还可以包括一接触环。插座上设有多个插孔其可供一集成电路组件的多个插针所插入。导电夹持件置于插孔内且包括有：一延伸部、一夹持部位于延伸部的顶端、以及一锡球垫部位于延伸部的底端以供结合锡球。于锡球垫部较远离夹持部的侧的一底表面上并设有例如开孔、凹凸部或倾斜面等的至少一２Ｄ或３Ｄ的几何构形，该几何构形可使锡球垫部的该底表面并非为单纯的全平面。借由该锡球垫部的几何构形并配合接触环的运用，可增加锡球垫部与接触环在和锡球热焊时的接触面积并造成类似嵌合效果，以提高电气特性、结构强度、与产品的生产良率及共平面性。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种电气连接装置，尤指一种可供插置一集成电路组件并是借由锡球焊接于一电路板上的一种电气连接装置的结构改良。请参阅附图说明图1与图2，为目前市面上可见的典型的可插拔集成电路组件及其电连接器与电路板的组合装置。传统上，为兼求可插拔以及良好电性连接的目的，一般的作法是在集成电路组件11(IC Package)上设置插针111(Pins)，并在电路板12(Circuit Board或称Main Board)上设置具有多个插孔131(Pin Holes)的电连接器13(Socket)以供插置该集成电路组件11。现有的集成电路组件11封装方式有导线架(Lead Frame)与球格阵列封装(Ball Grid Array简称BGA)两种。近年来，对于追求高效能(亦即高散热性)与高脚数的集成电路组件则常使用覆晶式球格阵列封装(FlipChipBGA Packaging)。其基本组成组件如图1所示通常包括一集成电路芯片112(IC Chip)以覆晶方式装置于一基板113(Substrate)的一侧表面上，基板113另一侧表面则设有若干锡球114(Solders)其是借由基板113的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气连接装置，其特征在于包括有： 一插座，于插座上设有多个插孔，其位置是对应于集成电路组件的多个插针； 多个导电夹持件，分别容置于多个插孔内，各导电夹持件均分别包括有： 一延伸部，其是沿着插孔的延伸方向所延伸设置； 一夹持部，位于延伸部的一端并与延伸部呈一预定夹角；及 一锡球垫部，位于延伸部的另一端并与延伸部呈一预定夹角，位于锡球垫部较远离夹持部一侧的一底表面上并设有至少一几何构形；以及， 多个锡球，分别位于多个导电夹持件的锡球垫部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宫振越，何昆耀，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]