电连接器端子制造技术

一种电连接器端子，可电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括主体部、由主体部一端延伸的连接部，以及由主体部另一端延伸的焊接部，其特征在于：所述主体部的背面设有至少一个定位凹槽。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电连接器端子，尤指一种可以电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器端子。
技术介绍
随着计算机硬件技术的飞速发展，目前如中央处理器(CPU)等集成电路芯片的处理速度及功能日益强大，因此芯片对外进行讯号输入(I/O)的电性连接点将越来越多，然而其封装后的体积却要求轻薄短小，故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片之封装皆已采用PGA(Pin Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)、甚至LGA(Land Grid Array)等封装方式，但无论集成电路芯片采用何种封装方式，皆必须利用电连接器与电路板电性连接，因此，为了使电连接器配合集成电路芯片的封装方式，以及考虑电连接器与电路板间相互电性连接的稳固性及制程效率，故一般在电连接器内各电连接器端子的一端连接对应的锡球，再利用表面粘着法(SMT)将电连接器焊固于电路板上的做法，乃为现今电连接器与电路板间产生电性连接经常使用的方法。承前所述，与本技术技术相关的电连接器端子一般收容于电连接器绝缘本体的端子收容槽内，其包括主体部、由主体部两端分别延伸出的接触部及焊接部，其中接触部位于电连接器端子上部并可与晶片模组的相应触点接触来传输电信号，焊接部则位于端子底部且由主体部一端折弯设置。主体部一般于电连接器端子的两个侧面设置固持部，大致呈倒刺状，该电连接器端子插入绝缘本体后，该固持部与绝缘本体端子收容槽的内壁干涉配合从而弹性抵靠于端子收容槽内，由此可以实现电连接器端子的定位。焊接部通常采用表面粘着技术通过锡球与印刷电路板相焊接，焊接部中央位置设有用来粘着定位锡球的凹陷部，该凹陷部的圆形轮廓与锡球形状相对应。具体做法-->是端子与电路板焊接前于端子末端预植锡球，该预植锡球的过程是先于端子末端焊接部涂布一层助焊剂，利用其粘性将锡球预定位，然后经回焊炉加热至一定温度使锡球部分熔化而固接于端子焊接部，这样电连接器就可以与印刷电路板的相应位置进行贴装焊接。然而，一般由于电连接器端子是通过设置于主体部两侧的固持部与端子孔壁干涉配合而固持定位的，这样该电连接器端子插入绝缘本体后，通常会在绝缘本体的横向上产生较大的干涉力，绝缘本体通常会在纵向上发生翘曲变形，影响电连接器的电性导通性能。鉴于此，实有必要提供一种新型的电连接器端子，以克服上述电连接器端子存在的缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电连接器端子，尤指一种可增加电连接器端子的保持力，能提供稳定电性连接的电连接器端子。为解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器端子，可电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括主体部、由主体部一端延伸的连接部，以及由主体部另一端延伸的焊接部，其中，主体部的背面设有至少一个定位凹槽。相对于与本技术相关的技术，本技术电连接器端子具有以下优点：通过在电连接器端子主体部的背面设置定位凹槽，可以增加电连接器端子的保持力，可使电连接器端子通过设置在主体部背面的定位凹槽与绝缘本体端子收容孔过盈配合，从而能使电连接器端子稳固组设于绝缘本体中。另外，通过将定位凹槽设于主体部的背面，能改善将电连接器端子的固持部设于主体部两侧来固持电连接器端子时，绝缘本体纵向容易翘曲变形的问题，能保证将电连接器端子收容于绝缘本体后所有电连接器端子的平整度，从而使电连接器能提供稳定的电性导通功能。【附图说明】图1是本技术较优实施例的电连接器端子的背面立体图。-->图2是图1所示电连接器端子的侧面立体图。图3是使用图1所示电连接器端子的电连接器的立体分解图。图4是图3所示电连接器的立体组合图。