卡扣组接式电连接卡壳体制造技术

一种卡扣组接式电连接卡壳体。为提供一种结构简单、组装方便、成本低、美观的线路连接器部件，提出本实用新型专利技术，它包括由上、下壳体构成的金属壳体及由主框架与盖合件构成的塑胶框架；盖合件与上壳体相互镶嵌扣合组成上组合部件；主框架与下壳体相互卡扣结合成为下组合部件；上组合部件与下组合部件紧密扣合，以于内部形成容设电子元件的容置空间。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
卡扣组接式电连接卡壳体
本技术属于线路连接器部件，特别是一种卡扣组接式电连接卡壳体。
技术介绍
在科技愈来愈进步的现在，消费者对于科技产品的要求已不再限寺实用性，其对美观要求亦是消费者考虑的重点之一。而对于制造厂来说，如何以最低成本制造既美观又实用的科技产品，则是首要之务。举例来说，以往的电连接器组装方式，均使用外部连接元件，如螺丝作为电连接器各组件间相互固定之用，而此一作法，在组装工作上因需较多的加工作业，如打孔、使用螺丝锁固等，除较耗组装工时外，相对亦使生产成本提高。此外，在外观上亦会留下许多螺丝孔及螺丝头，从而破坏了美观的要求，更可能会对消费者在购买时，造成影响购买的意愿。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、组装方便、成本低、美观的卡扣组接式电连接卡壳体。本技术包括由上、下壳体构成的金属壳体及由主框架与盖合件构成的塑胶框架；盖合件与上壳体相互镶嵌扣合组成上组合部件；主框架与下壳体相互卡扣结合成为下组合部件；上组合部件与下组合部件紧密扣合，以于内部形成容设电子元件的容置空间。其中：盖合件与上壳体组接端设有数卡止部及间隔设置于卡止部两侧的限位部；上壳体与盖合件组接端设有与盖合件上卡止部相对应并卡扣的弹扣部及与盖合件上限位部相对应并插置于其内的凸缘。-->上壳体弹扣部上以冲压形成而具有适当曲弧度的舌片；盖合件卡止部内形成与上壳体弹扣部上舌片相对应并抵掣的挡块。主框架两侧近中段设有卡合槽，其尾端设有卡扣孔；下壳体两侧设有与主框架两侧卡合槽相对应并卡合的的固定部，其尾端两侧垂直延设与主框架尾端卡扣孔相对应并卡扣的勾扣臂。固定部呈匚形，其顶端延设翼片，翼片与固定部交折处形成破孔，并于破孔内形成倒勾；主框架卡合槽上形成与破孔内倒勾相对应并卡勾的凹槽。卡扣孔内形成阶状部。紧密扣合的上、下组合部件的上壳体与下壳体相互扣合；盖合件盖扣于主框架前端部上。上壳体近与盖合件组接端两侧延设内缘具凸块的凸伸片；其两侧前端设有卡勾凸部；于下壳体勾扣臂上设有与上壳体上卡勾凸部相对应并卡勾的扣孔。上组合部件盖合件内侧缘形成复数限定凸块；下组合部件主框架外侧缘设有与盖合件内侧缘复数限定凸块相对应并塑性卡扣的限定槽孔。上壳体前端弯折延设藉以定位电子元件的定位片。由于本技术包括由上、下壳体构成的金属壳体及由主框架与盖合件构成的塑胶框架；盖合件与上壳体相互镶嵌扣合组成上组合部件；主框架与下壳体相互卡扣结合成为下组合部件；上组合部件与下组合部件紧密扣合，以于内部形成容设电子元件的容置空间。组装时，盖合件与上壳体镶嵌扣合组成上组合部件；主框架与下壳体相互组接以有效且确实地紧扣成下组合部件，并分别达到稳固扣合的效果；上、下组合部件则分别其上壳体与下壳体相互扣合，盖合件则盖扣于主框架前端部上；以形成容设电子元件的容置空间；不仅结构简单、组装方便，而且成本低、美观，从而达到本技术的目的。附图说明图1、为组设本技术的线路连接器结构示意立体图。图2、为本技术上组合部件分解结构示意立体图。-->图3、为本技术上组合部件结构示意立体图。图4、为本技术下组合部件分解结构示意立体图。图5、为本技术下组合部件结构示意立体图。图6、为组设本技术的线路连接器分解结构示意立体图。具体实施方式如图1所示，本技术包括由上壳体1与下壳体2构成的金属壳体1A及由主框架3与盖合件4构成的塑胶框架1B。盖合件4与上壳体1先相互镶嵌扣合组成上组合部件1C；主框架3与下壳体2相互卡扣结合成为下组合部件1D。组装时，将上组合部件1C与下组合部件1D紧密扣合，以于内部形成容设电子元件1E的容置空间。如图2、图3所示，盖合件4与上壳体1组接端41设有数卡止部42及间隔设置于卡止部42两侧的限位部43。卡止部42内形成适当高度的挡块421。盖合件4内侧缘形成复数限定凸块44。