本实用新型专利技术公开了用于半导体芯片封装绿色防静电高温保护膜，包括放置盒和保护膜体，所述保护膜体的内腔固定安装有防静电层，所述防静电层的表面喷涂有防静电涂层，所述放置盒的内腔固定安装有密封圈，所述密封圈的内侧设置有槽盒。本实用新型专利技术通过防静电层的设置，是一种性能比较全面的包装薄膜，其透明性好，有光泽，具有良好的气密性和保香性，且抗张强度和抗冲击强度较高，具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性，具有较好的保护效果，且防静电性能优异，可以有效的防止在拆封保护膜体时产生静电，同时解决了现有的保护膜防静电效果较差，在进行撕开时产生的静电会影响半导体芯片的问题。影响半导体芯片的问题。影响半导体芯片的问题。
【技术实现步骤摘要】
用于半导体芯片封装绿色防静电高温保护膜
[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体为用于半导体芯片封装绿色防静电高温保护膜。
技术介绍
[0002]半导体芯片，是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，目前在对半导体芯片进行封装时需要用到保护膜对其进行封装保护，但现有的保护膜防静电效果较差，在运输途中不能很好的保护半导体芯片，在进行撕开时产生的静电会影响半导体芯片。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供用于半导体芯片封装绿色防静电高温保护膜，具备防静电效果好的优点，解决了现有的保护膜防静电效果较差，在进行撕开时产生的静电会影响半导体芯片的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：用于半导体芯片封装绿色防静电高温保护膜，包括放置盒和保护膜体，所述保护膜体的内腔固定安装有防静电层，所述防静电层的表面喷涂有防静电涂层，所述放置盒的内腔固定安装有密封圈，所述密封圈的内侧设置有槽盒，所述槽盒的内腔放置有芯片本体。
[0005]优选的，所述保护膜体贴附于芯片本体的表面，所述防静电层与基层的厚度一致。
[0006]优选的，所述防静电层的底部固定连接有基层，所述基层的底部粘接有低粘胶。
[0007]优选的，所述密封圈内壁的顶部与底部均固定安装有保护垫片，所述保护垫片的内侧与槽盒的顶部与底部相贴合。
[0008]优选的，所述密封圈内壁的两侧均固定安装有限位片，所述限位片的内侧与槽盒的两侧相贴合。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]1、本技术通过防静电层的设置，是一种性能比较全面的包装薄膜，其透明性好，有光泽，具有良好的气密性和保香性，且抗张强度和抗冲击强度较高，具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性，具有较好的保护效果，且防静电性能优异，可以有效的防止在拆封保护膜体时产生静电，同时解决了现有的保护膜防静电效果较差，在进行撕开时产生的静电会影响半导体芯片的问题。
[0011]2、本技术通过防静电涂层的设置，防静电涂层的使用材质为绝缘防护纳米涂层，在增加压力的情况下可耐高压击穿，并拥有优秀的绝缘性、耐冲击、耐盐雾、耐酸碱、耐水性、耐电解液等特性，可以有效的附着在保护膜体的表面，提高了保护膜体防静电的效果。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术保护膜体结构剖视图；
[0014]图3为本技术保护模体结构局部剖视图。
[0015]图中：1、放置盒；2、密封圈；3、保护垫片；4、槽盒；5、限位片；6、芯片本体；7、保护膜体；8、防静电涂层；9、防静电层；10、基层；11、低粘胶。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0018]请参阅图1
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3，用于半导体芯片封装绿色防静电高温保护膜，包括放置盒1和保护膜体7，保护膜体7的内腔固定安装有防静电层9，防静电层9的表面喷涂有防静电涂层8，放置盒1的内腔固定安装有密封圈2，密封圈2的内侧设置有槽盒4，槽盒4的内腔放置有芯片本体6，保护膜体7贴附于芯片本体6的表面，防静电层9与基层10的厚度一致，防静电层9的底部固定连接有基层10，基层10的底部粘接有低粘胶11，密封圈2内壁的顶部与底部均固定安装有保护垫片3，保护垫片3的内侧与槽盒4的顶部与底部相贴合，密封圈2内壁的两侧均固定安装有限位片5，限位片5的内侧与槽盒4的两侧相贴合，通过防静电涂层8的设置，防静电涂层8的使用材质为绝缘防护纳米涂层，在增加压力的情况下可耐高压击穿，并拥有优秀的绝缘性、耐冲击、耐盐雾、耐酸碱、耐水性、耐电解液等特性，可以有效的附着在保护膜体7的表面，提高了保护膜体7防静电的效果，通过防静电层9的设置，是一种性能比较全面的包装薄膜，其透明性好，有光泽，具有良好的气密性和保香性，且抗张强度和抗冲击强度较高，具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性，具有较好的保护效果，且防静电性能优异，可以有效的防止在拆封保护膜体7时产生静电，同时解决了现有的保护膜防静电效果较差，在进行撕开时产生的静电会影响半导体芯片的问题。
[0019]本技术中的所有部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，同时本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中各部件根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，在此不再作出具体叙述。
[0020]本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法（诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接）在此不再作出具体叙述。
[0021]使用时，防静电涂层8的使用材质为绝缘防护纳米涂层，在增加压力的情况下可耐高压击穿，并拥有优秀的绝缘性、耐冲击、耐盐雾、耐酸碱、耐水性、耐电解液等特性，可以有效的附着在保护膜体7的表面，提高了保护膜体7防静电的效果，通过防静电层9的设置，是一种性能比较全面的包装薄膜，其透明性好，有光泽，具有良好的气密性和保香性，且抗张强度和抗冲击强度较高，具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性，具有较好的保护效果，且防静电性能优异，可以有效的防止在拆封保护膜体7时产生静电。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于半导体芯片封装绿色防静电高温保护膜，包括放置盒（1）和保护膜体（7），其特征在于：所述保护膜体（7）的内腔固定安装有防静电层（9），所述防静电层（9）的表面喷涂有防静电涂层（8），所述放置盒（1）的内腔固定安装有密封圈（2），所述密封圈（2）的内侧设置有槽盒（4），所述槽盒（4）的内腔放置有芯片本体（6）。2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装绿色防静电高温保护膜，其特征在于：所述保护膜体（7）贴附于芯片本体（6）的表面，所述防静电层（9）与基层（10）的厚度一致。3.根据权利要求1所述的用于半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：王丰，
申请(专利权)人：深圳市宏能胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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