【技术实现步骤摘要】
电连接器组合装置
本技术涉及一种电连接器组合装置，尤其是一种用于连接平面栅格阵列的芯片模块，且可直接供真空吸取装置吸附的电连接器组合装置。
技术介绍
具有供真空吸嘴吸取的电连接器组合装置已广泛应用于电子零件行业中，其主要用来传输电子组件，如将电连接器等电子组件放置于印刷电路板上预先设定的位置处，从而，达到自动化安装电子组件的目的。通常，真空取放装置上抽成真空的吸嘴在空气压力作用下，可靠抓取电连接器后，能够自动将连接器传送至印刷电路板上准确的放置位置处。如中国台湾专利申请案号为92203517，揭示了一种电连接器组合装置，为平板状构造，与该电连接器组合装置配合使用之电连接器设有连接器本体，该连接器本体具有若干侧壁及有侧壁围设之导电区，该导电区容置有若干导电端子，且导电端子突出于导电区表面一定高度，电连接器取放装置与连接器本体其分别设置的凸块及凹槽分别干涉配合，电连接器取放装置收容于导电区内，与电连接器取放装置配合使用的电连接器，其包括容置有若干导电端子之连接器本体、扣持于连接器本体的加强片，及分别组接于连接器本体两相对端的压板及拨动件，压板设有下凹的夹持部...
【技术保护点】
一种电连接器组合装置，用于连接ＬＧＡ芯片模块与电路板，其特征在于：其包括：电连接器，其中电连接器包括塑胶本体及置于塑胶本体内的若干导电端子，塑胶本体设有可与芯片模块配合的上表面，端子至少一端高于塑胶本体上表面形成接触端，以和芯片模块相压缩接触；以及取放装置，该取放装置装设于绝缘本体上，其上表面设有一平整表面以供真空吸嘴吸附。
【技术特征摘要】
CN 2004-11-18 20042009527641、一种电连接器组合装置，用于连接LGA芯片模块与电路板，其特征在于：其包括：电连接器，其中电连接器包括塑胶本体及置于塑胶本体内的若干导电端子，塑胶本体设有可与芯片模块配合的上表面，端子至少一端高于塑胶本体上表面形成接触端，以和芯片模块相压缩接触；以及取放装置，该取放装置装设于绝缘本体上，其上表面设有一平整表面以供真空吸嘴吸附。2、如权利要求1所述的电连接器组合装置，其特征在于：该电连接器进一步包括用于将芯片模块与电连接器相固定在一起的螺钉。3、如权利要求2所述的电连接器组合装置，其特征在于：该电连接器的螺钉的头部可直接压在芯片模块上，实现芯片模块和电连接器的电性连接。4、如权利要求1所述的电连接器组合装置，其特征在于：该取放装置装设于绝缘本体两侧外缘。5、如权利要求4所述的电连接器组合装置，其特征在于：取放装置包括基板和至少两个自...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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