一种可降低安装高度的片状热敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可降低安装高度的片状热敏电阻器，包括电阻芯片、引线和包封料，引线包括上引线和下引线，分别焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每根引线沿电阻芯片的表面同向平行延伸形成引出部，上引线和下引线的引出部从焊点延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，引线的末端形成安装部，电阻芯片被包封料包裹，包封料的相对于引线引出方向的对侧经过包封料的堆积形成鼓瘤部，鼓瘤部的下缘与该电阻器所要安装的PCB板接触并且比包封料的其他部分的下缘低。本实用新型专利技术的电阻器通过引线的弯折结构和包封料的鼓瘤结构，保证了热敏电阻器在工作时的通风散热，同时保证了与PCB板的距离，也保证了对电阻器的稳固支撑，便于自动贴装。便于自动贴装。便于自动贴装。

【技术实现步骤摘要】
一种可降低安装高度的片状热敏电阻器


[0001]本技术属于电子元器件领域，具体来说涉及一种可降低安装高度的片状热敏电阻器。

技术介绍

[0002]不论是正温度系数热敏电阻器或者是负温度系数热敏电阻器，使用时会发热，特别是使用在通过较大电流的场合，因此在使用时需要给其留有足够的散热空间。传统的热敏电阻器一般采用直插式安装，虽然散热性好，但占用空间大，高度高，不便于自动安装。传统的贴片式热敏电阻器虽然占用空间小，高度矮，但却不适用于这类热敏电阻器，因为这类热敏电阻器在使用时电阻体的温度很高，最高可达200℃甚至更高，这样的高温PCB板往往无法承受。因此需要对现有的热敏电阻器进行改进，以适应现代电子器件小型化和生产自动化的趋势。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术开发了一种具有新型结构的热敏电阻器，一方面既能降低高度，减小占用的空间，方便自动贴装，又能像传统直插式热敏电阻器一样能够较好地散热，不会对PCB板造成损害。
[0004]具体来说，本技术采用了以下技术方案：
[0005]一种可降低安装高度的片状热敏电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可降低安装高度的片状热敏电阻器，包括电阻芯片、引线和包封料，其特征在于，引线包括上引线和下引线，分别焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每根引线沿电阻芯片的表面同向平行延伸形成引出部，上引线和下引线的引出部从焊点延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，引线的末端形成安装部，电阻芯片被包封料包裹，包封料的相对于引线引出方向的对侧经过包封料的堆积形成鼓瘤部，鼓瘤部的下缘与该电阻器所要安装的PCB板接触并且比包封料的其他部分的下缘低。2.如权利要求1所述的可降低安装高度的片状热...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，
申请(专利权)人：南京时恒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：