针对厚度小于0.1mm含粘结层的贴膜易撕结构制造技术

针对厚度小于0.1mm含粘结层的贴膜易撕结构，包括第一离型纸和贴膜，所述贴膜含有胶层，使贴膜粘接在第一离型纸上；所述贴膜沿长度方向的一端部向外伸出，使所述贴膜上位于贴膜的该端与第一离型纸的相对端间形成一留空区。生产作业时，贴膜的留空区可以顺利地被人工或自动化设备吸附拾取，使贴膜可以很方便地从第一离型纸上撕下来，就可以很好地把贴膜撕下来，大大提高了作业效率。大大提高了作业效率。大大提高了作业效率。

【技术实现步骤摘要】
针对厚度小于0.1mm含粘结层的贴膜易撕结构


[0001]本技术涉及一种针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构。

技术介绍

[0002]如图1所示，一种贴膜，包括贴膜层1
’
和离型纸层2
’
，该贴膜层1
’
含有胶层，使贴膜层1
’
粘接在离型纸层2
’
上，且贴膜层1
’
的端部与离型纸层2
’
的端部平齐，该贴膜层1
’
沿同一方向切割划分为若干贴条。采用上述结构，由于贴膜层1
’
的厚度很薄，使贴膜层1
’
很难从离型纸层2
’
上撕下来，降低了作业效率。
[0003]有鉴于此，本专利技术人针对现有技术中的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构，通过缺口的设置，便于贴膜从离型纸上撕下来，提高了作业效率。
[0005]为实现上述目的，针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构，包括第一离型纸和贴膜，所述贴膜含有胶层，使贴膜粘接在第一离型纸上；所述贴膜沿长度方向的一端部向外伸出，使所述贴膜上位于贴膜的该端与第一离型纸的相对端间形成一留空区。
[0006]采用上述设计，作业时，贴膜的留空区可以顺利地被人工或自动化设备吸附拾取，使贴膜可以很方便地从第一离型纸上撕下来，大大提高了作业效率。
[0007]进一步，所述贴膜的留空区完全附着第二离型纸，所述第二离型纸沿宽度方向的一端设有手撕位。
[0008]采用上述设计，通过增设第二离型纸，使在运输过程中防止贴膜的留空区上的胶层粘接环境中的灰尘、杂质等，继而影响贴膜的粘性；同时，作业时，可通过手撕位方便地揭下第二离型纸，接着就可以很好地把贴膜从第一离型纸上撕下来。
附图说明
[0009]作为非限制性例子给出的具体说明更好地解释本专利技术包括什么以及其可被实施，此外，该说明参考附图，在附图中：
[0010]图1传统的贴膜示意图；
[0011]图2为本技术实施例一的易撕结构的俯视图；
[0012]图3为本技术实施例一的易撕结构的截面图；
[0013]图4为本技术实施例二的易撕结构的截面图；
[0014]图5为本技术实施例二的第二离型纸的结构示意图。
具体实施方式
[0015]以下结合附图及具体实施例对本技术做详细描述。
[0016]实施例一：
[0017]如图2和图3所示，本技术揭示针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构，包括第一离型纸1和贴膜2，所述第一离型纸1采用PET材质制成，所述贴膜2含有胶层，使贴膜2粘接在第一离型纸1上，所述贴膜2沿长度方向的一端向外伸出，使所述贴膜2上位于贴膜2的该端与第一离型纸1的相对端间形成一留空区F。所述贴膜2被沿长度方向且平行设置的切割线2分隔成若干条贴膜本体21，各贴膜本体21可从第一离型纸1上揭下并用以贴于电子元器件上。所述贴膜2的背胶层为导热石墨片，所述贴膜2和第一离型纸1间形成色差，本实施例贴膜2采用黑色，而第一离型纸1为透明色。
[0018]以下将详细介绍该贴膜易撕结构的工艺流程；首先，所述贴膜2的背胶层即正面被冲切刀沿长度方向进行冲切，使贴膜2上形成若干沿长度方向且平行设置的切割线22，此时所述贴膜2被分隔成若干条贴膜本体21，所述贴膜本体21可贴于电子元器件上，需要说明的是，该冲切刀的正面冲切深度恰好等于贴膜2的厚度，使贴膜2刚好被切断，而第一离型纸1完整无缺；然后，所述第一离型纸1沿长度方向的一端的背面被冲切刀沿贴膜2的垂直方向即宽度方向进行冲切，使贴膜2的相对端向外伸出，继而使贴膜2上位于第一离型纸1的该端与贴膜2的相对端间形成一留空区F,同样地，该冲切刀的背面冲切深度恰好等于第一离型纸 1的厚度，使第一离型纸1刚好被切断，而贴膜2完整无缺；最后，作业时，通过人工或自动化设备可以很顺利地吸附拾取贴膜2的留空区F，使贴膜本体21可以很方便地从第一离型纸1上撕下来，大大提高了作业效率。
[0019]实施例二：
[0020]如图4和图5所示，本实施例的易撕结构与实施例一基本相同，但本实施例的贴膜2的留空区F附着第二离型纸3，所述第二离型纸3的材质与第一离型纸1一致，所述第二离型纸3完全覆盖留空区F，使在运输过程中防止贴膜2的留空区F上的胶层粘接环境中的灰尘、杂质等，继而影响贴膜2的粘性。优选地，所述第二离型纸3沿宽度方向的一端设有手撕位 31，通过手撕位31可非常方便地揭下第二离型纸3。
[0021]而且，本实施例的工艺流程与实施例一基本相同，只是在最后的工艺流程上存在差异，作业时，通过手撕位31方便地揭下第二离型纸3，接着通过人工或自动化设备可以很顺利地吸附拾取贴膜2的留空区F，使贴膜本体21可以很方便地从第一离型纸1上撕下来。
[0022]上述实施例和图示并非限定本专利技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化和修饰，皆应视为不脱离本专利技术的专利范畴。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构，包括第一离型纸(1)和贴膜(2)，所述贴膜(2)含有胶层，使贴膜(2)粘接在第一离型纸(1)上；其特征在于：所述贴膜(2)沿长度方向的一端向外伸出，使所述贴膜(2)上位于贴膜(2)的该端与第一离型纸(1)的相对端间形成一留空区(F)。2.如权利要求1所述的针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构，其特征在于：所述贴膜(2)和第一离型纸(1)间形成色差。3.如权利要求1所述的针对厚度小于0.1
㎜
含粘结层的贴膜易撕结构，其特征在于：所述贴膜(2)被沿长度方向且平行设置的切割线(...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文财，陈波，
申请(专利权)人：天之域电子工业厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：