一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜，包括单片机芯片，安装在单片机芯片上的UV减粘保护膜主体，以及安装在UV减粘保护膜主体上的撕扯部。该用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜中，可对撕扯部施加拉扯力，使得撕扯部通过粘连带作用于UV减粘保护膜主体，此时，撕扯部通过可撕扯缝与UV减粘保护膜主体之间断开，便于施加拉扯力，可通过粘连带拉扯UV减粘保护膜主体，使得UV减粘保护膜主体与单片机芯片分离，并可将UV减粘保护膜主体在折痕线处弯折，增大施力面积，从而能够有效的将拉扯力作用于另一面，进而能够有效的提高，UV减粘保护膜主体与单片机芯片的分离效果，便于将UV减粘保护膜主体与单片机芯片剥离。片机芯片剥离。片机芯片剥离。

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜


[0001]本技术涉及UV减粘保护膜
，具体为一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜。

技术介绍

[0002]保护膜按照用途可以分为数码产品保护膜，汽车保护膜，家用保护膜，食品保鲜保护膜等。随着手机等数码产品在中国的普及，保护膜已经慢慢的成为屏幕保护膜的一种统称。
[0003]在专利申请号为CN206357752U的UV减粘保护膜中，本技术公开了一种UV减粘保护膜，涉及包裹材料或挠性覆盖物
所述保护膜从上到下依次为UV阻挡层、粘结层、PET基材层、UV减粘胶层以及离型纸层，所述PET基材层的边沿上设有向外延伸的撕开部，所述PET基材层的下表面为粗糙的，沿所述UV阻挡层的宽度方向等间隔设有若干条断开线，存在以下问题：
[0004]现有的UV减粘保护膜在使用过程中，容易粘附在产品表面，且难以祛除，导致UV减粘保护膜损坏后，不便于更换，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的UV减粘保护膜基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜，以解决上述
技术介绍
中提出现现有的UV减粘保护膜在使用过程中，容易粘附在产品表面，且难以祛除，导致UV减粘保护膜损坏后，不便于更换的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜，包括单片机芯片，安装在单片机芯片上的UV减粘保护膜主体，以及安装在UV减粘保护膜主体上的撕扯部，所述撕扯部的两侧面设有数量相同的矩形粘连带。
[0007]优选的，所述UV减粘保护膜主体包括设置于基材上的UV减粘粘接剂涂覆层，设置于UV减粘粘接剂涂覆层上离型膜，以及设置于离型膜上的防水透气薄膜。
[0008]优选的，所述防水透气薄膜的厚度小于离型膜的厚度，所述防水透气薄膜粘接固定在离型膜上。
[0009]优选的，所述撕扯部通过粘连带固定在UV减粘保护膜主体上。
[0010]优选的，所述UV减粘保护膜主体与撕扯部之间设有适配的可撕扯缝。
[0011]优选的，所述UV减粘保护膜主体上还开设有折痕线。
[0012]优选的，所述UV减粘保护膜主体上还设有呈X交叉状的两根连接线，两根连接线为金属线，并粘接固定在UV减粘保护膜主体上。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]本技术设置有UV减粘保护膜主体，通过防水透气薄膜能够有效的为单片机芯片提供一层阻水保护膜，能够有效的避免水分侵入单片机芯片的内部，锈蚀单片机芯片的
内部组件，影响单片机芯片的运行效果，并可保证单片机芯片具备一定的散热能力，从而为单片机芯片提供防水透气的能力；
[0015]本技术中，可对撕扯部施加拉扯力，使得撕扯部通过粘连带作用于UV减粘保护膜主体，此时，撕扯部通过可撕扯缝与UV减粘保护膜主体之间断开，便于施加拉扯力，可通过粘连带拉扯UV减粘保护膜主体，使得UV减粘保护膜主体与单片机芯片分离，并可将UV减粘保护膜主体在折痕线处弯折，增大施力面积，从而能够有效的将拉扯力作用于另一面，进而能够有效的提高，UV减粘保护膜主体与单片机芯片的分离效果，便于将UV减粘保护膜主体与单片机芯片剥离，两根连接线为金属线，其中一端与撕扯部固定连接，能够有效的增强撕扯部与UV减粘保护膜主体之间连接的稳定性，并提高UV减粘保护膜主体剥离的高效性。
