一种检测压接焊点以及测量压接焊点之间线弧高度的方法技术

本发明专利技术涉及一种光学检测领域，特别涉及一种半导体自动光学检测领域。所述方法采集被测物体的二维图像，定位出所述二维图像中基准元件与待测元件所在位置，根据所述基准元件与待测元件位置，采集所述被测物体三维图像，根据所述三维图像，得到所述基准元件与待测元件高度数据，通过预设方法计算得出所述待测元件高度。通过所述方法能够有效解决因不同厂家工艺以及材质的不同，而造成的压接焊点以及测量压接焊点之间线弧高度的测量方法不一的情况。接焊点之间线弧高度的测量方法不一的情况。接焊点之间线弧高度的测量方法不一的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种检测压接焊点以及测量压接焊点之间线弧高度的方法


[0001]本专利技术涉及一种光学检测领域，特别涉及一种半导体自动光学检测领域。

技术介绍

[0002]在半导体自动光学检测行业，die bond打线是一种很常见的工艺。
[0003]Die亦指集成电路之心脏部分,系自晶元Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接或以环氧树脂之接着方式予以固定,称为Die Bond,完成IC内部线路封装的第一步，由于不同厂家工艺以及材质的不同，最终会形成差距很大的检测物体，对应的检测装置的设置方法以及检测方式也同样有所不同，这就导致了，一种厂家生产的检测装置只能检测对应厂家的产品，在检测其他厂家生产的产品时可能会产生误差。
[0004]因此，本专利技术提出一种检测压接焊点以及测量压接焊点之间线弧高度的方案，能够有效解决因不同厂家工艺以及材质的不同，而造成的压接焊点以及测量压接焊点之间线弧高度的测量方法不一的情况。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元件高度的测量方法，其特征在于，包括：采集被测物体的二维图像；定位出所述二维图像中所述被测物体的待测元件所在位置；根据所述待测元件所在位置，采集所述被测物体三维图像；根据所述三维图像，得到所述待测元件的高度数据，通过预设方法得到所述待测元件高度数据。2.根据权利要求1所述的元件高度的测量方法，其特征在于，所述定位出所述二维图像中所述被测物体的待测元件所在位置，包括：所述待测元件包括基准元件与测试元件提取所述待测物体中所述基准元件与测试元件特征色；标记被测物体二维图像中的所述特征色，生成被测物体的特征图；对所述特征图进行二值化处理，得到所述被测物体二值图；对所述二值图中进行轮廓提取，最大轮廓为所述被测物体中的基准元件与测试元件所在位置。3.根据权利要求1所述元件高度的测量方法，其特征在于，所述采集所述被测物体三维图像包括：由三维图像采集设备采集所述三维图像；对比所述二维图像宽度与所述三维图像采集设备预设扫描宽度，确定三维设备扫描次数，并沿预设方向对所述待测物体进行扫描。4.根据权利要求3所述元件高度的测量方法，其特征在于，所述采集所述被测物体三维图像，还包括：确定三维设备每次扫描的长度；所述扫描长度为在扫描过程中，预设扫描宽度范围内扫描检测到的第一个完整的测试元件为起点，到的最后一个完整的测试元件为终点。5.根据权利要求4所述元件高度的测量方法，其特征在于，所述采集所述被测物体三维图像，还包括：在第一次扫描过程中，预设扫描范围内如果存在不完整的测试元件，则从第一个不完整的测试元件为起点开始下一次扫描...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，李洪旭，陈一杰，余标，
申请(专利权)人：深圳明锐理想科技有限公司，
类型：发明
国别省市：