金属外壳电气接插件制造技术

一种电气接插件，其绝缘壳体（３）中装有多个端子（２）。金属外壳（４）包住壳体的至少一部分。外壳的厚度为（ｔ），外壳的两对置端（６ａ，６ｂ）形成接头（６）。两对置端在接头处搭接。各搭接端的厚度减半（ｔ／２），小于金属外壳的既定厚度（ｔ）。搭接端（６ａ，６ｂ）的总厚度最好基本上等于金属外壳（４）的既定厚度（ｔ）。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
金属外壳电气接插件本专利技术总的说来涉及电气接插件，具体地说，涉及屏蔽式电气接插件金属外壳的一种经改进的接头。电气接插件在其许多应用的过程中，外来的电“干扰”可以借助于电磁感应渗入通过电气接插件延伸的信号线中。反过来，电干扰可以从信号线通过电磁辐射辐射出接插件外，辐射到其它电气设备上。这种“干扰”叫做电磁干扰(EMI)。为消除或大幅度减少EMI，电气接插件经常配备有屏蔽罩，至少罩住电气接插件信号线终端的部位。一般的屏蔽罩是个金属外壳，通常由金属板材冲压成形制成。金属外壳覆盖着里面装有多个端子的绝缘壳体外周边。例如，金属板外壳可以取四棱管状结构的形成，壳体的前连接端从外壳的前端口露出，端子的尾部从外壳的后端口伸出。最经常的情况是，金属外壳板材在两个对置端形成一个接头，对置端经常在接头处彼此搭接。金属外壳两对置端通过简单搭接形成接头的这种作法的一个问题是两对置端之间会形成间隙。这个间隙不仅使EMI漏泄，而且使环境气体和/或灰尘进入接插件中。若接插件将被装在印刷电路板上，则由于经常采用钎焊，钎焊过程中产生的热量使金属外壳受热膨胀，因而使接头处两对置端之间的间隙扩大。为避免外壳的两对置端在接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气接插件（１），包括： 绝缘壳体（３）； 多个端子（２），装在壳体（３）上，和 金属外壳（４），包住壳体的至少一部分； 金属壳体（４）的厚度为（ｔ），壳体的两对置端（６ａ，６ｂ）形成接头（６），两对置端在接头处搭接，且各搭接端（６ａ，６ｂ）的厚度减半（ｔ／２），小于金属外壳的既定厚度。

【技术特征摘要】
JP 1997-2-21 53924/971.一种电气接插件(1)，包括：绝缘壳体(3)；多个端子(2)，装在壳体(3)上，和金属外壳(4)，包住壳体的至少一部分；金属壳体(4)的厚度为(t)，壳体的两对置端(6a，6b)形成接头(6)，两对置端在接头处搭接，且各搭接端(6a，6b)的厚度减半(t/2)，小于金属外壳的既定厚度。2、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，所述金属外壳(4)由金属板材制成。3、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，所述金属外壳(4)采取在所述接头(6)处连接的无终端环状结构。4、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，所述对置端(6a，6b)呈台阶状结构，确定其所述减少的厚度。5、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述搭接端(6a，6b)的总厚度基本上等于所述既定厚度(t)。6、如权利要求5所述的电气接插件，其特征在于，所述对置端(6a，6b)呈台阶状结构，确定其所述的减少厚度。7、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，在金属外壳(4)的搭接对置端(6a，6b)之间加了填料。8、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，金属外壳搭接对置端(6a，6b)之间为压实部分(10)。9、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，金属外壳(4)的其中一...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤直俊，原田贤，山口茂利，平林亮司，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]