半导体电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体电路，包括电路基板、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。电路基板包括安装面和散热面，绝缘层设置于安装面，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位和焊盘，多个电子元件配置于电路布线层的元件安装位上，多个引脚设置在电路基板的至少一侧，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，围绕安装孔有凹槽，安装孔周边的密封层形成凸起部。从而使得密封层在开设凹槽的位置的厚度相对其他位置的厚度小，其用料明显减少，从而实现了节省密封层的材料的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路


[0001]本技术涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将内部的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。其中密封层的两端一般设置有用于固定的安装孔，目前安装孔与周边密封层是在同一平面，形成一个整体，耗费材料较多，导致成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路的密封层的安装孔的设计由于未经处理使得安装孔与周边密封层是在同一平面，形成一个整体，耗费材料较多，导致成本较高的问题。
[0004]具体地，本技术公开一种半导体电路，该半导体电路包括：
[0005]电路基板，电路基板包括安装面和散热面；
[0006]绝缘层，设置于安装面；
[0007]电路布线层，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位；
[0008]多个电子元件，配置于电路布线层的元件安装位上；
[0009]多个引脚，多个引脚的一端分别与电路布线层电连接；
[0010]密封层，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，密封层的表面的两端还设置有围绕安装孔的凹槽，以使得围绕安装孔的密封层形成凸起部。
[0011]可选地，凹槽的壁面包括转折设置的第一段面和第二段面，其中第一段面远离安装孔，第二段面靠近安装孔，第一段面和第二段面的连接面为转折面，转折面为弧形。
[0012]可选地，第二段面为弧形，且第二段面的弯曲方向与转折面的弯曲方向相反。
[0013]可选地，凹槽设置于安装孔的两侧。
[0014]可选地，凹槽的壁面从槽底面朝向内倾斜，壁面相对竖直方向的倾斜角度为5度至15度。
[0015]可选地，凸起部的所在的安装孔的孔壁的厚度为1.2mm至3.3mm，孔壁的高度为 3.5mm至4.4mm。
[0016]可选地，孔壁朝向外侧开口以形成缺口。
[0017]可选地，凹槽的槽底面设置有到达电路基板的表面的第一开孔，电路基板的表面从第一开孔的槽底面露出。
[0018]可选地，密封层的表面相对第一开孔的内侧还设置有第二开孔，第二开孔的深度小于第一开孔的深度。
[0019]可选地，第二开孔的孔径大于第一开孔的孔径。
[0020]本技术的半导体电路，包括电路基板、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。电路基板包括安装面和散热面，绝缘层设置于安装面，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位和焊盘，多个电子元件配置于电路布线层的元件安装位上，多个引脚设置在电路基板的至少一侧，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，围绕安装孔有凹槽，安装孔周边的密封层形成凸起部。通过在密封层的两端围绕安装孔位置的两侧有凹槽，从而使得密封层在开设凹槽的位置的厚度相对其他位置的厚度小，相对现有技术中密封层的厚度不变的结构，其用料明显减少，从而实现了节省密封层的材料的目的，以此达到降低整个半导体电路的制造成本。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例的半导体电路的立体图；
[0022]图2为本技术实施例的半导体电路安装散热器的立体图；
[0023]图3为本技术实施例的半导体电路的主视图；
[0024]图4为图3的半导体电路的A
‑
A方向的剖视图；
[0025]图5为图3的半导体电路的B
‑
B方向的剖视图；
[0026]图6为本技术实施例的半导体电路的制造方法流程图；
[0027]图7为本技术实施例的半导体电路制造过程中形成密封层的制造方法的示意图。
[0028]附图标记：
[0029]密封层10，安装孔11，第一开孔12，第二开孔13，凹槽14，第一凹槽141，第二凹槽142，转折面143，第一段面144，第二段面145，槽底面146，连接线147，凸起部15，散热器20，电路基板30，绝缘层40，电路布线层50，焊盘51，电子元件 60，键合线70，引脚80，固定件90，浇口201，顶针202，上模203，下模204，固定装置205，排气口206。
具体实施方式
[0030]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本技术。
[0031]本技术提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular IntelligentPower System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。
[0032]本技术提出的半导体电路如图1至图5所示，半导体电路包括电路基板30、电路布线层50、绝缘层40、多个电子元件60、多个引脚80和密封层10。电路基板 30包括安装面和散热面，绝缘层40设置于安装面，电路布线层50设置在绝缘层40 的表面，电路布线层50设置有多个元件安装位和焊盘51，多个电子元件60配置于电路布线层50的元件安装位上，
多个引脚80设置在电路基板30的至少一侧，密封层 10至少包裹设置电子元件60的电路基板30的一面，多个引脚80的另一端从密封层 10露出，密封层10的两端设置有贯穿其厚度的安装孔11，围绕安装孔11有凹槽14，安装孔11周边的密封层10形成凸起部15。
[0033]其中电路基板30用于承载半导体电路中的电子元件60，包括处于表面的安装面和背面的散热面，电路基板30可由金属材料构成，如1100、5052等材质的铝构成的矩形板材，其厚度相对其它层厚很多，一般为0.8mm至2mm，常用的厚度为1.5mm，主要实现对功率器件等电子元器件的导热和散热作用。电路基板30的散热面还可以通过激光蚀刻、打磨的方式形成纹理(图中未示出)，通过纹理以增强和中部密封层10 的结合力。绝缘层40设置在电路基板30的安装面，其厚度相对电路基板30较薄，一般在50um至150um，常用为110um。绝缘层40可由环氧树脂等树脂材料制成，并可在树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝等填料，以提高热导率。为了提高热导率，这些填料的形状可采用角形，为了避免填料损坏设置在其表面的电子元件60的接触面的风险，填料可采用球形、角形或者角形与球形混合型。
[0034]电路布线层50可由设置在绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括：电路基板，电路基板包括安装面和散热面；绝缘层，设置于所述安装面；电路布线层，所述电路布线层设置在所述绝缘层的表面，所述电路布线层设置有多个元件安装位；多个电子元件，配置于所述电路布线层的所述元件安装位上；多个引脚，所述多个引脚的一端分别与所述电路布线层电连接；密封层，所述密封层至少包裹设置电子元件的所述电路基板的一面，所述多个引脚的另一端从所述密封层露出，所述密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，所述密封层的表面的两端还设置有围绕所述安装孔的凹槽，以使得围绕所述安装孔的所述密封层形成凸起部。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述凹槽的壁面包括转折设置的第一段面和第二段面，其中所述第一段面远离所述安装孔，所述第二段面靠近所述安装孔，所述第一段面和所述第二段面的连接面为转折面，所述转折面为弧形。3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述第二段面为弧形，且所述第二段面的弯曲方向与所述转折面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，左安超，谢荣才，张土明，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：