一种用于芯片框架的分片上料设备制造技术

本发明专利技术属于电子制造设备技术领域，具体涉及一种用于芯片框架的分片上料设备。本发明专利技术包括机座，所述机座的上表面设置有用于框架盒行走的腹槽段；运输机构，用于托载框架盒，并使该框架盒在所述腹槽段中移动；提升机构，能够使所述运输机构托载的框架盒内的芯片框架沿所述机座的高度方向移动；提片机构，用于提取由所述提升机构提升的芯片框架；托架，用于放置由所述提片机构提取的芯片框架；上料机构，能够将所述托架中放置的芯片框架转移至回流焊设备中。本发明专利技术不仅能够将芯片框架一片一片放入回流焊设备中，而且还能够减少人工操作，降低人工成本，进而有利于保证芯片框架受热的均匀度。匀度。匀度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片框架的分片上料设备


[0001]本专利技术属于电子制造设备
，具体涉及一种用于芯片框架的分片上料设备。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料熔化后与主板粘结。
[0003]在进行回流焊时，一般是通过人工将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊。然而，人工操作的方式不仅难以保证芯片框架在回流焊设备中的受热均匀度，而且人工操作效率低下，人工成本高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，目前在进行回流焊时，一般是通过人工将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊，然而人工操作的方式不仅难以保证芯片框架在回流焊设备中的受热均匀度，而且人工操作效率低下、成本高的问题，提供一种用于芯片框架的分片上料设备，能够将芯片框架一片一片放入回流焊设备中的上料设备。
[0005]为了实现上述专利技术目的，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片框架的分片上料设备，其特征在于：包括机座(1)，所述机座(1)的上表面设置有用于框架盒(120)行走的腹槽段(111)；运输机构(3)，用于托载框架盒(120)，并使该框架盒(120)在所述腹槽段(111)中移动；提升机构(4)，能够使所述运输机构(3)托载的框架盒(120)内的芯片框架(140)沿所述机座(1)的高度方向移动；提片机构(7)，用于提取由所述提升机构(4)提升的芯片框架(140)；托架(8)，用于放置由所述提片机构(7)提取的芯片框架(140)；上料机构(9)，能够将所述托架(8)中放置的芯片框架(140)转移至回流焊设备中。2.根据权利要求1所述的用于芯片框架(140)的分片上料设备，其特征在于：所述运输机构(3)包括与所述机座(1)相连的安装架(35)，所述安装架(35)上设置有回转驱动装置(31)和传送机构(32)，所述传送机构(32)上设置有衬托架(33)；所述回转驱动装置(31)能够通过所述传送机构(32)带动所述衬托架(33)沿所述腹槽段(111)移动，且所述衬托架(33)用于托载框架盒(120)。3.根据权利要求2所述的用于芯片框架(140)的分片上料设备，其特征在于：所述提升机构(4)包括用于与所述机座(1)相连的安装座(47)，所述安装座(47)上固设有底板(44)，所述底板(44)竖向设置，且所述底板(44)的下端固设有提升驱动装置(41)；所述提升机构(4)还包括丝杠副传动机构(42)和板面水平设置的提升板(43)，所述提升板(43)用于托载所述衬托架(33)上框架盒(120)中的芯片框架(140)；所述提升驱动装置(41)的输出端与所述丝杠副传动机构(42)的一端相连，且所述提升驱动装置(41)能够通过所述丝杠副传动机构(42)带动所述提升板(43)在所述底板(44)的高度方向上移动。4.根据权利要求3所述的用于芯片框架(140)的分片上料设备，其特征在于：所述提升机构(4)还包括支撑顶板(46)和与所述底板(44)平行设置的隔离板(45)，所述隔离板(45)的上端通过所述支撑顶板(46)与所述底板(44)的上端固定连接；所述提升板(43)上开设有通槽，并且所述隔离板(45)能够在该通槽中移动；所述丝杠副传动机构(42)包括丝杠(422)和与所述提升板(43)固定连接的螺母(421)，所述丝杠(422)的下端与所述提升驱动装置(41)的输出端相连、另一端贯穿所述提升板(43)后伸入所述支撑顶板(46)中；所述提升机构(4)还包括导向机构(48)，所述导向机构(48)包括与所述丝杠(422)平行设置的导向杆(482)和固定在所述提升板(43)上的导向滑块(481)，所述导向杆(482)的上端安装在所述支撑顶板(46)上，且所述导向杆(482)的下端贯穿所述提升板(43)。5.根据权利要求4所述的用于芯片框架(140)的分片上料设备，其特征在于：在所述腹槽段(111)中行走的框架盒(120)包括框架盒本体(121)，所述框架盒本体(121)的内部设有用于装载芯片框架(140)的承载空间，且所述框架盒本体(121)的底部设有框架盒齿板(122)，所述框架盒齿板(122)包括多个间隔设置的矩形块；所述衬托架(33)包括衬托架板(331)，所述衬托架板(331)上开设有开口，且所述运输机构(3)带动框架盒(120)移动时，框架盒(120)中的框架盒齿板(122)至少有一部分位于所述衬托架板(331)的开口上方；所述提升板(43)包括多个间隔设置的矩形块，且所述提升板(43)、所述衬托架板(331)
上的开口和框架盒齿板(122)之间存在以下关系：所述运输机构(3)通过所述衬托架板(331)将框架盒(120)移至所述提升机构(4)处时，所述提升板(43)位于所述衬托架板(331)开口的下方，所述提升板(43)中矩形块的位置和框架盒齿板(122)中矩形块的位置上下错开，且所述提升板(43)能够在所述衬托架板(331)的开口中移动。6.根据权利要求3所述的用于芯片框架(140)的分片上料设备，其特征在于：所述提升机构(4)的上端设置有理片机构(6)，所述理片机构(6)用于对所述提升机构(4)所提升的芯片框架(140)限位；所述理片机构(6)包括环形框架(61)，所述环形框架(61)的内侧壁上设置有多个限位块(64)，且所有所述限位块(64)共同形成芯片框架(140)的限位区域；所述环形框架(61)的侧壁上设置有第一限位驱动(62)和第二限位驱动(63)，且所述第一限位驱动(62)能够沿的所述机座(1)的长度方向靠近或远离所述限位区域，所述第二限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄巧，刁庆伟，陈万良，黎志，邓仁陶，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：