一种晶圆检测设备安装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆检测设备安装机构，包括安装座、安装平台和底部支架，底部支架包括底板、第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板分别垂直于底板两侧，安装座设置于底部支架内，且安装座与底板之间安装多组减震油缸，安装平台安装于安装座上方，且安装平台两侧紧贴第一侧板、第二侧板上端面，本实用新型专利技术结构简单，整体减震效果好，有效的削弱晶圆设备工作过程中产生的震动，提高晶圆检测精度。提高晶圆检测精度。提高晶圆检测精度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测设备安装机构


[0001]本技术涉及晶圆检测设备安装
，具体为一种晶圆检测设备安装机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。
[0003]目前的晶圆检测设备使用时需要进行安装，现有的安装机构结构单一，安装后稳定性差，因此，有必要进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆检测设备安装机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆检测设备安装机构，包括安装座、安装平台和底部支架，所述底部支架包括底板、第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板分别垂直于底板两侧，所述安装座设置于底部支架内，且所述安装座与所述底板之间安装多组减震油缸，所述安装平台安装于安装座上方，且所述安装平台两侧紧贴第一侧板、第二侧板上端面。
[0006]优选的，本申请提供的一种晶圆检测设备安装机构，其中，所述安装座一侧与第一侧板之间安装第一支撑组件，所述安装座另一侧与第二侧板之间安装第二支撑组件。
[0007]优选的，本申请提供的一种晶圆检测设备安装机构，其中，所述第一支撑组件和第二支撑组件结构完全一致，包括第一安装片、第二安装片、第三安装片、第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一安装片和第二安装片安装于侧板内侧，所述第三安装片安装于安装座外侧壁，所述第一安装片与第三安装片之间安装第一支撑柱，所述第二安装片与第三安装片之间安装第二支撑柱。
[0008]优选的，本申请提供的一种晶圆检测设备安装机构，其中，所述安装平台与安装座之间安装减震泡棉垫。
[0009]优选的，本申请提供的一种晶圆检测设备安装机构，其中，所述减震泡棉垫厚度为5mm
‑
10mm。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，整体减震效果好，有效的削弱晶圆设备工作过程中产生的震动，提高晶圆检测精度；其中，采用的支撑组件支撑强度高，提高了安装座整体稳定性，进而提高晶圆检测设备安装稳定性。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图；
[0012]图2为本技术支撑组件结构示意图；
[0013]图中：安装座1、安装平台2、底板3、第一侧板4、第二侧板5、减震油缸6、第一支撑组件7、第二支撑组件8、第一安装片9、第二安装片10、第三安装片11、第一支撑柱12、第二支撑柱13。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0017]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种晶圆检测设备安装机构，包括安装座1、安装平台2和底部支架，所述底部支架包括底板3、第一侧板4和第二侧板5，所述第一侧板4和所述第二侧板5分别垂直于底板3两侧，所述安装座1设置于底部支架内，且所述安装座1与所述底板3之间安装多组减震油缸6，所述安装平台2安装于安装座1上方，且所述安装平台2两侧紧贴第一侧板4、第二侧板5上端面。安装平台2与安装座1之间安装减震泡棉垫 14，减震泡棉垫14厚度为5mm
‑
10mm。
[0018]本技术中，安装座1一侧与第一侧板4之间安装第一支撑组件7，所述安装座1另一侧与第二侧板5之间安装第二支撑组件8；第一支撑组件7和第二支撑组件8结构完全一致，包括第一安装片9、第二安装片10、第三安装片 11、第一支撑柱12和第二支撑柱13，所述第一安装片9和第二安装片10安装于侧板内侧，所述第三安装片11安装于安装座1外侧壁，所述第一安装片9与第三安装片11之间安装第一支撑柱12，所述第二安装片10与第三安装片11之间安装第二支撑柱13。
[0019]综上所述，本技术结构简单，整体减震效果好，有效的削弱晶圆设备工作过程中产生的震动，提高晶圆检测精度；其中，采用的支撑组件支撑强度高，提高了安装座整体稳定性，进而提高晶圆检测设备安装稳定性。
[0020]需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0021]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备安装机构，包括安装座(1)、安装平台(2)和底部支架，其特征在于：所述底部支架包括底板(3)、第一侧板(4)和第二侧板(5)，所述第一侧板(4)和所述第二侧板(5)分别垂直于底板(3)两侧，所述安装座(1)设置于底部支架内，且所述安装座(1)与所述底板(3)之间安装多组减震油缸(6)，所述安装平台(2)安装于安装座(1)上方，且所述安装平台(2)两侧紧贴第一侧板(4)、第二侧板(5)上端面。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测设备安装机构，其特征在于：所述安装座(1)一侧与第一侧板(4)之间安装第一支撑组件(7)，所述安装座(1)另一侧与第二侧板(5)之间安装第二支撑组件(8)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆检测设备安装机构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅力，胡冬云，
申请(专利权)人：江苏卓玉智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：