一种隔离通讯处理器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种隔离通讯处理器的封装结构，包括本体、固定座和挡板；本体：顶端与封装壳的底端相配合，所述固定座有两个且分别设在封装壳的前后两侧，所述固定座的内部转动连接有连接轴，所述连接轴的外侧设有限位架，所述挡板后侧面的两端均设有固定块，所述固定块与固定座侧面的固定槽相插接，将封装壳安装到本体的顶端，转动连接轴使限位架卡进限位槽内部，所述封装壳顶端设在散热组件，所述封装壳顶端的左右两侧均设有固定组件；其中：还包括压块和限位槽，所述压块设在挡板后侧面的中部，所述限位槽有两个且分别设在本体的前后两侧，该隔离通讯处理器的封装结构，方便拆卸，密封效果好，散热效果佳。散热效果佳。散热效果佳。

【技术实现步骤摘要】
一种隔离通讯处理器的封装结构


[0001]本技术涉及处理器封装
，具体为一种隔离通讯处理器的封装结构。

技术介绍

[0002]中央处理器(CPU)，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线，处理器在安装时需要使用封装壳进行封装，但是目前的封装壳不具有散热的功能，同时不方便进行拆卸，进而影响后续的使用和维修，为此，我们提出一种隔离通讯处理器的封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种隔离通讯处理器的封装结构，方便拆卸，密封效果好，散热效果佳，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种隔离通讯处理器的封装结构，包括本体、固定座和挡板；
[0005]本体：顶端与封装壳的底端相配合，所述固定座有两个且分别设在封装壳的前后两侧，所述固定座的内部转动连接有连接轴，所述连接轴的外侧设有限位架，所述挡板后侧面的两端均设有固定块，所述固定块与固定座侧面的固定槽相插接，所述封装壳顶端设在散热组件，所述封装壳顶端的左右两侧均设有固定组件；
[0006]其中：还包括压块和限位槽，所述压块设在挡板后侧面的中部，所述限位槽有两个且分别设在本体的前后两侧。
[0007]将封装壳安装到本体的顶端，转动连接轴使限位架卡进限位槽内部，并且将挡板后侧的固定块安装到固定槽内部，从而防止限位架误转动，进而提高封装壳固定的牢固性。
[0008]进一步的，所述散热组件包含散热片、金属导热块和金属杆，所述金属导热块设在封装壳内部的顶端，所述散热片底端的左右两侧均设有金属杆，所述金属杆与封装壳顶端的通槽相插接，将散热片底端的两个金属杆插入到封装壳顶端的通槽内，金属导热块将本体产生的热量导入到散热片进行有效的散热。
[0009]进一步的，所述固定组件包含连接板、滑杆、压架、弹簧，所述连接板设在封装壳顶端的一侧，所述连接板内侧面的两端均设有弹簧，两个弹簧的内侧端分别与压架外侧面的两端连接，所述压架外侧面的中部设有与连接板中部滑孔滑动连接的滑杆，弹簧回弹使压架对散热片进行压紧固定，同时也方便对散热片进行拆卸。
[0010]进一步的，还包括插块和橡胶圈，所述橡胶圈顶端的左右两端均设有插块，所述插块与封装壳底端的插槽相插接，将橡胶圈顶端的插块插入到封装壳底端的插槽内，从而减小本体与封装壳之间的缝隙。
[0011]进一步的，还包括信息卡和放置架，所述放置架设在封装壳左侧面的后端，所述放
置架的内部插接有信息卡，将记录有本体数据的信息卡插入到放置架内部，从而方便人员对信息进行查看。
[0012]进一步的，还包括防护板和透明窗，所述透明窗有两个且分别设在封装壳顶端的前后两侧，所述透明窗的右端铰接有防护板，透明窗方便人员对封装壳内部进行查看。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本隔离通讯处理器的封装结构，具有以下好处：
[0014]1、将封装壳安装到本体的顶端，转动连接轴使限位架卡进限位槽内部，并且将挡板后侧的固定块安装到固定槽内部，从而防止限位架误转动，进而提高封装壳固定的牢固性；
[0015]2、将散热片底端的两个金属杆插入到封装壳顶端的通槽内，金属导热块将本体产生的热量导入到散热片进行有效的散热，弹簧回弹使压架对散热片进行压紧固定，同时也方便对散热片进行拆卸；