附图说明
[0016]图1为本技术主视结构示意图；
[0017]图2为本技术UV减粘保护膜主体的后视结构示意图；
[0018]图3为本技术UV减粘保护膜主体的结构示意图。
[0019]图中：1、单片机芯片；2、UV减粘保护膜主体；201、防水透气薄膜；202、离型膜；203、UV减粘粘接剂涂覆层；204、基材；3、撕扯部；4、粘连带；5、可撕扯缝；6、折痕线；7、连接线。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如附图1
‑
2所示，一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜，包括单片机芯片1，安装在单片机芯片1上的UV减粘保护膜主体2，以及安装在UV减粘保护膜主体2上的撕扯部3，撕扯部3通过粘连带4固定在UV减粘保护膜主体2上，UV减粘保护膜主体2与撕扯部3之间设有适配的可撕扯缝5，可对撕扯部3施加拉扯力，使得撕扯部3通过粘连带4作用于UV减粘保护膜主体2，此时，撕扯部3通过可撕扯缝5与UV减粘保护膜主体2之间断开，便于施加拉扯力，可通过粘连带4拉扯UV减粘保护膜主体2，使得UV减粘保护膜主体2与单片机芯片1分离，并可将UV减粘保护膜主体2在折痕线6处弯折，增大施力面积，从而能够有效的将拉扯力作用于另一面，进而能够有效的提高，UV减粘保护膜主体2与单片机芯片1的分离效果，便于将UV减粘保护膜主体2与单片机芯片1剥离，UV减粘保护膜主体2上还设有呈X交叉状的两根连接线7，两根连接线7为金属线，并粘接固定在UV减粘保护膜主体2上，两根连接线7为金属线，其中一端与撕扯部3固定连接，能够有效的增强撕扯部3与UV减粘保护膜主体2之间连接的稳定性，并提高UV减粘保护膜主体2剥离的高效性，UV减粘保护膜主体2上还开设有折痕线6，撕扯部3的两侧面设有数量相同的矩形粘连带4。
[0022]如附图3所示，一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜，包括UV减粘保护膜主体2，UV减粘保护膜主体2包括设置于基材204上的UV减粘粘接剂涂覆层203，设置于UV减粘粘接剂涂覆层203上离型膜202，以及设置于离型膜202上的防水透气薄膜201，防
水透气薄膜201的厚度小于离型膜202的厚度，防水透气薄膜201粘接固定在离型膜202上，通过防水透气薄膜201能够有效的为单片机芯片1提供一层阻水保护膜，能够有效的避免水分侵入单片机芯片1的内部，锈蚀单片机芯片1的内部组件，影响单片机芯片1的运行效果，并可保证单片机芯片1具备一定的散热能力，从而为单片机芯片1提供防水透气的能力。
[0023]该用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜的工作原理：首先，可对撕扯部3施加拉扯力，使得撕扯部3通过粘连带4作用于UV减粘保护膜主体2，此时，撕扯部3通过可撕扯缝5与UV减粘保护膜主体2之间断开，便于施加拉扯力，可通过粘连带4拉扯UV减粘保护膜主体2，使得UV减粘保护膜主体2与单片机芯片1分离，并可将UV减粘保护膜主体2在折痕线6处弯折，增大施力面积，从而能够有效的将拉扯力作用于另一面，进而能够有效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜，包括单片机芯片（1），安装在单片机芯片（1）上的UV减粘保护膜主体（2），以及安装在UV减粘保护膜主体（2）上的撕扯部（3），其特征在于：所述撕扯部（3）的两侧面设有数量相同的矩形粘连带（4）。2.根据权利要求1所述的一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜，其特征在于：所述UV减粘保护膜主体（2）包括设置于基材（204）上的UV减粘粘接剂涂覆层（203），设置于UV减粘粘接剂涂覆层（203）上离型膜（202），以及设置于离型膜（202）上的防水透气薄膜（201）。3.根据权利要求2所述的一种用于手机IC芯片EMC遮蔽易剥离的UV减粘保护膜，其特征在于：所述防水透气薄膜（201）的厚度小于离型膜（202）的厚度，所述防水透气薄膜（201）粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丰，
申请(专利权)人：深圳市宏能胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：