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本实用新型公开了一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，包括滚筒，所述滚筒的表面活动连接有膜体，所述膜体的内腔固定连接有高透薄膜层。本实用新型通过防水膜层内含的低密度聚乙烯材料并通过挤出吹塑法和T模法产出的LDPE薄膜，本身具有优异的...
该专利属于深圳市宏能胶粘制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宏能胶粘制品有限公司授权不得商用。

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