上壳体1与盖合件4组接端11设有与盖合件4上卡止部42相对应并卡扣的弹扣部12及与盖合件4上限位部43相对应并插置于其内的凸缘13。弹扣部12上以冲压形成而具有适当曲弧度的舌片121。上壳体1近与盖合件4组接端11两侧设有内缘具凸块141的凸伸片14；其两侧前端设有卡勾凸部15；其前端弯折延设定位片16。将盖合件4与上壳体1组装为上组合部件1C时，上壳体1的凸缘13系伸入盖合件4限位部43内，而弹扣部12则对应卡扣于卡止部42上，此时，当弹扣部12卡扣于卡止部42上时，舌片121即会顶掣于卡止部42的挡块421上，并藉由舌片121的曲弧度形成紧抵扣合的弹性力，以达到稳固扣合的效果。如图4、图5所示，主框架3两侧近中段设有卡合槽31，于卡合槽31上形成凹槽311；主框架3尾端设有内部形成斜面的卡扣孔32，并于卡扣孔32内形成阶状部321。主框架3外侧缘设有复数与盖合件4内侧缘复数限定凸块44相对应并塑性卡扣的限定槽孔33。-->下壳体2两侧设有与主框架3两侧卡合槽31相对应并卡合的呈匚形固定部21，固定部21顶端延设翼片211，翼片211与固定部21交折处形成破孔212，并于破孔212内形成与主框架3卡合槽31上凹槽311相对应的倒勾213；下壳体2尾端两侧垂直延设与主框架3尾端卡扣孔32相对应并卡扣的勾扣臂22；于勾扣臂22上设有与上壳体1上卡勾凸部15相对应并卡勾的扣孔221。将主框架3与下壳体2相互组接时，下壳体2的勾扣臂22伸入主框架3卡扣孔32内，藉由卡扣孔32内的斜面先使勾扣臂22向外撑开，待勾扣臂22到达定位后，藉由其本身的弹性恢复力回弹而扣勾于阶状部321上，并形成稳固扣合；此时，固定部21则顺势包覆固定于卡合槽31上；如此，主框架3与下壳体2则可有效且确实地紧扣成下组合部件1D。如图6所示，上、下组合部件1C、1D组合时，其上壳体1与下壳体2相互扣合，而盖合件4则盖扣于主框架3前端部上。上组合部件1C的上壳体1以其卡勾凸部15的倒勾部分滑入下壳体2勾扣臂22扣孔221内，并形成有效卡扣，以限制上、下壳体1、2轴向分离；上壳体1上凸伸片14伸入下壳体2翼片211与固定部21交折处破孔212内，其上凸块141与破孔212内的倒勾213相互卡扣，藉此可有效消除上组合部件1C与下组合部件1D外翻。上组合部件1C的盖合件4以其上限定凸块44与主框架3上限定槽33相互塑性扣合、刚性咬合以达到扣固的效果。使用时，将电子元件1E置于上、下组合部件1C、1D构成的容置空间内，并藉由上壳体1前端的定位片16与电子元件1E胶心部分相互卡制，在达到定位的效果，并可以自动化进行组装作业。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡扣组接式电连接卡壳体，它包括由上、下壳体构成的金属壳体及由主框架与盖合件构成的塑胶框架；其特征在于所述的盖合件与上壳体相互镶嵌扣合组成上组合部件；主框架与下壳体相互卡扣结合成为下组合部件；上组合部件与下组合部件紧密扣合，以于内部形成容设电子元件的容置空间。

【技术特征摘要】
1、一种卡扣组接式电连接卡壳体，它包括由上、下壳体构成的金属壳体及由主框架与盖合件构成的塑胶框架；其特征在于所述的盖合件与上壳体相互镶嵌扣合组成上组合部件；主框架与下壳体相互卡扣结合成为下组合部件；上组合部件与下组合部件紧密扣合，以于内部形成容设电子元件的容置空间。2、根据权利要求1所述的卡扣组接式电连接卡壳体，其特征在于所述的盖合件与上壳体组接端设有数卡止部及间隔设置于卡止部两侧的限位部；上壳体与盖合件组接端设有与盖合件上卡止部相对应并卡扣的弹扣部及与盖合件上限位部相对应并插置于其内的凸缘。3、根据权利要求2所述的卡扣组接式电连接卡壳体，其特征在于所述的上壳体弹扣部上以冲压形成而具有适当曲弧度的舌片；盖合件卡止部内形成与上壳体弹扣部上舌片相对应并抵掣的挡块。4、根据权利要求1所述的卡扣组接式电连接卡壳体，其特征在于所述的主框架两侧近中段设有卡合槽，其尾端设有卡扣孔；下壳体两侧设有与主框架两侧卡合槽相对应并卡合的的固定部，其尾端两侧垂直延设与主框架尾端卡扣孔相对应并卡扣的勾扣臂。5、根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春荣，
申请(专利权)人：张春荣，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]