介质谐振器天线和介质谐振器天线阵列制造技术

本公开的实施例涉及DRA以及包括该DRA的DRA阵列。DRA包括接地层以及设置在该接地层上的介质谐振器。该介质谐振器包括从介质谐振器的顶表面朝介质谐振器的底表面延伸的至少一个孔。该孔的壁的至少一部分被覆盖有金属层。该金属层与接地层电隔离。该金属层与接地层电隔离。该金属层与接地层电隔离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】介质谐振器天线和介质谐振器天线阵列


[0001]本公开的实施例一般地涉及电信领域，并且具体地，涉及介质谐振器天线(DRA)以及包括该DRA的DRA阵列。

技术介绍

[0002]大规模多输入多输出(mMIMO)天线阵列是第五代(5G)移动通信系统中的关键组件之一。DRA由于其小尺寸、低轮廓、高辐射效率(由于没有表面波损耗并且易于激发)而已受到极大的研究关注。因此，DRA可以用作MIMO天线阵列中的天线元件。

技术实现思路

[0003]一般而言，本公开的示例实施例提供了一种DRA和包括该DRA的DRA阵列。
[0004]在第一方面，提供了一种DRA。DRA包括接地层以及设置在该接地层上的介质谐振器。该介质谐振器包括从介质谐振器的顶表面朝介质谐振器的底表面延伸的至少一个孔。该孔的壁的至少一部分被覆盖有金属层。该金属层与接地层电隔离。
[0005]在一些示例实施例中，该至少一个孔包括在介质谐振器的顶表面的中心处形成的单个孔。
[0006]在一些示例实施例中，该单个孔被形成为通孔。
[0007]在一些示例实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种介质谐振器天线，包括：接地层；以及介质谐振器，被设置在所述接地层上，所述介质谐振器包括从所述介质谐振器的顶表面朝所述介质谐振器的底表面延伸的至少一个孔，所述孔的壁的至少一部分被覆盖有金属层，所述金属层与所述接地层电隔离。2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，其中所述至少一个孔包括在所述介质谐振器的所述顶表面的中心处形成的单个孔。3.根据权利要求2所述的介质谐振天线，其中所述单个孔被形成为通孔。4.根据权利要求2所述的介质谐振天线，其中所述单个孔被配置为具有在工作波长的百分之四十的范围内的周长。5.根据权利要求1所述的介质谐振天线，其中所述金属层具有带的形状。6.根据权利要求5所述的介质谐振器天线，其中所述带具有在工作波长的百分之十至百分之二十的范围内的宽度。7.根据权利要求1所述的介质谐振...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹鑫，魏宇哲，赵怀成，
申请(专利权)人：诺基亚通信公司，
类型：发明
国别省市：