一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器制造技术

技术编号:32897610 阅读:12 留言:0更新日期:2022-04-07 11:46
本实用新型专利技术公开了一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器,包括厚基板和薄基板,所述厚基板的顶部后侧固定连接有精密丝印层,所述厚基板位于精密丝印层的顶部中心处固定连接有下电极,所述厚基板的顶部前侧从左向右依次设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的顶部均丝印导线分别与上电极、下电极和环形电极相连。本实用新型专利技术中,通过在厚基板和薄基板之间用精密丝印技术制作的精密丝印层,以此控制间距并和不同的薄片有选择的结合,增加了产品的线性度和生产的一致性,很大的提高了传感器的响应速度,对压力实现瞬间响应,可以实时迅速的压力监控。迅速的压力监控。迅速的压力监控。

【技术实现步骤摘要】
一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器


[0001]本技术涉及检测装置领域,尤其涉及一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器。

技术介绍

[0002]陶瓷电容压力传感器具有抗腐蚀、抗冲击、高弹性的优异特性,可以和绝大多数介质直接接触,同时陶瓷极高的热稳定性使它的工作温度范围可以达到

40℃~150℃,陶瓷电容压力传感器工作过程中没有液体的传递,过程压力直接作用在陶瓷膜片上,基座电极与膜片电极间的电容量变化与压力成比例关系,过载时,膜片触碰到基座上而不会损坏,当压力恢复正常时,其性能不会受到任何影响,是汽车的必须使用的传感器。
[0003]目前,国内使用的主流还是压阻式的压力传感器,其过载容易破裂,导致泄露,因此,此传感器只能用与配件市场,整车市场,目前主要的传感器来源于国外市场,并且玻璃微珠是固定尺寸,且存在个别精度误差大严重影响产品初始容值的一致性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器,包括厚基板和薄基板,所述厚基板的顶部后侧固定连接有精密丝印层,所述厚基板位于精密丝印层的顶部中心处固定连接有下电极,所述厚基板位于下电极外侧的顶部设置有环形电极,所述厚基板的顶部前侧从左向右依次设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的顶部均丝印导线分别与上电极、下电极和环形电极相连,所述薄基板的底部前侧位置设置有导线焊盘,所述薄基板位于导线焊盘后侧的底部设置有精密丝印层,所述薄基板位于精密丝印层中心处的底部设置有上电极。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述:
[0007]所述第一焊盘为上电极焊盘,所述第二焊盘为薄基板上电极导线焊盘与厚基板下电极第二焊盘烧合后相接,所述第三焊盘为环形电极焊盘,所述第四焊盘为下电极焊盘。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述:
[0009]所述上电极与下电极的位置相对应。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述:
[0011]所述上电极和下电极均是薄金属层。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述:
[0013]所述厚基板和薄基板均是陶瓷基板,所述厚基板和薄基板的外侧设置有铂金材质膜片。
[0014]本技术具有如下有益效果:
[0015]本技术中,首先通过在厚基板和薄基板之间用精密丝印技术制作的精密丝印
层,以此控制间距并和不同的薄片有选择的结合,增加了产品的线性度和生产的一致性,很大的提高了传感器的响应速度,跟目前市场的进口电容传感器对比,在保证稳定性、灵敏度的前提下,可以对压力实现瞬间响应,可以实时迅速的压力监控,并且解决了压阻式的压力传感器,其过载容易破裂,导致泄露的问题,避免了玻璃微珠固定尺寸,造成的个别精度误差大严重影响产品初始容值的一致性的隐患。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器的厚基板示意图;
[0017]图2为本技术提出的一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器的薄基板仰视图;
[0018]图3为本技术提出的一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器的整体立体图。
[0019]图例说明:
[0020]1、厚基板;2、薄基板;3、下电极;4、环形电极;5、精密丝印层;6、第一焊盘;7、第二焊盘;8、第三焊盘;9、第四焊盘;10、导线焊盘;11、上电极。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]参照图1

3,本技术提供的一种实施例:一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器,包括厚基板1和薄基板2,厚基板1的顶部后侧固定连接有精密丝印层5,厚基板1位于精密丝印层5的顶部中心处固定连接有下电极3,厚基板1位于下电极3外侧的顶部设置有环形电极4,厚基板1的顶部前侧从左向右依次设置有第一焊盘6、第二焊盘7、第三焊盘8和第四焊盘9,第一焊盘 6、第二焊盘7、第三焊盘8和第四焊盘9的顶部均丝印导线分别与上电极11、下电极3和环形电极4相连,薄基板2的底部前侧位置设置有导线焊盘10,厚基板1和薄基板2烧合后,第二焊盘7和导线焊盘10相连,薄基板2位于导线焊盘10后侧的底部设置有精密丝印层5,薄基板2位于精密丝印层5中心处的底部设置有上电极11,通过在厚基板1和薄基板2之间用精密丝印技术制作的精密丝印层5,以此控制间距并和不同的薄片有选择的结合,增加了产品的线性度和生产的一致性,很大的提高了传感器的响应速度,跟目前市场的进口电容传感器对比,在保证稳定性、灵敏度的前提下,可以对压力实现瞬间响应,可以实
时迅速的压力监控,并且解决了压阻式的压力传感器,其过载容易破裂,导致泄露的问题,避免了玻璃微珠固定尺寸,造成的个别精度误差大严重影响产品初始容值的一致性的隐患。
[0024]第一焊盘6为上电极11焊盘,第二焊盘7为薄基板2上电极11导线焊盘10与厚基板1下电极3第二焊盘7烧合后相接,第三焊盘8为环形电极4 焊盘,第四焊盘9为下电极3焊盘,便于丝印导线的连接,上电极11与下电极3的位置相对应,便于提高感应速度,上电极11和下电极3均是薄金属层,厚基板1和薄基板2均是陶瓷基板,厚基板1和薄基板2的外侧设置有铂金材质膜片,提高了装置的耐磨性和耐腐蚀性。
[0025]工作原理:通过使用精密丝印技术在厚基板1和薄基板2之间设置的精密丝印层5,以此控制间距并和不同的薄片有选择的结合,增加了产品的线性度和生产的一致性,很大的提高了传感器的响应速度,对压力实现瞬间响应,可以实时迅速的压力监控。
[0026]最后应说明的是:以上所述仅为本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器,包括厚基板(1)和薄基板(2),其特征在于:所述厚基板(1)的顶部后侧固定连接有精密丝印层(5),所述厚基板(1)位于精密丝印层(5)的顶部中心处固定连接有下电极(3),所述厚基板(1)位于下电极(3)外侧的顶部设置有环形电极(4),所述厚基板(1)的顶部前侧从左向右依次设置有第一焊盘(6)、第二焊盘(7)、第三焊盘(8)和第四焊盘(9),所述第一焊盘(6)、第二焊盘(7)、第三焊盘(8)和第四焊盘(9)的顶部均丝印导线分别与上电极(11)、下电极(3)和环形电极(4)相连,所述薄基板(2)的底部前侧位置设置有导线焊盘(10),所述薄基板(2)位于导线焊盘(10)后侧的底部设置有精密丝印层(5),所述薄基板(2)位于精密丝印层(5)中心处的底部设置有上电极(11)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨启飞
申请(专利权)人:广州九思科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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