硅片目检旋转载台制造技术

本实用新型专利技术公开一种硅片目检旋转载台，包括底座以及安装在底座上的承载台，承载台能够相对于底座旋转，承载台上至少均布有3个用于承载硅片的治具，该治具包括垂直于承载台的承载架，承载架上沿其延伸方向间隔设置有多层用于承载硅片的承载段。本实用新型专利技术能够检查到硅片边缘top面的缺陷，使硅片360

【技术实现步骤摘要】
硅片目检旋转载台


[0001]本技术涉及一种旋转载台，具体是一种硅片目检旋转载台，属于硅片检测设备


技术介绍

[0002]硅片加工过程中需要检查边缘缺陷，防止有边缘崩边、划伤、缺角、粗糙的硅片影响下端工序或下游客户。目前市面上能用于检查缺陷的显微镜主要是用来检查硅片表面缺陷，当需要检查硅片边缘的各种缺陷时，存在以下弊端：
[0003]1.只能大致放大硅片边缘斜面上的缺陷，硅片边缘top面的缺陷很难被检查到；
[0004]2.当想检查各个角度的边缘缺陷时，很难旋转显微镜载台，使硅片边缘缺陷被检查到。

技术实现思路

[0005]针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种硅片目检旋转载台，能够检查到硅片边缘top面的缺陷，使硅片360
°
的位置的缺陷都能够被检查到。
[0006]为实现上述目的，本技术一种硅片目检旋转载台，包括底座以及安装在底座上的承载台，承载台能够相对于底座旋转，承载台上至少均布有3个用于承载硅片的治具，该治具包括垂直于承载台的承载架，承载架上沿其延伸方向间隔设置有多层用于承载硅片的承载段。
[0007]进一步，治具下部还设有安装段，治具通过其最下层的承载段与安装段夹持在承载台的边缘处，并通过固定件将安装段固定在承载台上，从而使治具固定在承载台上；承载架上设置有两层承载段，分别为上层承载段和下层承载段，上层承载段的端部与承载台圆心之间的距离大于下层承载段所放硅片的半径，且小于上层承载段所放硅片的半径，下层承载段的端部与承载台圆心之间的距离小于下层承载段所放硅片的半径。该技术方案便于将硅片放置在下层承载段上。本技术方案便于将硅片放置在下层承载段上。
[0008]进一步，承载段上设有限位部件，限位部件与承载台圆心之间的距离等于放置在该承载段上的硅片的半径。本技术方案对承载段上的硅片起到了限位作用，有效地防止了检查过程中硅片出现位移或晃动的现象，以便提高检查的准确率和效率。
[0009]进一步，承载段上设有限位部件，限位部件能够沿承载段延伸方向滑动，以适应不同尺寸的硅片，对不同尺寸的硅片进行限位，有效地防止了检查过程中硅片出现位移或晃动的现象，以便提高检查的准确率和效率。安装段能够沿承载架延伸方向上下滑动，以适应不同厚度的承载台。
[0010]优选地，承载段上设有第一滑槽，第一滑槽内部安装有与第一滑槽相配合的第一滑块，限位部件底部与第一滑块固定连接；承载架下部侧壁设有第二滑槽，第二滑槽内部设有与第二滑槽配合的第二滑块，安装段一端与第二滑块固定连接。本技术方案通过滑槽和滑块的配合，限位部件沿承载段延伸方向移动，实现对不同尺寸鬼片的限位，安装段沿承载
架竖直方向上下移动，以适应不同厚度的承载台，适用范围更广泛。
[0011]优选地，底座中心位置开设有转轴孔，转轴孔中内置有转轴，转轴上端连接有支撑平台，承载台安装在支撑平台上，支撑平台的半径至少是承载台半径的1/2，底座、支撑平台和承载台同轴设置。本技术方案通过转轴与转轴孔的配合实现了承载台相对于底座旋转，人工手动推动承载台即可转动承载台。
[0012]优选地，底座内置有电机和电池，电机与电池电连接，电机输出轴连接承载台。本技术方案无需人工手动推动承载台旋转，直接通过电机带动承载台旋转即可实现承载台相对于底座旋转。
[0013]优选地，固定件为吸盘，安装段上表面为阶梯状，安装段的第二阶梯上安装有吸盘，安装段的第一阶梯高于第二阶梯，第一阶梯与第二阶梯的高度差等于吸盘的厚度，第二阶段与承载台接触，并通过其上的吸盘固定在承载台上，通过吸盘将治具安装在承载台上，无需打孔，安装更加方便。
[0014]优选地，固定件为螺栓，螺栓上端设有防滑垫片，一方面防滑，另一方面防止了螺栓与承载台硬接触，有效地保护了承载台。
[0015]优选地，承载台为玻璃承载台，治具采用特氟龙材料制作而成，承载段和限位部件的边角均为圆角结构，承载架顶部为凸圆弧结构。特氟龙材料适用于无尘室，且不会对硅片造成额外的损伤。
附图说明
[0016]图1是本技术整体结构示意图；
[0017]图2是本技术第一个实施例治具与承载台的细节图；
[0018]图3是本技术第二个实施例治具与承载台的细节图；
