针对厚度小于0.1mm含粘结层的贴膜易撕结构制造技术

针对厚度小于0.1mm含粘结层的贴膜易撕结构，包括第一离型纸和贴膜，所述贴膜含有胶层，使贴膜粘接在第一离型纸上；所述贴膜沿长度方向的一端部向外伸出，使所述贴膜上位于贴膜的该端与第一离型纸的相对端间形成一留空区。生产作业时，贴膜的留空区可以顺利地被人工或自动化设备吸附拾取，使贴膜可以很方便地从第一离型纸上撕下来，就可以很好地把贴膜撕下来，大大提高了作业效率。大大提高了作业效率。大大提高了作业效率。

【技术实现步骤摘要】
针对厚度小于0.1mm含粘结层的贴膜易撕结构


[0001]本技术涉及一种针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构。

技术介绍

[0002]如图1所示，一种贴膜，包括贴膜层1
’
和离型纸层2
’
，该贴膜层1
’
含有胶层，使贴膜层1
’
粘接在离型纸层2
’
上，且贴膜层1
’
的端部与离型纸层2
’
的端部平齐，该贴膜层1
’
沿同一方向切割划分为若干贴条。采用上述结构，由于贴膜层1
’
的厚度很薄，使贴膜层1
’
很难从离型纸层2
’
上撕下来，降低了作业效率。
[0003]有鉴于此，本专利技术人针对现有技术中的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构，通过缺口的设置，便于贴膜从离型纸上撕下来，提高了作业效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构，包括第一离型纸(1)和贴膜(2)，所述贴膜(2)含有胶层，使贴膜(2)粘接在第一离型纸(1)上；其特征在于：所述贴膜(2)沿长度方向的一端向外伸出，使所述贴膜(2)上位于贴膜(2)的该端与第一离型纸(1)的相对端间形成一留空区(F)。2.如权利要求1所述的针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构，其特征在于：所述贴膜(2)和第一离型纸(1)间形成色差。3.如权利要求1所述的针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构，其特征在于：所述贴膜(2)被沿长度方向且平行设置的切割线(...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文财，陈波，
申请(专利权)人：天之域电子工业厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：