晶圆型传感器单元和用晶圆型传感器单元的数据获取方法技术

本发明专利技术构思提供了一种晶圆型传感器单元和用晶圆型传感器单元的数据获取方法。该晶圆型传感器单元在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据，该晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承。该单元包括晶圆状电路板和远离电路板的上表面放置的热线风速传感器。和远离电路板的上表面放置的热线风速传感器。和远离电路板的上表面放置的热线风速传感器。

【技术实现步骤摘要】
晶圆型传感器单元和用晶圆型传感器单元的数据获取方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年9月24日提交韩国知识产权局的、申请号为10
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2020
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0124236的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0003]本文描述的本专利技术构思的实施方案涉及一种晶圆型传感器单元(wafer type sensor unit)和使用该晶圆型传感器单元的数据获取方法。更具体地，本文描述的本专利技术构思的实施方案涉及一种可以测量垂直方向上的气流的晶圆型传感器单元。

技术介绍

[0004]在半导体工艺中，气流的风向和风速与颗粒的分布和温度有着密切的关系。一个重要的挑战是通过测量到达晶圆的气流来均匀控制气流的风向和风速。没有传统的商业产品可以测量晶圆表面处的气流，所以使用一种在装置的某个位置内部安装商业化风速传感器和夹具来测量风速，然后估计装置内部的气流的方法。然而，这种使用商业化风速传感器来分析气流的方法存在困难。
[0005]由于人为误差(诸如由人直接安装的风速计的角度或高度)，常规方法在测量结果上具有高误差的可能性。此外，在测量风速时，根据装备的结构，拆卸装备和安装辅助夹具是困难的。另一个问题是无法用常规方法测量垂直方向上的风速。此外，风速计和夹具的结构可能成为阻碍晶圆上的气流的障碍物，并且根据到晶圆的距离的差异会产生测量误差。