[0019]图4是本技术第三个实施例治具与承载台的细节图；
[0020]图5是图4安装段结构示意图；
[0021]图6是本技术承载段结构示意图；
[0022]图7是本技术限位部件能够沿承载段延伸方向滑动的结构示意图
[0023]图8是本技术显微镜镜头与硅片边缘的位置示意图。
[0024]图中：1.底座，21.吸盘，22.螺栓，3.安装段，31.第一阶梯，32.第二阶梯，4.承载台，5.承载段，51.上层承载段，52.下层承载段，53.第一滑槽，54.第一滑块，6.承载架，7.限位部件，8.硅片，81.硅片边缘top面，9.显微镜镜头，10.第二滑块，11.第二滑槽，13.凹圆弧状。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0026]本技术一种硅片8目检旋转载台，包括底座1以及安装在底座1上的承载台4，承载台4相对于底座1能够360
°
旋转，承载台4上至少均布有3个用于承载硅片8的治具，该治具包括垂直于承载台4的承载架6，承载架6上沿其延伸方向(即竖直方向)间隔设置有多层用于承载硅片8的承载段5。
[0027]检测时，将硅片8放置在承载台4上，显微镜镜头9对准硅片边缘top面81，如图8所
示，手动旋转承载台4，旋转速度由检测人员控制，检测人员通过显微镜即可检查硅片边缘top面81的缺陷。
[0028]如图1和图6所示，作为一种实施例，本技术承载架6为圆柱体，承载段5一端为与承载架6相配合的凹圆弧状13，承载段5通过其凹圆弧状13的一端对接到承载架6上，并通过螺栓22(此螺栓22在图中未显示)将承载段5的凹圆弧状13的一端固定在承载架6上，从而将承载段5与承载架6安装在一起。当然，承载段5和承载架6也可一体成型。
[0029]作为一种实施例，本技术承载架6下部还设有安装段3，承载架6通过其最下层的承载段51与安装段3夹持在承载台4边缘处，并通过固定件2将安装段3紧固在承载台4上，从而使治具固定在承载台4上。当然，也可以通过其他方式将治具固定在承载台4上，如直接将承载架6底部用胶粘贴在承载台4上。
[0030]另外，为了便于将硅片8放置在下层承载段52上，本技术承载架6上设置有两层承载段5，分别为上层承载段51和下层承载段52，为了便于将硅片8放置在下层承载段52上，上层承载段51的端部与承载台4圆心之间的距离大于下层承载段52所放硅片8的半径，且小于上层承载段51所放硅片8的半径，下层承载段52的端部与承载台4圆心之间的距离小于下层承载段52所放硅片8的半径，即上层承载段本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片目检旋转载台，其特征在于，包括底座(1)以及安装在底座(1)上的承载台(4)，承载台(4)能够相对于底座(1)旋转，承载台(4)上至少均布有3个用于承载硅片(8)的治具，该治具包括垂直于承载台(4)的承载架(6)，承载架(6)上沿其延伸方向间隔设置有多层用于承载硅片(8)的承载段(5)。2.根据权利要求1所述的一种硅片目检旋转载台，其特征在于，承载架(6)下部还设有安装段(3)，承载架(6)通过其最下层的承载段(5)与安装段(3)夹持在承载台(4)的边缘处，并通过固定件(2)将安装段(3)固定在承载台(4)上；承载架(6)上设置有两层承载段(5)，分别为上层承载段(51)和下层承载段(52)，上层承载段(51)的端部与承载台(4)圆心之间的距离大于下层承载段(52)所放硅片(8)的半径，且小于上层承载段(51)所放硅片(8)的半径，下层承载段(52)端部与承载台(4)圆心之间的距离小于下层承载段(52)所放硅片(8)的半径。3.根据权利要求1或2所述的一种硅片目检旋转载台，其特征在于，承载段(5)上设有限位部件(7)，限位部件(7)与承载台(4)圆心之间的距离等于放置在该承载段(5)上的硅片(8)的半径。4.根据权利要求2所述的一种硅片目检旋转载台，其特征在于，承载段(5)上设有限位部件(7)，限位部件(7)能够沿承载段(5)延伸方向滑动，安装段(3)能够沿承载架(6)延伸方向上下滑动。5.根据权利要求4所述的一种硅片目检旋转载台，其特征在于，承载段(5)上设有第一滑槽(53)，第一滑槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周诗，
申请(专利权)人：徐州鑫晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：