一种耐高压防分层的双层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种耐高压防分层的双层电路板，所述双层电路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一基板、第一绝缘层、第一硅酸铝纤维板、玻璃纤维板、第二硅酸铝纤维板、第二绝缘层、第二基板、第二铜箔线路层，所述第一基板下端设有第一T形槽，所述第一T形槽内填充有第三绝缘层，所述第三绝缘层与所述第一绝缘层一体化连接，所述第二基板上端设有第二T形槽，所述第二T形槽内填充有第四绝缘层，所述第四绝缘层与所述第二绝缘层一体化连接。本实用新型专利技术的双层电路板，能够承受较大的压力，并且使用过程中不会出现层间分离脱落的现象。象。象。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高压防分层的双层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种耐高压防分层的双层电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，经过压合成型后，部分产品存在耐高压性能不足以及各层间容易分层脱落的现象，存在较大的缺陷。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种耐高压防分层的双层电路板，能够承受较大的压力，并且使用过程中不会出现层间分离脱落的现象。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种耐高压防分层的双层电路板，所述双层电路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一基板、第一绝缘层、第一硅酸铝纤维板、玻璃纤维板、第二硅酸铝纤维板、第二绝缘层、第二基板、第二铜箔线路层，所述第一基板下端设有第一T形槽，所述第一T形槽内填充有第三绝缘层，所述第三绝缘层与所述第一绝缘层一体化连接，所述第二基板上端设有第二T形槽，所述第二T形槽内填充有第四绝缘层，所述第四绝缘层与所述第二绝缘层一体化连接。
[0006]具体的，所述第一硅酸铝纤维板、玻璃纤维板、第二硅酸铝纤维板中部均设有若干通孔，所述通孔内填充有第五绝缘层，所述第五绝缘层上下两端分别与所述第一绝缘层、第二绝缘层连接。
[0007]具体的，所述通孔为圆孔或矩形孔。
[0008]具体的，所述双层电路板边缘还设有憎水岩棉板。
[0009]具体的，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间连接有导电孔。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]1.本技术的双层电路板，在第一绝缘层与第二绝缘层之间增加了第一硅酸铝纤维板、玻璃纤维板、第二硅酸铝纤维板，第一硅酸铝纤维板、第二硅酸铝纤维板具有良好的防火耐压特性，玻璃纤维板具有较高的强度以及导热系数，能够提升双层电路板的防火性能、耐压性能、散热性能；
[0012]2.在第一基板下端设有第一T形槽，第一T形槽内填充有第三绝缘层，第二基板上端设有第二T形槽，第二T形槽内填充有第四绝缘层，经过热压后第三绝缘层与第一绝缘层一体化连接，第四绝缘层与第二绝缘层一体化连接，能够防止各层之间分层脱落的情况；
[0013]3.在多层电路板边缘增加憎水岩棉板，能够提升多层电路板的防水性能、防火性能、防撞性能。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种耐高压防分层的双层电路板的结构示意图。
[0015]图2为本技术的玻璃纤维板的结构示意图。
[0016]附图标记为：第一铜箔线路层1、第一基板2、第一绝缘层3、第一硅酸铝纤维板4、玻璃纤维板5、第二硅酸铝纤维板6、第二绝缘层7、第二基板8、第二铜箔线路层9、第一T形槽10、第三绝缘层11、第二T形槽12、第四绝缘层13、通孔14、第五绝缘层15、憎水岩棉板16、导电孔17。
具体实施方式
[0017]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0018]实施例1
[0019]如图1
‑
2所示：一种耐高压防分层的双层电路板，双层电路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层1、第一基板2、第一绝缘层3、第一硅酸铝纤维板4、玻璃纤维板5、第二硅酸铝纤维板6、第二绝缘层7、第二基板8、第二铜箔线路层9，第一硅酸铝纤维板4、第二硅酸铝纤维板6具有良好的防火耐压特性，玻璃纤维板5具有较高的强度以及导热系数，能够提升双层电路板的防火性能、耐压性能、散热性能，第一基板2下端设有第一T形槽10，第一T形槽10内填充有第三绝缘层11，经过热压成型后第三绝缘层11与第一绝缘层3一体化连接，第二基板8上端设有第二T形槽12，第二T形槽12内填充有第四绝缘层13，经过热压成型后第四绝缘层13与第二绝缘层7一体化连接，通过第一T形槽10、第二T形槽12的限位作用，能够提高第一基板2与第一绝缘层3之间以及第二绝缘层7与第二基板8之间的结构稳定性，从而达到防止各层之间分层脱落的效果。
[0020]优选的，第一硅酸铝纤维板4、玻璃纤维板5、第二硅酸铝纤维板6中部均设有若干通孔14，通孔14内填充有第五绝缘层15，第五绝缘层15上下两端分别与第一绝缘层3、第二绝缘层7连接。
[0021]优选的，通孔14为圆孔。
[0022]优选的，双层电路板边缘通过胶水固定有憎水岩棉板16，憎水岩棉板16具有良好的防水性能、防火性能、防撞性能，能够提升多层电路板的防水性能、防火性能、防撞性能。
[0023]优选的，第一铜箔线路层1与第二铜箔线路层9之间连接有导电孔17。
[0024]以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高压防分层的双层电路板，其特征在于，所述双层电路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层(1)、第一基板(2)、第一绝缘层(3)、第一硅酸铝纤维板(4)、玻璃纤维板(5)、第二硅酸铝纤维板(6)、第二绝缘层(7)、第二基板(8)、第二铜箔线路层(9)，所述第一基板(2)下端设有第一T形槽(10)，所述第一T形槽(10)内填充有第三绝缘层(11)，所述第三绝缘层(11)与所述第一绝缘层(3)一体化连接，所述第二基板(8)上端设有第二T形槽(12)，所述第二T形槽(12)内填充有第四绝缘层(13)，所述第四绝缘层(13)与所述第二绝缘层(7)一体化连接。2.根据权利要求1所述的一种耐高压防分层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：