技术实现思路

[0006]本专利技术构思提供一种晶圆型传感器单元以改进半导体工艺中的气流分析的方法。
[0007]本专利技术构思的技术目的不限于上述技术目的，并且从以下描述中，其他未提及的技术目的对本领域技术人员而言将变得显而易见。
[0008]在本专利技术构思的实施方案中，提供了一种用于在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据的晶圆型传感器单元，该晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承。
[0009]晶圆型传感器单元可以包括：晶圆状电路板；和热线风速传感器，该热线风速传感器远离电路板的上表面放置。
[0010]在一实施方案中，设置多个热线风速传感器，并且该多个热线风速传感器可以远离电路板的中心放置。
[0011]在一实施方案中，多个热线风速传感器布置成与电路板的中心同心的圆形形状。
[0012]在一实施方案中，多个热线风速传感器与电路板的上表面相距0.55mm或更大而放置。
[0013]在一实施方案中，多个热线风速传感器可以与电路板的上表面相距相同距离而放置。
[0014]在一实施方案中，还可以包括用于将电路板与热线风速传感器分开放置的间隔构
件。
[0015]在一实施方案中，间隔构件设置为绝缘体。
[0016]在一实施方案中，晶圆型传感器单元还可包括安装在电路板的底表面上的电子设备。
[0017]在一实施方案中，电子设备还可以包括功率单元和处理电路板的信号的信号处理单元。
[0018]在本专利技术构思的另一实施方案中，提供了一种用于在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据的晶圆型传感器单元，该晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承。
[0019]晶圆型传感器单元可以包括晶圆状电路板；电子设备，该电子设备安装在电路板的上表面上并涂覆有涂层，其中，该涂层离电路板的上表面的高度是恒定的；以及热线风速传感器，该热线风速传感器远离涂层的上表面放置。
[0020]在本专利技术构思的另一实施方案中，提供了一种数据获取方法，该数据获取方法使用本专利技术构思另一实施方案的晶圆型传感器单元，以用于在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据。
[0021]上述方法可以包括在放置热线风速传感器的每个位置处测量风速；和使用由热线风速传感器的测量值确定风速偏差(wind speed deflection)。
[0022]在一实施方案中，在放置热线风速传感器的每个位置处测量风速包括：在放置热线风速传感器的每个位置处测量在与电路板的表面垂直的方向上的风速。
[0023]与常规的气流分析方法相比，本专利技术构思可以改善测量的准确性。
[0024]本专利技术构思在用户的便利性和PM的自动化方面是有效的。
附图说明
[0025]参照以下附图，上述和其他目的及特征将从以下描述中变得显而易见，其中除非另有说明，否则贯穿各个附图，相同的附图标记指代相同的部件，且附图中：
[0026]图1A至图1B为示出了根据本专利技术构思的实施方案的晶圆型传感器单元的视图。
[0027]图2A至图2B为示出了根据本专利技术构思的另一实施方案的晶圆型传感器单元的视图。
[0028]图3A至图3B为示出根据本专利技术构思的实施方案的晶圆型传感器单元中的热线风速传感器的布局结构的视图。
[0029]图4为示出了气流对竖直板(slab)的影响的视图。
[0030]图5A至图5B为示出根据本专利技术构思的另一实施方案的晶圆型传感器单元中的热线风速传感器的布局结构的视图。
[0031]图6至图9为示出了使用根据本专利技术构思的实施方案的晶圆型传感器单元的风速的测量结果的图。
具体实施方式
[0032]本专利技术构思可以进行各种修改并且可以具有各种形式，且将在附图中示出并详细描述本专利技术构思的具体实施方案。然而，根据本专利技术构思的构思的实施方案并不旨在限制
具体公开的形式，并且应当理解，本专利技术构思包括包含在本专利技术构思的精神和技术范围内的所有变换、等同物和替换。在本专利技术构思的说明书中，当相关的已知技术使得本专利技术构思的本质不必要地不清楚时，将省略对它们的详细描述。
[0033]本文中使用的术语仅是为了描述特定实施方案的目的，且不旨在限制本专利技术构思。如本文中使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还将理解，在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意组合和所有组合。此外，术语“示例性”旨在指代实施例或说明。
[0034]应该理解，尽管本文中术语“第一”、“第二”、“第三”等可以被用于描述不同元件、组件、区域、层和/或区段，除非另有说明，否则这些元件、组件、区域、层和/或区段应不应被这些术语限制。这些术语仅用将一个元件、组件、区域、层和/或区段与另一区域、层和/或区段区分开来。因此，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二区段，而不会背离本专利技术构思的教导。
[0035]在说明书中，除非特别提及，否则单数形式包括复数形式。此外，为了更清晰的说明，图中元素的形状或大小可能会被夸大。
[0036]尽管没有定义，但是本文中使用的所有术语(包括技术或科学术语)可以具有与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆型传感器单元，所述晶圆型传感器单元用于在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据，所述晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承，所述晶圆型传感器单元包括：晶圆状电路板；和热线风速传感器，所述热线风速传感器远离所述电路板的上表面放置。2.根据权利要求1所述的晶圆型传感器单元，其中，设置多个热线风速传感器，并且所述多个热线风速传感器远离所述电路板的中心放置。3.根据权利要求2所述的晶圆型传感器单元，其中，所述多个热线风速传感器布置成与所述电路板的中心同心的圆形形状。4.根据权利要求2所述的晶圆型传感器单元，其中，所述多个热线风速传感器与所述电路板的上表面相距0.55mm或更大而放置。5.根据权利要求2所述的晶圆型传感器单元，其中，所述多个热线风速传感器与所述电路板的上表面相距相同距离而放置。6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶圆型传感器单元，所述晶圆型传感器单元还包括用于将所述电路板与所述热线风速传感器分开放置的间隔构件。7.根据权利要求6所述的晶圆型传感器单元，其中，将所述间隔构件设置为绝缘体。8.根据权利要求6所述的晶圆型传感器单元，其中，所述晶圆型传感器单元还包括安装在所述电路板的底表面上的电子设备。9.根据权利要求8所述的晶圆型传感器单元，其中，所述电子设备还包括：功率单元；和信号处理单元，所述信号处理单元处理所述电路板的信号。10.一种晶圆型传感器单元，所述晶圆型传感器单元用于在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据，所述晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承，所述晶圆型传感器单元包括：晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐溶晙，孙相睍，洪志守，李载明，安东玉，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：