一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器制造技术

一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，包括盖板、腔体、弹性平垫、铍青铜片，还包括输入连接器、输出连接器、谐振腔、介质谐振器、调谐螺杆，介质谐振器单端焊接于腔体的谐振腔内，介质谐振器通过盖板压接弹性平垫和铍青铜片并锁紧于相配合的腔体；腔体具有一个或多个相连通的谐振腔，谐振腔内设置介质谐振器，介质谐振器及腔体凸台上插设插设调谐螺杆；介质谐振器呈柱体结构并设有多层盲孔，介质谐振器单端焊接腔体谐振腔内下凹凸台上；本实用新型专利技术具有稳定、可靠、优良的电性能，双端短路单端焊接，有效地解决高低温实验测试互调不稳定，提高Q值。高Q值。高Q值。

【技术实现步骤摘要】
一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器


[0001]本技术属于无线通讯
，具体涉及一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器。

技术介绍

[0002]随着通信质量的要求越来越高、TM模介质滤波器是射频器件行业中重要的一部分，所述TM模介质谐振器的原理为，其一，现有的介质滤波器结构方面采用介质谐振器两端分别与谐振腔两端面进行优良的接地；其二，谐振器至少一端需要设置薄片或弹性连接结构，才能从结构方面实现TM模介质滤波器功能。
[0003]现有技术的滤波器结构包括：调节谐振频率螺杆，锁紧调谐频率螺母，锁紧盖板螺钉，屏蔽盖板，减少应力冲击平垫，铍青铜薄片及钢片，腔体挖槽减小泄漏，铍青铜与介质谐振器导电接触，TM谐振器为陶瓷材料制成，上下端面通过金属化覆盖一层高导电率金属如：金、银、铜等，通过一端与皮青铜薄片接触固定在盖板下面，另一端通过锡垫与锡垫焊接在腔体上，从而通过盖板压接平垫压接铍青铜有效的连接，同时实现了TM介质谐振器与腔体与铍青铜更好的接地。综合上述，现有TM介质滤波器，在实际使用上显然存在不便与缺陷，存在互调温的不稳定性、电性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TM模双端短路单端焊接介质压接滤波器，其特征在于：包括盖板（11）、腔体（12）、弹性平垫（13）、铍青铜片（14），还包括输入连接器（15）、输出连接器（16）、谐振腔、介质谐振器、调谐螺杆，介质谐振器单端焊接于腔体（12）的谐振腔内，介质谐振器通过盖板（11）压接弹性平垫（13）和铍青铜片（14）并锁紧于相配合的腔体（12）；所述腔体（12）内依次设置第一谐振腔（1）、第二谐振腔（2）、第三谐振腔（3）、第四谐振腔（4）、第五谐振腔（5），第一谐振腔（1）内设置第一介质谐振器（6），第二谐振腔（2）内设置第二介质谐振器（7），第三谐振腔（3）内设置第三介质谐振器（8），第四谐振腔（4）内设置第四介质谐振器（9），第五谐振腔（5）内设置第五介质谐振器（10）；所述第一介质谐振器（6）上插设有用于调节第一谐振腔（1）谐振频率的第一调谐螺杆（17），所述第二介质谐振器（7）上插设有用于调节第二谐振腔（2）谐振频率的第二调谐螺杆（18），所述第三介质谐振器（8）上插设有用于调节第三谐振腔（3）谐振频率的第三调谐螺杆（19），所述第四介质谐振器（9）上插设有用于调节第四谐振腔（4）谐振频率的第四调谐螺杆（20），所述第五介质谐振器（10）上插设有用于调节第五谐振腔（5）谐振频率的第五调谐螺杆（21）；所述第一谐振腔（1）、第二谐振腔（2）之间在腔体（12）凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第六调谐螺杆（22），所述第二谐振腔（2）、第三谐振腔（3）之间在腔体（12）凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第七调谐螺杆（23），所述第三谐振腔（3）、第四谐振腔（4）之间在腔体（12）凸台上设有用于调节二者谐振腔耦合变量的第八调谐螺杆（24），所述第四谐振腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：高小鹏，成钢，彭蛟，匡鹏，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：