【具体实施方式】请参阅图1至图4所示，其为本使用新型的一个较优实施例，使用本技术电连接器端子1的电连接器100主要包括用于收容电连接器端子1的基座2、扣持于基座2上的盖体3以及收容于盖体3和基座2之间的驱动装置4。基座2设有厚度较大用以收容驱动装置4的头部20以及和头部20相邻的收容部21。收容部21设有若干呈矩阵排列的电连接端子1的收容槽22。盖体3大致呈平板状，其在与基座2头部20相对应的位置处设有凸出部30用以收容驱动装置4，其在与基座2收容部21相对应的位置设有承接部31用以承载晶片模组。承接部31设有若干与电连接器端子1收容槽22相互连通的通孔32，用以收容晶片模组的导电针脚。承接部31上还设有若干凸出部33用以支撑晶片模组。盖体3侧缘设有与基座2相卡扣的侧壁34。电连接器端子1为薄板冲压成型而形成，可以用来电性连接晶片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，其主要包括大致呈薄板状的主体部10、由主体部10一端向上延伸的连接部11、由主体部10的另一端向下延伸的焊接部12。主体部10于其厚度方向的两侧设为平整平面，该平整平面与收容槽22为间隙配合。将主体部10于其厚度方向与收容槽22贴合的面称为背面101，则主体部10于其厚度方向的背面101设有两个定位凹槽102，定位凹槽102大致呈“V”字形的斜槽。当电连接器端子1安装于基座20的收容槽22内时，电连接器端子1的主体部10被压入基座20的收容槽22内，此时基座20收容槽22的侧壁因受收挤压变形而使部分容置于定位凹槽102内，此时主体部10的背面101与端子槽22的侧壁紧密相贴合，从而使电连接器端子1固持于基座20的收容槽22内。主体部10背面101上的定位凹槽102与基座20的收容槽22侧壁之间-->的配合不仅为电连接器端子1提供了垂直于其插入方向的作用力，而且提供了平行于其插入方向的作用力，从而将电连接器端子1从多个方向上加以固持，进而确保端子1于基座20的收容槽22内稳定的固持力，有效防止了基座20的翘曲变形。连接部11由主体部10的一端朝上延伸设置，且所述连接部11成对设置，即主体部10一端朝上延伸设有两个连接部11，两个连接部11大致呈内扣的“八”字形设置。每一连接部11末端分别设有凸出的接触部111，各接触部111可与晶片模组的导电针脚导接。焊接部12由主体部10的另一端向下垂直延伸而出，焊接部12下侧连接有可焊接于印刷电路板上的锡球(未标示)。使用本技术的电连接器100时，晶片模组的导电针脚抵压于电连接器端子1的连接部11的接触部111上，而焊接端12连接有锡球则可与印刷电路板相焊接，从而实现晶片模组及印刷电路板与电连接器端子1的稳定电性连接。通过电连接器端子1于其厚度方向的背面101设置的定位凹槽102与基座20的侧壁配合，可将电连接器端子1稳定地固持于基座20内，同时使端子1的主体部10的背面143与端子槽202的侧壁相贴合从而防止电连接器端子1在收容槽22内晃动，保证电连接器端子1于基座20内稳定的平面度及良好的固持力，避免电连接器100的翘曲变形，进而确保电连接器100可靠的机械性能及良好的电气性能。以上所述仅为本技术的优选实施方案，其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本技术的技术方案。本领域普通技术人员通过阅读本技术说明书而对本技术的技术方案采取的任何等效的变化，均为本技术权利要求所涵盖。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器端子，可电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括主体部、由主体部一端延伸的连接部，以及由主体部另一端延伸的焊接部，其特征在于：所述主体部的背面设有至少一个定位凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器端子，可电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括主体部、由主体部一端延伸的连接部，以及由主体部另一端延伸的焊接部，其特征在于：所述主体部的背面设有至少一个定位凹槽。2.如权利要求1所述的电连接器端子，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰峰，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32