本实用新型专利技术属于电镀设备领域，具体为一种PCB板电镀装置，包括支撑组件、输送组件、悬架组件和电镀缸，所述支撑组件设于所述电镀缸的上方，所述输送组件用于带动所述悬架组件移动，所述悬架组件用于悬挂PCB板，所述电镀缸用于盛放电镀液；还包括震荡组件，所述震荡组件包括驱动装置、固定座、支撑架和导向板，所述驱动装置固定在所述固定座上，所述固定座固定在所述支撑架上，所述支撑架与所述导向板固定连接，所述导向板与所述悬架组件相抵接。在本实用新型专利技术中，震荡组件通过导向板将震荡作用传递至PCB板，利用震荡作用有效排出PCB板微孔的气泡，从而提高PCB板的电镀质量，降低PCB板的废品率。品率。品率。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板电镀装置
[0001]本技术涉及一种电镀装置，具体涉及一种PCB板电镀装置。
技术介绍
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性以及增进美观等作用。
[0003]印刷线路板(Pinted Circuit Board，PCB)，是非常重要的电子元件，用以支撑和搭载电子元器件。PCB板电镀，是为了满足元器件的焊接安装要求，在PCB板上预设大量微孔，并对微孔进行孔内沉铜处理。
[0004]但是，由于微孔的孔径较小，在进行PCB板电镀过程中，微孔内极易产生气泡，由于气泡的存在，极易导致电镀不连续，孔内开路等问题发生，若没有有效的赶走气泡的方法和设备，严重时会直接造成PCB板电镀后报废，使废品率上升。
[0005]需要说明的是，公开于本技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一种PCB板电镀装置，以解决现有技术中PCB板在电镀过程中微孔内部气泡无法排出，PCB板电镀质量差，PCB板的废品率高的问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]一种PCB板电镀装置，包括支撑组件、输送组件、悬架组件和电镀缸，所述支撑组件设于所述电镀缸的上方，所述输送组件用于带动所述悬架组件移动，所述悬架组件用于悬挂PCB板，所述电镀缸用于盛放电镀液；还包括震荡组件，所述震荡组件包括驱动装置、固定座、支撑架和导向板，所述驱动装置固定在所述固定座上，所述固定座固定在所述支撑架上，所述支撑架与所述导向板固定连接，所述导向板与所述悬架组件相抵接。
[0009]作为一种PCB板电镀装置的优选方案，所述支撑架有位于中间位的U形连接部，所述U形连接部用于与所述固定座固定连接。
[0010]作为一种PCB板电镀装置的优选方案，所述U形连接部的中间位有至少两个安装孔，所述安装孔通过螺栓与所述固定座固定连接。
[0011]作为一种PCB板电镀装置的优选方案，所述支撑架具有两个延伸部，两个所述延伸部分别连接于所述U形连接部的两端，用以与所述导向板固定连接。
[0012]作为一种PCB板电镀装置的优选方案，所述导向板的数量与所述延伸部的数量相同。
[0013]作为一种PCB板电镀装置的优选方案，所述U形连接部和所述延伸部的直角连接处
设有加强筋。
[0014]作为一种PCB板电镀装置的优选方案，所述驱动装置为气缸、液压缸或电机。
[0015]作为一种PCB板电镀装置的优选方案，所述支撑组件和所述电镀缸之间设置有隔振垫块。
[0016]作为一种PCB板电镀装置的优选方案，所述隔振垫块为软胶材质。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]本技术的PCB板电镀装置，利用震荡组件产生震荡力和震荡位移，通过导向板将震荡力和震荡位移传递给悬架组件，PCB板悬挂于悬架组件上，在PCB板的电镀过程中，震荡力和震荡位移作用于PCB板上，从而有利于PCB板上的微孔气泡排出，使PCB板内微孔的镀层更加均匀，从而提高PCB板的电镀质量，进一步降低PCB板的废品率。
[0019]本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践也可以充分了解。
附图说明
[0020]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0021]图1是本技术实施例提供的一种PCB板电镀装置的结构示意图；
[0022]图2是图1中A处的局部放大图；
[0023]图3是本技术实施例提供的输送组件、震荡组件和支撑组件之间连接关系的结构示意图；
[0024]图4是图3中B处的局部放大图；
[0025]图5是本技术实施例提供的震荡组件的主视图；
[0026]图6是本技术实施例提供的震荡组件的侧视图。
[0027]附图标记说明如下：
[0028]100、支撑组件；101、支撑梁；102、支撑座；200、震荡组件；201、驱动装置；202、固定座；203、支撑架；204、导向板；300、输送组件；301、滑轨；302、输送链；303、托座；400、悬架组件；401、悬架梁；402、挂夹；500、电镀缸；600、隔振垫块。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0030]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0033]请参阅附图1，本实施例提供一种PCB板电镀装置(以下简称电镀装置)，包括支撑组件100、输送组件300、悬架组件400和电镀缸500，支撑组件100设于电镀缸500的上方，输送组件300用于带动悬架组件400移动，悬架组件400用于悬挂PCB板，电镀缸500用于盛放电镀液，在电镀工序进行过程中，悬挂的PCB板完全浸没在电镀液内。
[0034]请进一步参阅附图1
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6，该电镀装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板电镀装置，包括支撑组件(100)、输送组件(300)、悬架组件(400)和电镀缸(500)，所述支撑组件(100)设于所述电镀缸(500)的上方，所述输送组件(300)用于带动所述悬架组件(400)移动，所述悬架组件(400)用于悬挂PCB板，所述电镀缸(500)用于盛放电镀液，其特征在于，还包括震荡组件(200)，所述震荡组件(200)包括驱动装置(201)、固定座(202)、支撑架(203)和导向板(204)，所述驱动装置(201)固定在所述固定座(202)上，所述固定座(202)固定在所述支撑架(203)上，所述支撑架(203)与所述导向板(204)固定连接，所述导向板(204)与所述悬架组件(400)相抵接。2.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀装置，其特征在于，所述支撑架(203)有位于中间位的U形连接部，所述U形连接部用于与所述固定座(202)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种PCB板电镀装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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