流量传感器芯片制造技术

提供一种能防止对加热器通电时无谓地耗电的流量传感器芯片。在流量传感器芯片的薄膜状部设有加热器，所述流量传感器芯片包括基板部和薄膜状部，所述基板部具有在第一面侧开口出的空腔，所述薄膜状部设于基板部的第一面上，所述加热器包括：加热器部；以及引线部，连接于加热器部的各端，由与加热器部的构成材料相比电导率高的材料构成。流量传感器芯片具备：第一引线部，连接于加热器部的一端；第二引线部，连接于加热器部的另一端；第一电极焊盘，直接连接于或经由连接部连接于第一引线部的不与加热器部连接的一侧端部，其中该连接部由具有加热器传导率以上的电导率的材料构成；以及第二电极焊盘，直接连接于或经由连接部连接于第二引线部的不与加热器部连接的一侧端部，其中该连接部由具有加热器传导率以上的电导率的材料构成。率的材料构成。率的材料构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流量传感器芯片


[0001]本专利技术涉及一种流量传感器芯片。

技术介绍

[0002]已知一种传感器芯片(以下表述为流量传感器芯片)，该传感器芯片在基板的第一面设置有具备两个测温传感器和配置于这两个测温传感器之间的加热器的薄膜状部，该基板具有在第一面侧开口出的空腔。
[0003]作为流量传感器芯片，开发设计出了具体结构不同的各种方案(参照专利文献1～3)，但现有的流量传感器芯片通过单一材料来形成加热器(加热器模：heater pattern)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：欧洲专利申请公开3404373号说明书
[0007]专利文献2：日本特开2012
‑
127965号公报
[0008]专利文献3：日本特开平8
‑
122118号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的问题
[0010]如上所述，现有的流量传感器芯片通过单一材料来形成加热器。因此，现有的流量传感器芯片存在对加热器通电时会无谓地耗电的问题。
[0011]以下，以图1所示的结构的流量传感器芯片为例，即，以使用直线状的导体图案作为加热器14的流量传感器芯片为例，对产生上述问题的原因进行说明。
[0012]如果使电流流过该流量传感器芯片(图1)的加热器14，则加热器14的各部会产生相同量的热量。不过，在通过单一材料来形成加热器的热式流量传感器芯片中，如图1所示，加热器14的中央部分位于基板的空腔10c上，加热器14的各端部40位于基板上(基板的非空腔10c的部分上)。并且，在位于基板上的各端部40处产生的热量会向基板侧逸散，因此即便使电流流过加热器14，各端部40的温度也比中央部分的温度低。此外，在这一情况的影响下，比各端部40靠加热器的中央的部分41的温度也低，因此在该流量传感器芯片中，加热器14的中央部分以外的部分(端部40和部分41)会成为即便温度未上升至期望温度也会耗电的部分(即无谓地耗电的部分)。
[0013]本专利技术是鉴于上述问题而完成的专利技术，其目的在于提供一种能防止对加热器通电时无谓地耗电的流量传感器芯片。
[0014]用于解决问题的方案
[0015]为了解决上述的问题，本专利技术的一个方面的流量传感器芯片包括基板部和薄膜状部，所述基板具有在第一面侧开口出的空腔，所述薄膜状部设于所述基板的所述第一面上，所述薄膜状部具备：
[0016]两个热电堆，分别具有在第一方向上排列的多个热触点，并分别以所述多个热触
点对置的方式配置；
[0017]加热器部，配置于所述两个热电堆之间，在所述第一方向上延伸；
[0018]第一引线部，连接于所述加热器部的一端，由具有比加热器传导率高的电导率的材料构成，所述加热器传导率为所述加热器部的构成材料的电导率；
[0019]第二引线部，连接于所述加热器部的另一端，由具有比所述加热器传导率高的电导率的材料构成；
[0020]第一电极焊盘，直接连接于或经由连接部连接于所述第一引线部的不与所述加热器部连接的一侧端部，其中该连接部由具有所述加热器传导率以上的电导率的材料构成；以及
[0021]第二电极焊盘，直接连接于或经由连接部连接于所述第二引线部的不与所述加热器部连接的一侧端部，其中该连接部由具有所述加热器传导率以上的电导率的材料构成。
[0022]也就是说，在本专利技术的上述方面的流量传感器芯片中，加热器的端部侧(第一引线部、第二引线部)由电导率比作为加热器的主要部分的加热器部的构成材料高的材料构成。因此，通过该流量传感器芯片，能防止对加热器通电时无谓地耗电。
