本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种取环装置、晶圆加工设备及取环方法。该取环装置包括旋转组件、卡爪组件、驱动组件、压力检测组件和高度调节组件，驱动组件能驱动卡爪组件朝靠近或远离待取环的方向移动，以使卡爪组件插入UV膜与待取环之间的贴合位，旋转组件能驱动卡爪组件旋转，以使卡爪组件分离UV膜与待取环，压力检测组件设置在卡爪组件上，用于为检测卡爪组件抵接待取环外壁的压力值，当压力检测组件检测到压力值时，驱动组件驱动卡爪组件朝远离待取环的方向移动，高度调节组件用于调节卡爪组件距离待取环的高度，以使卡爪组件的高度在旋转过程中和插接过程中均处于预设值，保证卡爪组件精准插入贴合位中，避免损伤晶圆。伤晶圆。伤晶圆。
【技术实现步骤摘要】
一种取环装置、晶圆加工设备及取环方法
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种取环装置、晶圆加工设备及取环方法。
技术介绍
[0002]在半导体制造中，晶圆往往需要减薄以提高器件的性能，晶圆减薄后还需要对晶圆边缘的支撑环进行切割去除。晶圆减薄工艺包括太鼓(Taiko)减薄工艺，太鼓减薄工艺为对晶圆的中间区域进行减薄，晶圆的边缘区域不减薄而作为支撑环，当完成对晶圆中间区域的减薄后，需要将支撑环从晶圆上切割下来，由于晶圆的背面贴附有UV膜，从晶圆上切割支撑环后，支撑环仍会粘附在UV膜上，需要利用晶圆加工设备上的取环装置实现支撑环与UV膜的分离。
[0003]在现有技术中，取环装置在分离支撑环与UV膜的过程中，首先需要将取环装置中的卡爪组件插入UV膜与支撑环之间的贴合位中，然后卡爪组件带动支撑环旋转或者上升，以使卡爪组件分离UV膜与支撑环。但是，由于机台组装误差、长期工作后的磨损误差或者晶圆搬运后的定位偏差等因素，卡爪组件在插入UV膜与支撑环之间的过程中，可能会挤压损伤支撑环和晶圆，或者卡爪组件无法精准插入UV膜与支撑环之间的情况，降低了取环装置分离工作的准确性和可靠性。
[0004]因此，亟需专利技术一种取环装置、晶圆加工设备及取环方法，以解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种取环装置、晶圆加工设备及取环方法，以使卡爪组件精准插入UV膜与待取环之间，保证分离工作的准确性和可靠性，提高对晶圆的保护。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种取环装置，所述取环装置包括旋转组件、卡爪组件以及驱动组件，所述驱动组件能够驱动所述卡爪组件朝靠近或远离待取环的方向移动，以使所述卡爪组件插入UV膜与所述待取环之间的贴合位，所述旋转组件能够驱动所述卡爪组件旋转，以使所述卡爪组件分离所述UV膜与所述待取环；所述取环装置还包括：压力检测组件，设置在所述卡爪组件上，被配置为检测所述卡爪组件抵接所述待取环外壁的压力值，当所述压力检测组件检测到所述压力值时，所述驱动组件驱动所述卡爪组件朝远离所述待取环的方向移动；以及高度调节组件，被配置为调节所述卡爪组件距离所述待取环的高度，以使所述卡爪组件的高度在旋转过程中和插接过程中均处于预设值。
[0007]作为优选方案，所述高度调节组件包括：高度检测件，被配置为检测所述卡爪组件距离所述待取环的高度值；以及第一驱动件，所述第一驱动件能够根据所述高度检测件检测的所述高度值驱动所
述卡爪组件相对所述待取环上下移动。
[0008]作为优选方案，所述卡爪组件包括：卡爪件，所述卡爪件能够插入所述贴合位，并且所述压力检测组件设置在所述卡爪件上；以及连接板，与所述卡爪件相连接，所述高度检测件设置在所述连接板上，所述高度检测件被配置为检测所述连接板距离所述待取环的高度值，所述第一驱动件的输出端与所述连接板相连接。
