一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，包括滚筒，所述滚筒的表面活动连接有膜体，所述膜体的内腔固定连接有高透薄膜层。本实用新型专利技术通过防水膜层内含的低密度聚乙烯材料并通过挤出吹塑法和T模法产出的LDPE薄膜，本身具有优异的耐水性和耐候性且在不同环境下的化学稳定性良好，可以有效地防止膜体在使用过程中受到雨水或潮湿造成的损坏，通过耐磨薄膜层内含的线型低密度聚乙烯材料，本身具有很强的抗拉、抗冲击性能，且具有耐穿刺性，有效地提升了膜体在使用过程中对半导体芯片的保护性且在使用过程中具备优异的高强度性能，同时解决了市场上常见的保护膜普遍存在强度较弱的问题。膜普遍存在强度较弱的问题。膜普遍存在强度较弱的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜


[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体为一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风，但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅，半导体芯片在出货过程中需要使用保护膜对其进行防护，市场上常见的保护膜普遍存在强度较弱，保护性较差的现象，导致在出货后半导体芯片易受到损坏，为使用者带来不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，具备高强度的优点，解决了市场上常见的保护膜普遍存在强度较弱的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，包括滚筒（1），其特征在于：所述滚筒（1）的表面活动连接有膜体（2），所述膜体（2）的内腔固定连接有高透薄膜层（3），所述高透薄膜层（3）的内侧且位于膜体（2）的内腔固定连接有防水膜层（4）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，其特征在于：所述防水膜层（4）的内腔固定连接有树脂薄膜层（5），所述滚筒（1）的表面且位于膜体（2）的正面固定安装有限位盘（6）。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丰，
申请(专利权)人：深圳市宏能胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：