压力传感器制造技术

本发明专利技术公开一种压力传感器，包括：本体，在其内部形成有用于容纳液体的容纳腔；膜片，附接到所述本体上，适于将外部媒介压力传递给所述容纳腔中的液体；压力检测芯片，安装在所述本体上，用于检测所述容纳腔中的液体压力；和电路板，安装在所述本体上，并与所述压力检测芯片电连接，在所述本体上形成有一个平坦的安装面，所述安装面沿所述本体的轴向延伸，所述压力检测芯片和所述电路板安装在所述安装面上。在本发明专利技术中，由于电路板竖直地安装在沿轴向延伸的安装面上，因此，电路板不会增大压力传感器的径向尺寸，从而可以减小压力传感器的直径，使得压力传感器能够植入人体内。使得压力传感器能够植入人体内。使得压力传感器能够植入人体内。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器


[0001]本专利技术涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]充油压力传感器通常包括金属壳体、检测膜片、检测芯片和电路板。在现有技术中，在金属壳体中形成有一个沿其轴向延伸的油腔，检测芯片和电路板水平地安装在金属壳体的顶部上。由于水平安装的电路板在充油压力传感器的径向方向延伸，导致整个充油压力传感器的直径较大，通常直径大于6.9mm，无法满足要求严苛的人体植入用传感器的要求。此外，在现有技术中，充油压力传感器都含有膜片焊接焊环，会形成压力传递介质的流动死区，无法满足医疗行业无死区的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0004]根据本专利技术的一个方面，提供一种压力传感器，包括：本体，在其内部形成有用于容纳液体的容纳腔；膜片，附接到所述本体上，适于将外部媒介压力传递给所述容纳腔中的液体；压力检测芯片，安装在所述本体上，用于检测所述容纳腔中的液体压力；和电路板，安装在所述本体上，并与所述压力检测芯片电连接，在所述本体上形成有一个平坦的安装面，所述安装面沿所述本体的轴向延伸，所述压力检测芯片和所述电路板安装在所述安装面上。
[0005]根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述容纳腔包括沿所述本体的轴向延伸的主干通路和沿所述本体的径向延伸的第一分支通路；所述第一分支通路与所述主干通路连通，所述压力检测芯片安装在所述第一分支通路的开口上。
[0006]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述本体包括：基部，呈圆柱状；和安装部，从所述基部的顶面向上延伸，所述安装面形成在所述安装部上，所述第一分支通路形成在所述安装部中。
[0007]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括信号处理芯片，所述信号处理芯片安装在所述电路板上并经由所述电路板与所述压力检测芯片通信，用于对所述压力检测芯片检测到的液体压力信号进行处理。
[0008]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述压力检测芯片经由第一电连接导线电连接至所述电路板，所述信号处理芯片经由第二电连接导线电连接至所述电路板。
[0009]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括一个有顶的圆筒状外罩，所述外罩安装在所述本体上，所述压力检测芯片和所述信号处理芯片被容纳在所述外罩中。
[0010]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述电路板具有一个外接插头，所述外接插头从所述外罩的顶部伸出，用于向外输出所述压力传感器检测到的液体压力信号。
[0011]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述外罩与所述本体和所述外接插头密封
配合，使得所述压力检测芯片、所述信号处理芯片和所述电路板的除了外接插头之外的部分被密封地容纳在所述外罩中。
[0012]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述基部的顶面沿所述本体的径向延伸并与所述安装部上的安装面垂直。
[0013]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述安装部大致呈半圆柱状，并且所述安装面位于所述基部的中心轴线上或靠近所述基部的中心轴线。
[0014]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述安装部的半径稍小于所述基部的半径，并且所述安装部和所述基部的中心轴线重合。
[0015]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述本体上形成有与所述容纳腔连通的液体填充口，从而可通过所述液体填充口向所述本体的容纳腔中填充所述液体。
[0016]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括密封球，所述密封球设置在所述液体填充口中，用于密封所述液体填充口。
[0017]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述液体填充口形成在所述基部的周面上，并且所述容纳腔还包括形成在所述基部中的沿径向延伸的第二分支通路，所述液体填充口经由所述第二分支通路与所述主干通路连通。
[0018]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述液体填充口的中心轴线与所述基部的中心轴线垂直相交并垂直于所述安装面。
[0019]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述基部的与所述液体填充口相对的一侧的周面上形成有圆形定位槽，并且在所述安装部的与所述安装面相对的一侧的周面上形成有沿轴向延伸的条形定位槽，从而可通过所述圆形定位槽和所述条形定位槽来定位所述本体，以防止在安装所述压力检测芯片和所述电路板时所述本体出现移动。
[0020]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述液体填充口形成在所述安装部的顶面上，并与所述主干通路的上端直接连通。
[0021]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述安装部的与所述安装面相对的一侧的周面上形成有圆形定位槽和沿轴向延伸经过所述圆形定位槽的条形定位槽，从而可通过所述圆形定位槽和所述条形定位槽来定位所述本体，以防止在安装所述压力检测芯片和所述电路板时所述本体出现移动。
[0022]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述液体填充口形成在所述安装部的与所述安装面相对的一侧的周面上。