[0009]作为优选方案，所述卡爪件包括：连接中柱，与所述连接板相连接，所述压力检测组件设置在所述连接中柱上；上限位板以及下限位板，所述上限位板和所述下限位板沿上下方向间隔套设在所述连接中柱上，所述压力检测组件位于所述上限位板和所述下限位板之间；当所述压力检测组件检测到所述压力值时，所述驱动组件驱动所述卡爪件朝远离所述待取环的方向移动，以使所述卡爪件插入所述贴合位时，所述待取环的外壁远离所述连接中柱，并且所述待取环位于所述上限位板和所述下限位板之间。
[0010]作为优选方案，所述压力检测组件包括：压电传感器，设置在所述连接中柱上，并且位于所述上限位板和所述下限位板之间，所述压电传感器被配置为检测所述连接中柱与所述待取环外壁的压力值；以及导电滑环，设置在所述连接中柱上，并且与所述压电传感器电连接，所述驱动组件接收到所述导电滑环传递的所述压力值后能够驱动所述卡爪组件朝远离所述待取环的方向移动。
[0011]作为优选方案，所述高度调节组件还包括：导向件，被配置为引导所述卡爪组件相对所述待取环上下移动。
[0012]作为优选方案，所述驱动组件包括：固定板，所述第一驱动件设置在所述固定板上；以及第二驱动件，设置在所述旋转组件上，所述第二驱动件的输出端与所述固定板相连接，所述第二驱动件被配置为驱动所述固定板朝靠近或远离所述待取环的方向移动。
[0013]作为优选方案，所述卡爪组件至少设置有三组，所述卡爪组件沿所述旋转组件的周向间隔排布，并且每组所述卡爪组件上均设置有所述压力检测组件。
[0014]一种晶圆加工设备，包括如上所述的取环装置。
[0015]一种取环方法，包括如下步骤：第一驱动件驱动卡爪组件相对待取环上下移动；当高度检测件检测到所述卡爪组件距离所述待取环的高度达到预设值时，驱动组件驱动所述卡爪组件朝靠近所述待取环的方向移动；当压力检测组件检测到所述卡爪组件与所述待取环的外壁存在压力值时，所述驱动组件驱动所述卡爪组件朝远离所述待取环的方向移动；当所述压力检测组件未检测到所述压力值，并且所述卡爪组件插入UV膜与所述待取环之间时，旋转组件驱动所述卡爪组件旋转。
[0016]作为优选方案，当所述旋转组件驱动所述卡爪组件旋转时，所述高度检测件实时检测所述卡爪组件距离所述待取环的高度值，以使所述卡爪组件始终处于所述预设值。
[0017]作为优选方案，当所述旋转组件驱动所述卡爪组件旋转时，若所述压力检测组件检测到所述压力值，则所述驱动组件驱动所述卡爪组件朝远离所述待取环的方向移动。
[0018]本专利技术的有益效果：本专利技术提供了一种取环装置，该取环装置包括旋转组件、卡爪组件以及驱动组件，驱动组件能够驱动卡爪组件朝靠近或远离待取环的方向移动，以使卡爪组件插入UV膜与待取环之间的贴合位，旋转组件能够驱动卡爪组件旋转，以使卡爪组件分离UV膜与待取环。此外，该取环装置还包括压力检测组件以及高度调节组件，压力检测组件设置在卡爪组件上，压力检测组件用于检测卡爪组件抵接待取环外壁的压力值，当压力检测组件检测到压力值时，驱动组件驱动卡爪组件朝远离待取环的方向移动，避免卡爪组件挤压损伤待取环的外壁，提高对待取环和晶圆的保护，高度调节组件能够调节卡爪组件距离待取环的高度，以使插接过程和旋转过程中卡爪组件的高值始终处于预设值，保证卡爪组件精准插入UV膜与待取环之间，也避免卡爪组件在旋转中出现偏斜，提高分离工作的准确性和可靠性。
[0019]本专利技术还提供了一种晶圆加工设备，通过应用上述取环装置，能够避免卡爪组件挤压损伤待取环，提高对待取环和晶圆的保护，还能够保证卡爪组件精准插入UV膜与待取环之间，避免卡爪组件在旋转中出现偏斜，提高分离工作的准确性和可靠性。
