电连接器制造技术

一种电连接器，具有多个导电体，其一部分设置在一外壳中，这种连接器的一端从外壳向外伸出，并端接于一焊盘，该焊盘与设置在外壳中的部分垂直地设置。提供该连接器以适合于安装到设置在印刷电路板上的球栅阵列。焊盘与导体通过弯曲的互连件连接。互连件构成为一电感，以提供与焊盘的电容效应的串联谐振电路元件。该连接器具有适合于在其中有多个晶片状组件的外壳。每个组件具有电介质支撑件，和由该支撑件的多个部分绝缘的电信号导体阵列。提供一接地面导体。该接地面导体设置在电信号导体下方并通过电介质部件与电信号导体部分分隔开。信号导体、接地面导体和二者之间的电介质支撑件部分构成为具有预定阻抗的微带传输线。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电连接器本专利技术涉及电连接器，具体涉及适用于印刷电路板的高度密集的电连接器。本领域中公知的是，用于印刷电路板的电连接器变得越来越小，并且被要求以具有非常短的边沿上升时间的数据信号操作。而且，这种连接器必须具有高机械强度，并且其设计结构要使得制造成本较低。根据本专利技术的一个特征，所提供的电连接器具有多个导电体，这些导电体的一部分设置在一个外壳内，并且这些导电体的端部在与设置在外壳中的导体部分垂直地取向的焊盘中端接。在优选实施例中，在焊盘上设置焊料球以便利于安装到印刷电路板上。根据本专利技术的另一个特征，焊盘通过弯曲的互连件耦合到导体。该互连件被构造为一个电感器，以提供与由焊盘提供的电容形成的串联谐振电路元件以及与印刷电路板的连接。根据本专利技术的另一个特征，所提供的电连接器具有适用于在其中容纳多个晶片状组件的外壳。每个组件具有一电介质支撑件和通过支撑件的多个部分相互电绝缘的电信号导体阵列。提供一个接地面导电体。接地面导电体设置在电信号导体的部分下面，并由电介质件与该部分隔离。信号导体、接地面导体、和二者之间的电介质支撑件部分被构造为具有预定阻抗的微带传输线。-->利用这种设计，微带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，包括： 外壳； 多个导电体，其一部分设置在外壳中，而其端部与接触引线连接，所述接触引线适合于与印刷电路板连接；和 其中这种端部通过弯曲的导体与接触引线连接。

【技术特征摘要】
US 1998-11-24 09/198,4231.一种电连接器，包括：外壳；多个导电体，其一部分设置在外壳中，而其端部与接触引线连接，所述接触引线适合于与印刷电路板连接；和其中这种端部通过弯曲的导体与接触引线连接。2.一种电连接器，包括：外壳；多个导电体，其一部分设置在外壳中，而其端部与接触焊盘连接，所述接触焊盘适合于与印刷电路板连接；并且其中这种焊盘通过弯曲的构造为电感的互连件与接触引线连接，以提供对焊盘所产生电容的补偿元件。3.一种电连接器，包括：外壳；多个导电体，其一部分设置在外壳中，而其端部与接触焊盘连接，所述接触焊盘适合于与印刷电路板连接；其中这种焊盘通过弯曲的互连件与接触引线连接；其中一部分导电体为基准电位导体，而另一部分这种导电体是电信号导体；和其中弯曲的与基准电位导体连接的互连件覆盖与信号导体连接的弯曲导体。4.一种电连接器，包括：外壳；多个导电体，其一部分设置在外壳中，而其端部与接触焊盘连接，所述接触焊盘适合于与印刷电路板连接；其中这种焊盘通过弯曲的互连件与接触引线连接；-->其中一部分导电体为基准电位导体，而另一部分这种导电体是电信号导体；其中弯曲的与基准电位导体连接的互连件在这种互连件的中央部分覆盖与信号导体连接的弯曲导体；和其中与基准电位导体连接的焊盘沿第一条线设置，与信号导体连接的焊盘沿第二条线设置，所述第一条线和第二条线彼此平行并横向地间隔开，并且其中所述弯曲互连件的中央部分沿着第三条线设置，这种第三条线设置在所述第一条线和第二条线之间。5.一种电连接器，包括：外壳；多个导电体，其一部分设置在外壳中，而其端部与接触焊盘连接，所述接触焊盘适合于与印刷电路板连接；其中这种焊盘通过弯曲互连件与接触引线相连接，该弯曲互连件在焊盘的边沿以与设置在外壳中的导体部分基本垂直的标称方向自由悬挂所述焊盘。6.一种电连接器，具有多个设置在平行线中的触点，每个触点具有：a)接触部分，适合于与在配合的电连接器中的接触点配接；b)接触引线，适合于与印刷电路板对接；c)中间部分，其将所述接触部分与接触引线互连，其中所述中间部分包括弯曲的区域。7.一种连接器配件，包括：a)印刷电路板，其具有一带有多个信号发出点的表面，该信号发出点具有容抗；b)安装在印刷电路板表面上的连接器，其具有多个接触点，每个接触点具有：ⅰ)接触部分，其适合于与配合的电连接器中的接触点配接；-->ⅱ)接触引线，适合于与印刷电路板上的信号发出点配接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴维姆克纳马拉，
申请(专利权)人：泰拉丁公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]