[0023]加热器部、第一引线部、第二引线部的各构成材料满足与电导率相关的上述条件即可。不过，为了不增加流量传感器芯片的制造工序数，优选的是，利用构成两个热电堆的多种材料中的任一种材料来构成加热器部、第一引线部、第二引线部中的任一者，理想的是，加热器部、第一引线部、第二引线部均由从构成两个热电堆的多种材料中选择的材料构成。
[0024]第一引线部、第二引线部均采用在第一方向(作为热触点的排列方向且作为加热器部的延伸方向的方向)上延伸的形状的构件的情况下，为了使热量不易向第一方向逸散，也可以是，在所述薄膜状部的俯视下的所述空腔上的区域内，设有隔着所述第一引线部的两个贯通孔和隔着所述第二引线部的两个贯通孔。
[0025]此外，为了使热量不易向第一方向逸散，也可以是，在所述薄膜状部的俯视下的所述空腔上的区域内的、比所述两个热电堆的所述第一方向上的两端靠外侧的两个部分，均设有与在所述第一方向上延长所述加热器部而成的假想线段交叉的贯通孔，将所述第一引线部、所述第二引线部的各自的形状设为绕过所述贯通孔的形状。需要说明的是，在采用本结构的情况下，为了使通过引线部向各热电堆侧传递的热量相同，也可以是，将各引线部的形状设为包围所述贯通孔的形状。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本专利技术，能提供一种能防止对加热器通电时无谓地耗电的流量传感器芯片。
附图说明
[0028]图1是用于对现有的热式流量传感器芯片的结构进行说明的俯视图。
[0029]图2是第一实施方式的流量传感器芯片的俯视图。
[0030]图3是第一实施方式的流量传感器芯片的图2中的A
‑
O
‑
A剖视图。
[0031]图4是流量传感器芯片内的热电堆的简要结构的说明图。
[0032]图5A是用于对流量传感器芯片的制造工序例进行说明的剖视图(之一)。
[0033]图5B是用于对流量传感器芯片的制造工序例进行说明的剖视图(之二)。
[0034]图5C是用于对流量传感器芯片的制造工序例进行说明的剖视图(之三)。
[0035]图5D是用于对流量传感器芯片的制造工序例进行说明的剖视图(之四)。
[0036]图5E是用于对流量传感器芯片的制造工序例进行说明的剖视图(之五)。
[0037]图5F是用于对流量传感器芯片的制造工序例进行说明的剖视图(之六)。
[0038]图6是具备增大了端部宽度的加热器的流量传感器芯片的俯视图。
[0039]图7是第二实施方式的流量传感器芯片的俯视图。
[0040]图8A是各实施方式的流量传感器芯片可采用的热电堆的简要结构的说明图。
[0041]图8B是各实施方式的流量传感器芯片可采用的热电堆的简要结构的说明图。
[0042]图9是各实施方式的流量传感器芯片可采用的加热器部的说明图。
具体实施方式
[0043]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0044]《第一实施方式》
[0045]图2表示本专利技术第一实施方式的热式流量传感器芯片1的俯视图，图3表示流量传感器芯片1的图2中的A
‑
O
‑
A剖视图。需要说明的是，图3中省略了设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热式流量传感器芯片，其为包括基板部和薄膜状部的流量传感器芯片，所述基板部具有在第一面侧开口出的空腔，所述薄膜状部设于所述基板部的所述第一面上，其特征在于，所述薄膜状部具备：两个热电堆，分别具有在第一方向上排列的多个热触点，并分别以所述多个热触点对置的方式配置；加热器部，配置于所述两个热电堆之间，在所述第一方向上延伸；第一引线部，连接于所述加热器部的一端，由具有比加热器传导率高的电导率的材料构成，所述加热器传导率为所述加热器部的构成材料的电导率；第二引线部，连接于所述加热器部的另一端，由具有比所述加热器传导率高的电导率的材料构成；第一电极焊盘，直接连接于或经由连接部连接于所述第一引线部的不与所述加热器部连接的一侧端部，其中该连接部由具有所述加热器传导率以上的电导率的材料构成；以及第二电极焊盘，直接连接于或经由连接部连接于所述第二引线部的不与所述加热器部连接的一侧端部，其中该连接部由具有所述加热器传导率以上的电导率的材料构成。2.根据权利要求1所述的流量传感器芯片，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野优，笠井隆，桃谷幸志，
申请(专利权)人：MMI半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：