[0020]本专利技术还提供了一种取环方法，在取环过程中，能够提高对待取环和晶圆的保护，还能够保证卡爪组件精准插入UV膜与待取环之间，提高分离工作的准确性和可靠性。
附图说明
[0021]图1是本专利技术实施例提供的部分取环装置的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的除去旋转组件的取环装置的结构示意图；图3是本专利技术实施例提本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种取环装置，其特征在于，所述取环装置包括旋转组件（1）、卡爪组件（2）以及驱动组件（3），所述驱动组件（3）能够驱动所述卡爪组件（2）朝靠近或远离待取环（200）的方向移动，以使所述卡爪组件（2）插入UV膜与所述待取环（200）之间的贴合位，所述旋转组件（1）能够驱动所述卡爪组件（2）旋转，以使所述卡爪组件（2）分离所述UV膜与所述待取环（200）；所述取环装置还包括：压力检测组件（4），设置在所述卡爪组件（2）上，被配置为检测所述卡爪组件（2）抵接所述待取环（200）外壁的压力值，当所述压力检测组件（4）检测到所述压力值时，所述驱动组件（3）驱动所述卡爪组件（2）朝远离所述待取环（200）的方向移动；以及高度调节组件（5），被配置为调节所述卡爪组件（2）距离所述待取环（200）的高度，以使所述卡爪组件（2）的高度在旋转过程中和插接过程中均处于预设值。2.根据权利要求1所述的取环装置，其特征在于，所述高度调节组件（5）包括：高度检测件（51），被配置为检测所述卡爪组件（2）距离所述待取环（200）的高度值；以及第一驱动件（52），所述第一驱动件（52）能够根据所述高度检测件（51）检测的所述高度值驱动所述卡爪组件（2）相对所述待取环（200）上下移动。3.根据权利要求2所述的取环装置，其特征在于，所述卡爪组件（2）包括：卡爪件（21），所述卡爪件（21）能够插入所述贴合位，并且所述压力检测组件（4）设置在所述卡爪件（21）上；以及连接板（22），与所述卡爪件（21）相连接，所述高度检测件（51）设置在所述连接板（22）上，所述高度检测件（51）被配置为检测所述连接板（22）距离所述待取环（200）的高度值，所述第一驱动件（52）的输出端与所述连接板（22）相连接。4.根据权利要求3所述的取环装置，其特征在于，所述卡爪件（21）包括：连接中柱（211），与所述连接板（22）相连接，所述压力检测组件（4）设置在所述连接中柱（211）上；上限位板（212）以及下限位板（213），所述上限位板（212）和所述下限位板（213）沿上下方向间隔套设在所述连接中柱（211）上，所述压力检测组件（4）位于所述上限位板（212）和所述下限位板（213）之间；当所述压力检测组件（4）检测到所述压力值时，所述驱动组件（3）驱动所述卡爪件（21）朝远离所述待取环（200）的方向移动，以使所述卡爪件（21）插入所述贴合位时，所述待取环（200）的外壁远离所述连接中柱（211），并且所述待取环（200）位于所述上限位板（212）和所述下限位板（213）之间。5.根据权利要求4所述的取环装置，其特征在于，所述压力检测组件（4）包括：压电传感器（41），设置在所述连接中柱（211...
【专利技术属性】
技术研发人员：高阳，葛凡，蔡国庆，周鑫，张宁宁，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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