[0016]3、将橡胶圈顶端的插块插入到封装壳底端的插槽内，从而减小本体与封装壳之间的缝隙，将记录有本体数据的信息卡插入到放置架内部，从而方便人员对信息进行查看。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术散热组件结构示意图。
[0019]图中：1本体、2散热组件、21散热片、22金属导热块、23金属杆、3固定组件、31连接板、32滑杆、33压架、34弹簧、4封装壳、5连接轴、6压块、7固定座、8挡板、9限位架、10固定块、11限位槽、12插块、13橡胶圈、14信息卡、15放置架、16防护板、17透明窗。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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2，本实施例提供一种技术方案：一种隔离通讯处理器的封装结构，包括本体1、固定座7和挡板8；
[0022]本体1：顶端与封装壳4的底端相配合，固定座7有两个且分别设在封装壳4的前后两侧，固定座7的内部转动连接有连接轴5，连接轴5的外侧设有限位架9，挡板8后侧面的两端均设有固定块10，固定块10与固定座7侧面的固定槽相插接，将封装壳4安装到本体1的顶端，转动连接轴5使限位架9卡进限位槽11内部，并且将挡板8后侧的固定块10安装到固定槽内部，从而防止限位架9误转动，进而提高封装壳4固定的牢固性，封装壳4顶端设在散热组件2，散热组件2包含散热片21、金属导热块22和金属杆23，金属导热块22设在封装壳4内部的顶端，散热片21底端的左右两侧均设有金属杆23，金属杆23与封装壳4顶端的通槽相插接，将散热片21底端的两个金属杆23插入到封装壳4顶端的通槽内，金属导热块22将本体产生的热量导入到散热片21进行有效的散热，封装壳4顶端的左右两侧均设有固定组件3，固定组件3包含连接板31、滑杆32、压架33、弹簧34，连接板31设在封装壳4顶端的一侧，连接板
31内侧面的两端均设有弹簧34，两个弹簧34的内侧端分别与压架33外侧面的两端连接，压架33外侧面的中部设有与连接板31中部滑孔滑动连接的滑杆32，弹簧34回弹使压架33对散热片21进行压紧固定，同时也方便对散热片21进行拆卸；
[0023]其中：还包括压块6和限位槽11，压块6设在挡板8后侧面的中部，限位槽11有两个且分别设在本体1的前后两侧，还包括插块12和橡胶圈13，橡胶圈13顶端的左右两端均设有插块12，插块12与封装壳4底端的插槽相插接，将橡胶圈13顶端的插块12插入到封装壳4底端的插槽内，从而减小本体1与封装壳4之间的缝隙，还包括信息卡14和放置架15，放置架15设在封装壳4左侧面的后端，放置架15的内部插接有信息卡14，将记录有本体1数据的信息卡14插入到放置架15内部，从而方便人员对信息进行查看，还包括防护板16和透明窗17，透明窗17有两个且分别设在封装壳4顶端的前后两侧，透明窗17的右端铰接有防护板16，透明窗17方便人员对封装壳4内部进行查看。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔离通讯处理器的封装结构，其特征在于：包括本体(1)、固定座(7)和挡板(8)；本体(1)：顶端与封装壳(4)的底端相配合，所述固定座(7)有两个且分别设在封装壳(4)的前后两侧，所述固定座(7)的内部转动连接有连接轴(5)，所述连接轴(5)的外侧设有限位架(9)，所述挡板(8)后侧面的两端均设有固定块(10)，所述固定块(10)与固定座(7)侧面的固定槽相插接，所述封装壳(4)顶端设在散热组件(2)，所述封装壳(4)顶端的左右两侧均设有固定组件(3)；其中：还包括压块(6)和限位槽(11)，所述压块(6)设在挡板(8)后侧面的中部，所述限位槽(11)有两个且分别设在本体(1)的前后两侧。2.根据权利要求1所述的一种隔离通讯处理器的封装结构，其特征在于：所述散热组件(2)包含散热片(21)、金属导热块(22)和金属杆(23)，所述金属导热块(22)设在封装壳(4)内部的顶端，所述散热片(21)底端的左右两侧均设有金属杆(23)，所述金属杆(23)与封装壳(4)顶端的通槽相插接。3.根据权利要求1所述的一种隔离通讯处理器的封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高建权，
申请(专利权)人：苏州易驱智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：