[0023]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述安装部的与所述安装面相对的一侧的周面上形成有沿轴向延伸经过所述液体填充口的条形定位槽，所述液体填充口作为一个圆形定位槽，从而可通过所述液体填充口和所述条形定位槽来定位所述本体，以防止在安装所述压力检测芯片和所述电路板时所述本体出现移动。
[0024]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述容纳腔具有位于所述本体的底面上的底部开口，所述膜片为薄膜，并直接焊接到所述本体的底面上，以密封所述容纳腔的底部开口。
[0025]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述电路板和所述压力检测芯片被贴装在所述本体的所述安装面上。
[0026]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述压力传感器为充油压力传感器，填充
在所述述本体的容纳腔中的液体为绝缘油。
[0027]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述压力传感器的直径不大于5mm。
[0028]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述压力传感器为适于植入人体内的、用于检测人体内的体液压力的医用压力传感器。
[0029]在根据本专利技术的前述各个实例性的实施例中，由于电路板竖直地安装在沿轴向延伸的安装面上，因此，电路板不会增大压力传感器的径向尺寸，从而可以减小压力传感器的直径，使得压力传感器能够植入人体内。
[0030]通过下文中参照附图对本专利技术所作的描述，本专利技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本专利技术有全面的理解。
附图说明
[0031]图1显示根据本专利技术的第一实施例的压力传感器的立体示意图；
[0032]图2显示图1所示的压力传感器，其中外罩被去除；
[0033]图3显示图2所示的压力传感器的从后侧观看时的立体示意图；
[0034]图4显示图1所示的压力传感器的剖视图；
[0035]图5显示根据本专利技术的第二实施例的压力传感器的立体示意图，其中外罩被去除；
[0036]图6显示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括：本体(100)，在其内部形成有用于容纳液体的容纳腔；膜片(600)，附接到所述本体(100)上，适于将外部媒介压力传递给所述容纳腔中的液体；压力检测芯片(400)，安装在所述本体(100)上，用于检测所述容纳腔中的液体压力；和电路板(300)，安装在所述本体(100)上，与所述压力检测芯片(400)电连接，其特征在于：在所述本体(100)上形成有一个平坦的安装面(120a)，所述安装面(120a)沿所述本体(100)的轴向延伸，所述压力检测芯片(400)和所述电路板(300)安装在所述安装面(120a)上。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述容纳腔包括沿所述本体(100)的轴向延伸的主干通路(101)和沿所述本体(100)的径向延伸的第一分支通路(102)；所述第一分支通路(102)与所述主干通路(101)连通，所述压力检测芯片(400)安装在所述第一分支通路(102)的开口上。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：所述本体(100)包括：基部(110)，呈圆柱状；和安装部(120)，从所述基部(110)的顶面向上延伸，所述安装面(120a)形成在所述安装部(120)上，所述第一分支通路(102)形成在所述安装部(120)中。4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：所述压力传感器还包括信号处理芯片(500)，所述信号处理芯片(500)安装在所述电路板(300)上并经由所述电路板(300)与所述压力检测芯片(400)通信，用于对所述压力检测芯片(400)检测到的液体压力信号进行处理。5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于：所述压力检测芯片(400)经由第一电连接导线(4a)电连接至所述电路板(300)，所述信号处理芯片(500)经由第二电连接导线(5a)电连接至所述电路板(300)。6.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于：所述压力传感器还包括一个有顶的圆筒状外罩(200)，所述外罩(200)安装在所述本体(100)上，所述压力检测芯片(400)和所述信号处理芯片(500)被容纳在所述外罩(200)中。7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于：所述电路板(300)具有一个外接插头(310)，所述外接插头(310)从所述外罩(200)的顶部伸出，用于向外输出所述压力传感器检测到的液体压力信号。8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于：所述外罩(200)与所述本体(100)和所述外接插头(310)密封配合，使得所述压力检测芯片(400)、所述信号处理芯片(500)和所述电路板(300)的除了外接插头(310)之外的部分被密封地容纳在所述外罩(200)中。9.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：
所述基部(110)的顶面沿所述本体(100)的径向延伸并与所述安装部(120)上的安装面(120a)垂直。10.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：所述安装部(120)大致呈半圆柱状，并且所述安装面(120a)位于所述基部(110)的中心轴线上或靠近所述基部(110)的中心轴线。11.根据权利要求10所述的压力传感器，其特征在于：所述安装部(120)的半径稍小于所述基部(110)的半径，并且所述安装部(120)和所述基部(110)的中心轴线重合。12.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：在所述本体(100)上形成有与所述容纳腔连通的液体填充口(110a)，从而可通过所述液体填充口(110a...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚祥，付廷辉，梁许，
申请(专利权)人：精量电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：