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本实用新型公开了一种可降低安装高度的片状热敏电阻器，包括电阻芯片、引线和包封料，引线包括上引线和下引线，分别焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每根引线沿电阻芯片的表面同向平行延伸形成引出部，上引线和下引线的引出部从焊点延伸超出电阻芯片表面范围...
该专利属于南京时恒电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京时恒电子科技有限公司授权不得商用。

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