基于TSV的串列型直接耦合腔体滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种基于TSV的串列型直接耦合腔体滤波器，包括相互平行设置的上层RDL和下层RDL，上层RDL和下层RDL之间设有硅衬底，硅衬底上分布有由TSV构成的四个谐振腔；上层RDL的相对两侧分别设有输入RDL端口和输出RDL端口。本发明专利技术中的馈线采用微带线和共面波导相结合的方式，并且直接耦合结构形成的四个腔，在同等性能下，减小了面积。减小了面积。减小了面积。

【技术实现步骤摘要】
基于TSV的串列型直接耦合腔体滤波器


[0001]本专利技术属于三维集成电路
，涉及一种基于TSV的串列型直接耦合腔体滤波器。

技术介绍

[0002]现在通信逐渐向高速化发展，提高通信频率和增大通信容量是现代通信的发展趋势，随着通信频率的提升，所承载的信息量越来越大，而且现在频谱资源紧张的问题也能通过提升通信频率进行缓解，通过提高通信频率可以有效的避开现有的通信频段，在较高的频率范围内就有了更多的可利用的频谱资源，也避免了频带之间的相互干扰。随着通信频率的提升，通信系统也逐渐走向小型化，作为通信系统不可缺少的无源器件，其小型化设计也成为了必然的趋势。在射频系统中，在信号的接收端和发射端都要对信号进行选择处理，对需要的信号频段进行选择，并对不需要的干扰信号进行滤除，这就需要用到滤波器，由于在射频系统中不能引入过多额外的噪声和非线性，所以对滤波器的性能要求就越来越高，小的尺寸，高的性能是现在无源滤波器的设计趋势。太赫兹(TeraHertz，THz)的概念自提出之后引起了世界的广泛关注。太赫兹波的超高频率具有更大的通信信息量，在通信领域具有很大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于TSV的串列型直接耦合腔体滤波器，其特征在于：包括相互平行设置的上层RDL和下层RDL，上层RDL和下层RDL之间设有硅衬底，硅衬底上分布有由TSV构成的四个谐振腔；上层RDL的相对两侧分别设有输入RDL端口和输出RDL端口，四个谐振腔在硅衬底中沿水平方向依次排布。2.根据权利要求1所述的基于TSV的串列型直接耦合腔体滤波器，其特征在于：四个所述谐振腔之间依次采用电感正耦合结构。3.根据权利要求1所述的基于TSV的串列型直接耦合腔体滤波器，其特征在于：四个所述谐振腔分...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凤娟，彭权，余宁梅，杨媛，朱樟明，尹湘坤，
申请(专利权)人：西安理工大学，
类型：发明
国别省市：